【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电解电容器用电极箔和电解电容器
[0001]本专利技术涉及电解电容器用电极箔和电解电容器。
技术介绍
[0002]电解电容器的阳极箔例如可使用包含阀作用金属的箔状或板状的基材。为了增加电解电容器的容量,通常基材的表面具有多孔质部。多孔质部通过对基材进行蚀刻处理而形成。通过对基材进行化学转化处理,从而基材(多孔质部)的表面被金属氧化物(电介质)层覆盖。
[0003]然而,随着搭载电解电容器的电子设备的性能提高,要求电解电容器的高性能化。例如,要求电介质层的相对介电常数和耐电压性的提高。但是,难以通过1个电介质层(金属氧化物层)同时提高相对介电常数和耐电压性。作为同时提高相对介电常数和耐电压性的方法,可举出例如由有利于提高相对介电常数的第1金属的氧化物层和与第1金属不同的有利于提高耐电压性的第2金属的氧化物层这2层构成电介质层的方法。
[0004]在专利文献1中,提出了通过原子层沉积(ALD)法,使用第1前体形成第1金属氧化物层,使用第2前体形成第2金属氧化物层。
[0005]现有技术文献
[0006]专利文献
[0007]专利文献1:美国专利申请公开第2017/0103883号说明书
技术实现思路
[0008]本专利技术的一个方面的电解电容器用电极箔具备包含阀作用金属的基材和覆盖上述基材的表面的异种金属复合层,上述异种金属复合层包含第1金属和与上述第1金属不同的第2金属混存的混存区域,上述混存区域构成上述异种金属复合层的厚度方向的至少50%,上述混存区域的上述第1 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种电解电容器用电极箔,其具备:基材,其包含阀作用金属;以及异种金属复合层,其覆盖所述基材的表面,所述异种金属复合层包含第1金属和与所述第1金属不同的第2金属混存的混存区域,所述混存区域构成所述异种金属复合层的厚度方向的至少50%,所述混存区域的所述第1金属相对于全部金属的含有率M1和所述第2金属相对于全部金属的含有率M2分别为1原子%以上。2.根据权利要求1所述的电解电容器用电极箔,其中,所述混存区域的所述第1金属相对于全部金属的含有率M1和所述第2金属相对于全部金属的含有率M2分别为1原子%以上且99原子%以下。3.根据权利要求1或2所述的电解电容器用电极箔,其中,在将所述混存区域在所述异种金属复合层的厚度方向上从该异种金属复合层的表面侧起依次三等分为A1区域、A2区域和A3区域时,所述A1区域的所述第1金属相对于所述第2金属的原子比R
A1
、所述A2区域的所述第1金属相对于所述第2金属的原子比R
A2
和所述A3区域的所述第1金属相对于所述第2金属的原子比R
A3
满足0.8≤R
A2
/R
A1
≤1.2且0.8≤R
A3
/R
A2
≤1.2的关系。4.根据权利要求3所述的电解电容器用电极箔,其中,所述A1区域的所述第1金属相对于全部金属的含有率M1
A1
原子%、所述A2区域的所述第1金属相对于全部金属的含有率M1
A2
原子%和所述A3区域的所述第1金属相对于全部金属的含有率M1
A3
原子%满足0.9≤M1
A2
/M1
A1
≤1.1、0.9≤M1
A3
/M1
A2
≤1.1、1≤M1
A1
、1≤M1
A2
且1≤M1
A3
的关系。5.根据权利要求3或4所述的电解电容器用电极箔,其中,所述A1区域的所述第2金属相对于全部金属的含有率M2
A1
原子%、所述A2区域的所述第2金属相对于全部金属的含有率M2
A2
原子%和所述A3区域的所述第2金属相对于全部金属的含有率M2
A3
原子%满足0.9≤M2
A2
/M2
A1
≤1.1且0.9≤M2
A3
/M2
A2
≤1.1、1≤M2
A1
、1≤M2
A2
且1≤M2
A3
的关系。6.根据权利要求1~3中任一项所述的电解电容器用电极箔,其中,所述基材具有多孔质部和与所述多孔质部连续的芯部,所述异种金属复合层覆盖所述多孔质部的表面,所述多孔质部在所述多孔质部的厚度方向上从与所...
【专利技术属性】
技术研发人员:小川美和,栗原直美,吉村满久,
申请(专利权)人:松下知识产权经营株式会社,
类型:发明
国别省市:
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