一种电子体温计探测头装配模组、设备及其工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种电子体温计探测头装配模组、设备及其工艺，电子体温计探测头装配模组包括：母板，所述母板设有若干个筛孔，所述筛孔内设有立柱；子板，所述子板设有若干个插孔，且所述插孔于子板倒盖于母板上时，与所述筛孔一一正对。电子体温计探测头装配设备包括：料框，料框设有震动马达，以驱动料框震动；以上所述电子体温计探测头装配模组；点胶机，点胶机包括主机、工作台、气压机构；主机的点胶头为针筒，针筒设有针头；气压机构用于向针筒输气以使针筒在气压作用下出胶；工作台用于放置子板。电子体温计探测头装配工艺包括以下步骤：摆料；正料；点胶；组装。本发明专利技术具有提高装配效率及质量的优点。率及质量的优点。率及质量的优点。

【技术实现步骤摘要】
一种电子体温计探测头装配模组、设备及其工艺


[0001]本申请涉及电子体温计生产
，具体涉及一种电子体温计探测头装配模组、设备及其工艺。

技术介绍

[0002]电子体温计由探测头、温度传感器、液晶显示器、纽扣电池、专用集成电路及其他电子元器件等组成，使用时，人体体温传递给探测头，温度传感器检测出探测头的温度并输出电信号，直接输出数字信号或者再将电流信号转换成能够被内部集成的电路识别的数字信号，然后通过显示器以数字形式显示温度。
[0003]在生产电子体温计时，需要将探测头通过热凝胶粘至电子体温计的壳体处，以使壳体内的温度传感器插至探测头内。目前均是人工逐个将探测头点上热凝胶，然后人工逐个将壳体与探测头组装在一起，静置等待热凝胶冷却凝固，这样的生产工艺十分耗时耗力，且胶量全靠人工经验，容易少胶或漏胶，造成产品具有瑕疵。

技术实现思路

[0004]为此，需要提供一种电子体温计探测头装配模组、设备及其工艺,以解决现有技术中电子体温计探测头的点胶、组装过程均为纯手工操作，效率低、易有瑕疵的问题。
[0005]为实现上述目的，专利技术人提供了一种电子体温计探测头装配模组，包括：
[0006]母板，所述母板设有若干个筛孔，所述筛孔内设有立柱；
[0007]子板，所述子板设有若干个插孔，且所述插孔于子板倒盖于母板上时，与所述筛孔一一正对。
[0008]在一些实施例中，所述母板包括：
[0009]下模板，所述立柱设于所述下模板处；
[0010]上模板，所述筛孔设于所述上模板处，所述上模板盖于上模板上，且立柱插于所述筛孔内。
[0011]在一些实施例中，所述上模板通过螺栓固定于下模板上。
[0012]在一些实施例中，所述母板开设有定位槽，所述子板开设有定位凸起，于所述定位凸起插入所述定位槽内时，所述插孔与所述筛孔一对一正对。
[0013]在一些实施例中，所述筛孔设于定位槽的底面处，所述插孔设于定位凸起的顶面处。
[0014]在一些实施例中，所述筛孔的宽度由内向外逐步增大。
[0015]在一些实施例中，若干个筛孔、若干个插孔均阵列排布设置。
[0016]区别于现有技术，上述技术方案所述的电子体温计探测头装配模组，由于所述母板设有筛孔，且筛孔内设有立柱，因此，可以保证进入筛孔内的探测头均会处于开口朝下的状态，另外，筛孔设有若干个，因此，所述母板可以同时放置有若干个探测头，将许多探测头随意地放于所述母板上并抖动，探测头则进入筛孔内且处于开口朝下的状态，这样则可以
实现快速摆料；所述子板设有与所述筛孔一对一的插孔，则可以在母板上摆好探测头后，盖于母板上，在翻转整个电子体温计探测头装配模组后，则可以使探测头正插于插孔内，即探测头均处于开口朝上的状态，这样则可以实现快速摆正探测头，使所有探测头处于能够被点胶的状态，因此，所述电子体温计探测头装配模组可以实现快速且按批量地摆正探测头的优点，大大提高装配电子体温计探测头的效率。
[0017]专利技术人还提供了一种电子体温计探测头装配设备，包括：
[0018]料框，所述料框设有震动马达，所述震动马达驱动料框震动；
[0019]电子体温计探测头装配模组，所述电子体温计探测头装配模组以上任意一项所述电子体温计探测头装配模组；
[0020]点胶机，所述点胶机包括主机、工作台、气压机构；所述主机的点胶头为针筒，所述针筒设有针头；所述气压机构与针筒连接，用于向针筒输气以使针筒在气压作用下出胶；所述工作台用于放置子板，工作台设有定位结构，以限制子板的放置位置。
[0021]区别于现有技术，上述技术方案所述的电子体温计探测头装配设备，通过料框可以存放预点胶的探测头，通过料框设置的震动马达，可以使得探测头震动至电子体温计探测头装配模组的母板上，并使探测头震入母板的筛孔内，实现快速且按批次地摆放探测头，通过电子体温计探测头装配模组的子板，可以实现快速且按批量地摆正探测头，大大提高摆放且摆正探测头的效率；通过点胶机则可以依次给子板上的探测头点胶，实现机械点胶，大大提高点胶的效率，另外，由于探测头的开口较小，点胶机采用气压挤压胶水，且采用设有针头的针筒作为点胶头，则可以更为精确、均匀且高效地点胶，避免少胶、漏胶的问题。因此，所述电子体温计探测头装配设备可以大大提高装配电子体温计探测头的效率，且提高了装配的质量。
[0022]专利技术人还提供了一种电子体温计探测头装配工艺，应用于以上所述电子体温计探测头装配设备，包括以下步骤：
[0023]摆料：母板放入料框内，震动马达驱动料框震动，以使料框内的探测头受震倒扣于筛孔处；
[0024]正料：取出母板并将子板盖于母板上，翻转电子体温计探测头装配模组，使母板倒盖于子板上，移走母板，探测头正插于插孔处；
[0025]点胶：将子板放置于点胶机的工作台上，点胶机依次对各个插孔处的探测头点胶；
[0026]组装：将电子体温计的壳体插至探测头处，并将壳体连同探测头一起移出插孔。
[0027]在一些实施例中，在步骤“组装”后，还包括以下步骤：
[0028]凝固：静置2小时
‑
3小时。
[0029]区别于现有技术，上述技术方案所述的电子体温计探测头装配工艺，通过摆料的步骤可以使得探测头快速且按批次地被摆放好，通过正料的步骤可以使得探测头快速且按批量地被摆正成开口朝上的状态，为机械点胶做好准备；通过前面的步骤使点胶的步骤可以采用点胶机完成，则可以快速依次给各个探测头点胶，实现机械点胶，大大提高点胶的效率，另外，由于所使用的点胶机采用气压挤压胶水，且采用设有针头的针筒作为点胶头，则可以更为精确、均匀且高效地点胶，避免少胶、漏胶的问题。因此，所述电子体温计探测头装配工艺可以大大提高装配电子体温计探测头的效率，且提高了装配的质量。
[0030]上述
技术实现思路
相关记载仅是本申请技术方案的概述，为了让本领域普通技术人员
能够更清楚地了解本申请的技术方案，进而可以依据说明书的文字及附图记载的内容予以实施，并且为了让本申请的上述目的及其它目的、特征和优点能够更易于理解，以下结合本申请的具体实施方式及附图进行说明。
附图说明
[0031]附图仅用于示出本申请具体实施方式以及其他相关内容的原理、实现方式、应用、特点以及效果等，并不能认为是对本申请的限制。
[0032]在说明书附图中：
[0033]图1为具体实施方式所述电子体温计探测头装配模组的结构图；
[0034]图2为具体实施方式所述母板的结构图；
[0035]图3为具体实施方式所述母板的爆炸图；
[0036]图4为具体实施方式所述子板的结构图；
[0037]图5为具体实施方式所述料框的结构图；
[0038]图6为具体实施方式所述针筒的结构图；
[0039]图7为具体实施方式所述工作台的结构图；
[0040]图8为具体实施方式所述电子体温计探测头装配工艺的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子体温计探测头装配模组，其特征在于，包括：母板，所述母板设有若干个筛孔，所述筛孔内设有立柱；子板，所述子板设有若干个插孔，且所述插孔于子板倒盖于母板上时，与所述筛孔一一正对。2.根据权利要求1所述的电子体温计探测头装配模组，其特征在于，所述母板包括：下模板，所述立柱设于所述下模板处；上模板，所述筛孔设于所述上模板处，所述上模板盖于上模板上，且立柱插于所述筛孔内。3.根据权利要求2所述的电子体温计探测头装配模组，其特征在于，所述上模板通过螺栓固定于下模板上。4.根据权利要求1所述的电子体温计探测头装配模组，其特征在于，所述母板开设有定位槽，所述子板开设有定位凸起，于所述定位凸起插入所述定位槽内时，所述插孔与所述筛孔一对一正对。5.根据权利要求4所述的电子体温计探测头装配模组，其特征在于，所述筛孔设于定位槽的底面处，所述插孔设于定位凸起的顶面处。6.根据权利要求1所述的电子体温计探测头装配模组，其特征在于，所述筛孔的宽度由内向外逐步增大。7.根据权利要求1所述的电子体温计探测头装配模组，其特征在于，若干个筛孔、若干个插孔均阵列排布设置。8.一种电子体温计探测头装配设备，其特征在于，包括：料框...

【专利技术属性】
技术研发人员：李汉清，
申请(专利权)人：福建省众嘉康科技有限公司，
类型：发明
国别省市：