一种晶圆研磨设备制造技术

本发明专利技术公开了一种晶圆研磨设备，包括研磨台，在研磨台上内凹开设有收纳区，在收纳区内中心处安装有加工盘，并在加工盘上内凹开设有研磨槽，所述研磨台内隐藏安装有回收部件，在研磨台上方安装有研磨单元，并在研磨单元与收纳区之间安装有调整部件。本发明专利技术在回收部件的配合下，能够对研磨过程中产生的研磨液进行集中回收，保证了研磨台上的洁净，避免了研磨液在研磨台上堆积无法清理的不足，同时在调整部件的配合下，能够对研磨盘下移的位置进行动态定位，可适配不同厚度的晶圆进行加工调节，保证了研磨盘下移量的稳定，避免研磨盘下移不到位以及下移过量对晶圆的研磨造成干扰的问题。位以及下移过量对晶圆的研磨造成干扰的问题。位以及下移过量对晶圆的研磨造成干扰的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆研磨设备


[0001]本专利技术涉及晶圆加工相关
，具体为一种晶圆研磨设备。

技术介绍

[0002]晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅，高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅，硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆；其中晶圆在加工中需要使用到研磨装置对其进行研磨加工，方便进行后续加工动作，但是目前市面上的研磨装置在实际使用中存在以下不足。
[0003]现有技术中研磨装置在运行时，无法快速的对其上的研磨液进行集中引流收纳，使得研磨台上堆积大量的研磨液影响后续加工，并且目前研磨装置无法对其研磨动作下的进给量进行稳定的调整，继而极易对研磨的精度造成干扰，影响了晶圆的精度。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供一种晶圆研磨设备，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种晶圆研磨设备，包括研磨台，在研磨台上内凹开设有收纳区，在收纳区内中心处安装有加工盘，并在加工盘上内凹开设有研磨槽，所述研磨台内隐藏安装有回收部件，在研磨台上方安装有研磨单元，并在研磨单元与收纳区之间安装有调整部件，借助调整部件能够对研磨单元的工作位置进行动态调整。
[0006]作为本技术方案的进一步优选的，所述回收部件包括开设在研磨台内底部安装有空腔，在空腔一侧连通穿设有排放管，在排放管端处安装有控制其通断的电磁阀，所述研磨台前端面安装有密封板，借助密封板能够对空腔的前端面进行封堵。
[0007]作为本技术方案的进一步优选的，在收纳区与空腔之间对称安装有两个导流通道，并在导流通道内顶部安装有滤网。
[0008]作为本技术方案的进一步优选的，所述研磨单元包括安装在研磨台上的大臂，在大臂前端固定穿设有升降气缸，在升降气缸底部安装有固定框架，在固定框架内安装有驱动电机，在驱动电机输出端安装有传动轴，且传动轴底部通过螺栓可拆安装有研磨座，在研磨座底部安装有研磨盘，所述研磨盘与加工台上的研磨槽配套设置，且研磨盘与研磨槽平行分布。
[0009]作为本技术方案的进一步优选的，所述调整部件包括固定套设在研磨座外部的固定套环，在固定套环上开设有环形槽，在环形槽内滑动安装有滑块，在滑块一侧安装有传动件，在收纳区上表面位于加工盘一侧安装有调节部，且传动件对应延伸至调节部上。
[0010]作为本技术方案的进一步优选的，所述调节部包括安装在收纳区上的调节框，在调节框内转动安装有螺纹杆，在螺纹杆外部通过螺纹旋合套设有螺纹块，且螺纹块与调节框内壁滑动贴合，在调节框内壁滑动安装有与螺纹块连接的平台，并在调节框顶部安装有操作杆，且操作杆与螺纹杆对应传动连接，在平台上表面一侧安装有轨道，所述传动件对应
延伸至轨道内进行限位导向，所述调节框侧壁安装有刻度条，并在平台一侧安装有朝向刻度条的指针。
[0011]作为本技术方案的进一步优选的，在平台上表面安装有触发开关，在调节框背部安装有与触发开关电性连接的报警器，且触发开关与升降气缸对应建立联系。
[0012]本专利技术提供了一种晶圆研磨设备，具备以下有益效果：（1）本专利技术通过设有调整部件，研磨盘在下移中，使得传动件朝向平台上的触发开关移动并与其接触，此时报警器进行提醒并停止升降气缸继续动作，保证了研磨盘下移量的问题，并且借助正反转转动操作杆，联动平台在调节框内上下移动实现微调，方便工作人员针对研磨的深度进行自由调整，同时刻度条与指针的配合能够对平台的位置进行直观的显示。
[0013]（2）本专利技术通过设有回收部件，加工中产生的研磨液经过导流通道引流至空腔内集中收纳，方便后续对研磨液进行集中处理，同时利用滤网能够对研磨液中的杂质进行拦截，并且借助排放管能够对空腔内收集的研磨液进行外排，避免了研磨液在研磨台上堆积无法清理的不足。
附图说明
[0014]图1为本专利技术的整体结构示意图；图2为本专利技术的回收部件结构示意图；图3为本专利技术的研磨单元结构示意图；图4为本专利技术的调整部件在研磨盘上安装示意图；图5为本专利技术的调整部件结构示意图。
[0015]图中：1、研磨台；2、收纳区；3、加工盘；4、研磨槽；5、空腔；6、排放管；7、密封板；8、导流通道；9、滤网；10、大臂；11、升降气缸；12、固定框架；13、驱动电机；14、传动轴；15、研磨座；16、研磨盘；17、固定套环；18、环形槽；19、滑块；20、传动件；21、调节框；22、螺纹杆；23、螺纹块；24、操作杆；25、平台；26、轨道；27、刻度条；28、指针；29、触发开关；30、报警器。
具体实施方式
[0016]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
[0017]本专利技术提供技术方案：如图1和图3所示，本实施例中，一种晶圆研磨设备，包括研磨台1，在研磨台1上内凹开设有收纳区2，在收纳区2内中心处安装有加工盘3，并在加工盘3上内凹开设有研磨槽4，研磨台1内隐藏安装有回收部件，在研磨台1上方安装有研磨单元，并在研磨单元与收纳区2之间安装有调整部件，借助调整部件能够对研磨单元的工作位置进行动态调整；其中，研磨单元包括安装在研磨台1上的大臂10，在大臂10前端固定穿设有升降气缸11，在升降气缸11底部安装有固定框架12，在固定框架12内安装有驱动电机13，在驱动电机13输出端安装有传动轴14，且传动轴14底部通过螺栓可拆安装有研磨座15，在研磨座15底部安装有研磨盘16，研磨盘16与加工台上的研磨槽4配套设置，且研磨盘16与研磨槽4平行分布。
[0018]如2所示，回收部件包括开设在研磨台1内底部安装有空腔5，在空腔5一侧连通穿设有排放管6，在排放管6端处安装有控制其通断的电磁阀，研磨台1前端面安装有密封板7，借助密封板7能够对空腔5的前端面进行封堵，在收纳区2与空腔5之间对称安装有两个导流通道8，并在导流通道8内顶部安装有滤网9；其次，对研磨液进行回收时：通过设有回收部件，加工中产生的研磨液经过导流通道8引流至空腔5内集中收纳，方便后续对研磨液进行集中处理，同时利用滤网9能够对研磨液中的杂质进行拦截，并且借助排放管6能够对空腔5内收集的研磨液进行外排，保证了研磨台1上的洁净，避免了研磨液在研磨台1上堆积无法清理的不足。
[0019]如图4和图5所示，调整部件包括固定套设在研磨座15外部的固定套环17，在固定套环17上开设有环形槽18，在环形槽18内滑动安装有滑块19，在滑块19一侧安装有传动件20，在收纳区2上表面位于加工盘3一侧安装有调节部，且传动件20对应延伸至调节部上；其次，对研磨盘16的下移位置进行调节时：通过设有调整部件，研磨盘16在下移中，传动件20跟随研磨盘16下移，在轨道26的导向下，使得传动件20朝向平台25上的触发开关29移动并与其接触，此时报警器30进行提醒并停止升降气缸11继续动作，保证了研磨盘16下移量的问题，并且借助正反转转动操作杆24，联动平台25在调节框21内上下移动实现微调，方本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆研磨设备，包括研磨台（1），其特征在于：在研磨台（1）上内凹开设有收纳区（2），在收纳区（2）内中心处安装有加工盘（3），并在加工盘（3）上内凹开设有研磨槽（4），所述研磨台（1）内隐藏安装有回收部件，在研磨台（1）上方安装有研磨单元，并在研磨单元与收纳区（2）之间安装有调整部件，借助调整部件能够对研磨单元的工作位置进行动态调整。2.根据权利要求1所述的一种晶圆研磨设备，其特征在于：所述回收部件包括开设在研磨台（1）内底部安装有空腔（5），在空腔（5）一侧连通穿设有排放管（6），在排放管（6）端处安装有控制其通断的电磁阀，所述研磨台（1）前端面安装有密封板（7），借助密封板（7）能够对空腔（5）的前端面进行封堵。3.根据权利要求2所述的一种晶圆研磨设备，其特征在于：在收纳区（2）与空腔（5）之间对称安装有两个导流通道（8），并在导流通道（8）内顶部安装有滤网（9）。4.根据权利要求1所述的一种晶圆研磨设备，其特征在于：所述研磨单元包括安装在研磨台（1）上的大臂（10），在大臂（10）前端固定穿设有升降气缸（11），在升降气缸（11）底部安装有固定框架（12），在固定框架（12）内安装有驱动电机（13），在驱动电机（13）输出端安装有传动轴（14），且传动轴（14）底部通过螺栓可拆安装有研磨座（15），在研磨座（15）底部安装有研磨盘（16），所述研磨盘（16）与加工台上的研磨槽（4）配套...

【专利技术属性】
技术研发人员：王永光，吴社竹，翟新，陈中杰，黄冬梅，
申请(专利权)人：苏州江锦自动化科技有限公司，
类型：发明
国别省市：