本申请提出一种镜头模组，包括电路板、承载座和音圈马达，承载座设置于电路板的一表面上，音圈马达设置于承载座远离电路板的另一表面上，所述承载座包括承载部以及位于承载部外侧的补强框，补强框的材质为金属，电路板、承载座和音圈马达通过焊接实现连接。本申请提供的镜头模组能够在增加整体模组的结构强度的同时屏蔽外界信号干扰。本申请还提供一种包括所述镜头模组的电子装置。述镜头模组的电子装置。述镜头模组的电子装置。
【技术实现步骤摘要】
镜头模组及电子装置
[0001]本申请涉及电子及光学器件领域，尤其涉及一种镜头模组及包括镜头模组的电子装置。
技术介绍
[0002]目前市场上大多数的手机摄像头模组都由镜头、音圈马达、滤光片、感光芯片、塑料底座和电路板六大部份组成。摄像头模组各部件之间通常采用胶水粘接固定。然而，采用该种固定方式锚定力不够，容易使得各部件之间产生松动。
技术实现思路
[0003]有鉴于此，本申请提供一种结构强度好、连接稳定的镜头模组。
[0004]另，还有必要提供一种包括该镜头模组的电子装置。
[0005]本申请一实施例提供一种镜头模组，包括电路板、承载座和音圈马达，所述承载座设置于电路板的一表面上，所述音圈马达设置于承载座远离电路板的另一表面上，所述承载座包括承载部以及位于所述承载部外侧的补强框，所述补强框的材质为金属，所述电路板、承载座和音圈马达通过焊接连接。
[0006]在一些实施方式中，所述补强框包括上底边和与上底边相对的下底边，以及由连接上底边和下底边的第二侧壁，在第二侧壁靠近下底边处开设有焊锡口。
[0007]在一些实施方式中，所述电路板和承载部之间设有第一锡膏、所述承载部和所述音圈马达之间设有第二锡膏以实现焊接，所述第一锡膏设于所述焊锡口上。
[0008]在一些实施方式中，所述镜头模组还包括补强板、感光芯片、滤光片和镜头，所述补强板设于所述电路板的一表面，所述电路板上开设有一第一通孔，所述感光芯片设于所述第一通孔中并粘附在所述补强板上，所述承载座设于所述电路板背离所述补强板的另一表面，所述滤光片设于所述承载座上，并与所述感光芯片的位置相对，所述音圈马达设于所述承载座上，所述镜头收容于所述音圈马达中。
[0009]在一些实施方式中，所述电路板为软硬结合板，包括第一硬板部、第二硬板部以及位于所述第一硬板部与所述第二硬板部之间的软板部，所述第一硬板部包括第一表面和与第一表面对应的第二表面，以及连接所述第一表面和所述第二表面的多个侧面，所述第一通孔贯通所述第一硬板部的第一表面和第二表面。
[0010]在一些实施方式中，所述补强板包覆所述第二表面和部分侧面；所述补强板包括底壁和多个第一侧壁，所述底壁和多个第一侧壁合围形成一第一凹槽；所述第一凹槽的尺寸和所述第一硬板部的尺寸相匹配，所述第一硬板部容纳于所述第一凹槽中；其中一个第一侧壁开设有一第一缺口，用于供所述软板部通过，所述补强板的材质为金属。
[0011]在一些实施方式中，所述承载部内嵌于所述补强框中；所述承载部的材质为塑胶，所述补强框的材质为金属。
[0012]在一些实施方式中，所述承载部包括第三表面和与第三表面相对设置的第四表
面，并开设有一第二通孔，所述第二通孔贯通所述第三表面和所述第四表面，所述第三表面在临近所述第二通孔的区域向内凹陷形成第三凹槽，所述滤光片置于所述凹槽中。
[0013]在一些实施方式中，所述音圈马达中开设有一收容孔，所述镜头收容于所述音圈马达的所述收容孔中。
[0014]本申请一实施例还提供一种包括所述镜头模组的电子装置。
[0015]相比于现有技术中仅用胶水粘接，本申请中通过在承载座外增设金属补强框，并采用焊接将音圈马达、承载座和电路板连接在一起，既能够增加模组结构强度，还能同时屏蔽外界电磁信号干扰。
[0016]另外，本申请中的电路板采用中空设计，背部及四周增设补强板，使得感光芯片直接贴附在补强板上，能够增强散热和结构强度，同时降低整个模组的高度，满足摄像模组小型化的要求。
附图说明
[0017]图1是本申请一实施例提供的镜头模组的立体结构示意图。
[0018]图2是图1所示的镜头模组的分解示意图。
[0019]图3是图1所示的镜头模组另一角度的分解示意图。
[0020]图4是图2所示的镜头模组部分元件的分解示意图。
[0021]图5是图1所示的镜头模组沿
Ⅵ‑Ⅵ
的剖面示意图。
[0022]图6是本申请一实施例提供的电子装置的立体结构示意图。
[0023]主要元件符号说明
[0024]镜头模组
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100
[0025]补强板
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10
[0026]第一凹槽
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101
[0027]底壁
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11
[0028]第一侧壁
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12
[0029]第二侧壁
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13
[0030]第三侧壁
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14
[0031]第一缺口
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141
[0032]电路板
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20
[0033]第一硬板部
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[0034]第一通孔
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210
[0035]第一表面
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211
[0036]第二表面
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212
[0037]第一侧面
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[0038]第二侧面
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214
[0039]第三侧面
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215
[0040]第一胶层
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[0041]第二硬板部
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[0042]软板部
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[0043]感光芯片
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[0044]第二胶层
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[0045]承载座
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[0046]承载部
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[0047]第三表面本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种镜头模组，包括电路板、承载座和音圈马达，所述承载座设置于电路板的一表面上，所述音圈马达设置于承载座远离电路板的另一表面上，其特征在于，所述承载座包括承载部以及位于所述承载部外侧的补强框，所述补强框的材质为金属，所述电路板、承载座和音圈马达通过焊接连接。2.如权利要求1所述的镜头模组，其特征在于，所述补强框包括上底边和与上底边相对的下底边，以及连接上底边和下底边的第二侧壁，在第二侧壁靠近下底边处开设有焊锡口。3.如权利要求2所述的镜头模组，其特征在于，所述电路板和承载部之间设有第一锡膏、所述承载部和所述音圈马达之间设有第二锡膏以实现焊接，所述第一锡膏设于所述焊锡口上。4.如权利要求1所述的镜头模组，其特征在于，所述镜头模组还包括补强板、感光芯片、滤光片和镜头，所述补强板设于所述电路板的一表面；所述电路板上开设有一第一通孔，所述感光芯片设于所述第一通孔中并位于所述补强板上；所述承载座设于所述电路板背离所述补强板的另一表面，所述滤光片设于所述承载座上，并与所述感光芯片的位置相对，所述音圈马达设于所述承载座上，所述镜头收容于所述音圈马达中。5.如权利要求4所述的镜头模组，其特征在于，所述电路板为软硬结合板，包括第一硬板部、第二硬板部以及位于所述第一硬板部与所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：李宇帅，陈信文，李静伟，丁盛杰，宋建超，
申请(专利权)人：晋城三赢精密电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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