本申请实施例提供一种计算节点、计算设备以及计算节点主板的制备方法，其中，计算节点包括第一电路板、第二电路板以及导电件；第一电路板设有第一电器件与第一通孔；第二电路板平行于第一电路板，第二电路板设有第二电器件与第二通孔，第二电路板的第二表面朝向第一电路板的第二表面并与第一电路板的第二表面连接；导电件穿设于第一通孔与第二通孔并电连接第一电器件与第二电器件；和/或，导电件穿设于第一通孔与第二通孔并电连接第一电器件与电源模块，或第二电器件与电源模块。本申请提供的计算节点、计算设备以及计算节点主板的制备方法，具有减小串扰以及电路板的层数，利于支撑计算节点向更高通信速率的演进的优点。撑计算节点向更高通信速率的演进的优点。撑计算节点向更高通信速率的演进的优点。
【技术实现步骤摘要】
计算节点、计算设备以及计算节点主板的制备方法
[0001]本申请实施例涉及计算节点
，尤其涉及一种计算节点、计算设备以及计算节点主板的制备方法。
技术介绍
[0002]诸如互联网服务提供商、企业平台、研究机构等都需要大量的计算需求，承载存储、计算和网络等需求的作业平台称之为数据中心。随着云计算、大数据、移动互联网和物联网的发展，对数据中心的计算需求越来越高。
[0003]在相关技术中，数据中心可包括至少一个计算节点。计算节点可包括壳体，壳体的内腔中可设有主板，主板可设有各类处理器、内存条以及多条信号线。在高速通信中，为避免多条信号线交叉串扰，主板常采用叠层设计，即主板可包括层叠设置的多层通信层，通信层可设有信号线。
[0004]然而，随着通信速度的革新，信号线交叉互连会导致主板的层数遇到降层技术瓶颈。
技术实现思路
[0005]本申请实施例提供一种计算节点、计算设备以及计算节点主板的制备方法，用以解决随着通信速度的革新，高速总线交叉互连会导致主板的层数遇到降层技术瓶颈的问题。
[0006]为实现上述目的，本申请提供了如下技术方案：
[0007]本申请实施例的一个方面提供一种计算节点，包括第一电路板、第二电路板以及导电件；所述第一电路板具有相对设置的第一表面与第二表面，所述第一电路板的第一表面设有第一电器件，所述第一电路板设有贯穿所述第一电路板的第一通孔；所述第二电路板平行于所述第一电路板，且所述第二电路板具有相对设置的第一表面与第二表面，所述第二电路板的第一表面设有第二电器件，所述第二电路板的第二表面朝向所述第一电路板的第二表面并与所述第一电路板的第二表面连接，所述第二电路板设有贯穿所述第二电路板的第二通孔；所述导电件穿设于所述第一通孔与所述第二通孔并电连接所述第一电器件与所述第二电器件；和/或，至少部分所述导电件位于所述第二电路板的第一表面的一侧并电连接第二电器件与电源模块，至少部分所述导电件依次穿设于所述第二通孔与所述第一通孔并电连接第一电器件与电源模块。
[0008]通过将第一处理器设置在第一电路板的第一表面上，并通过将第二处理器设置在第二电路板的第一表面上，并通过设置导电件，导电件穿设于第一电路板的第一通孔与第二电路板的第二通孔，并电连接第一电器件与第二电器件，以实现第一电器件与第二电器件之间的通信。另外，导电件穿设于第一通孔与第二通孔并电连接第一电器件与电源模块，或第二电器件与电源模块。如此，减少了铺设于电路板的信号线的数量，进而降低信号线的交叉率，进而减小串扰以及电路板的层数，利于支撑计算节点向更高通信速率的演进。
[0009]在其中一种可能的实现方式中，所述导电件为导线；或，所述导电件包括铺设于所述第一通孔的第一导电层与铺设于所述第二通孔的第二导电层，所述第二导电层与所述第一导电层电连接；或，所述导电件包括穿设所述第一通孔与所述第二通孔的导电柱塞。
[0010]通过上述方案，示例出导电件的几种可能的实现方式。
[0011]在其中一种可能的实现方式中，所述第一通孔垂直于所述第一电路板的第一表面；和/或，所述第二通孔垂直于所述第二电路板的第二表面。
[0012]通过上述方案，以便于减小第一通孔与第二通孔的长度，进而减小导电件的长度，进而减小通过导电件电连接的两个电器件之间的通信速度。
[0013]在其中一种可能的实现方式中，还包括连接层，所述连接层设置在所述第一电路板的第二表面与所述第二电路板的第二表面之间，且连接所述第一电路板的第二表面与所述第二电路板的第二表面，所述连接层设有供所述导电件穿过的第三通孔。
[0014]通过上述方案，通过连接层实现第一电路板的第二表面与第二电路板的第二表面之间的连接。
[0015]在其中一种可能的实现方式中，在所述导电件穿设于所述第一通孔与所述第二通孔并电连接所述第一电器件与所述第二电器件时，所述第一电器件具有朝向所述第一电路板的第一表面的第一通信端口，所述第二电器件具有朝向所述第二电路板的第一表面的第二通信端口，所述导线件电连接所述第一通信端口与所述第二通信端口。
[0016]通过上述方案，第一电器件的第一通信端口与第二电器件的第二通信端口可通过导电件连接，进而实现第一电器件与第二电器件之间的通信。
[0017]在其中一种可能的实现方式中，所述导电件为多个；所述计算节点还包括屏蔽件，所述屏蔽件穿设于所述第一电路板与所述第二电路板且接地；所述屏蔽件将所述第一电路板分隔成至少两个第一区域，至少部分数量的所述导电件位于同一所述第一区域内，至少部分数量的所述导电件位于不同的所述第一区域内；所述屏蔽件将所述第二电路板分隔成至少两个第二区域，同一种所述导电件位于同一所述第二区域内，不同种所述导电件位于不同的所述第二区域内。
[0018]通过上述方案，以便于降低密间距的导电件相互串扰。
[0019]在其中一种可能的实现方式中，所述屏蔽件为一个或多个环状结构，或，所述屏蔽件为一个或多个条状结构。
[0020]通过上述方案，以便形成多个第一区域以及多个第二区域。
[0021]在其中一种可能的实现方式中，所述第一电器件为第一处理器，所述第二电器件为第二处理器，所述导电件电连接所述第一处理器与所述第二处理器。
[0022]通过上述方案，以便于第一处理器与第二处理器进行垂直于电路板方向的通信，不仅减小了单个电路板的层数，也提高了两个处理器之间的通信速度。
[0023]在其中一种可能的实现方式中，所述第一电路板的第一表面设有至少一个第一内存条，所述第一电路板包括第一通信层，所述第一通信层设置在所述第一电路板的第一表面与第二表面之间，所述第一处理器与所述第一内存条通过设置于所述第一通信层的第一内存线电连接；
[0024]和/或，所述第二电路板的第一表面设有至少一个第二内存条，所述第二电路板包括第二通信层，所述第二通信层设置在所述第二电路板的第一表面与第二表面之间，所述
第二处理器与所述第二内存条通过设置于所述第二通信层的第二内存线电连接。
[0025]通过上述方案，以便于通过第一内存线实现第一处理器与第一内存条之间的通信，以便于通过第二内存线实现第二处理器与第二内存条之间的通信。
[0026]在其中一种可能的实现方式中，在所述导电件穿设于所述第一通孔与所述第二通孔并电连接所述第一电器件与电源模块，或所述第二电器件与电源模块时，所述第一通孔设置在所述第一电器件的一侧，所述第二通孔设置在所述第二电器件的一侧；
[0027]所述导电件具有第一端与第二端，所述导电件的第一端与电源模块电连接，至少部分所述导电件的第二端位于所述第二电路板的第一表面的一侧且与所述第二电器件电连接，至少部分所述导电件的第二端依次穿过所述第二通孔与所述第一通孔并与所述第一电器件电连接。
[0028]通过上述方案，以便通过导电件为第一电器件与第二电器件供电；
[0029]本申请实施例的另一个方面提供一种计算设备，包括壳体以及如上所述本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种计算节点，其特征在于，包括第一电路板、第二电路板以及导电件；所述第一电路板具有相对设置的第一表面与第二表面，所述第一电路板的第一表面设有第一电器件，所述第一电路板设有贯穿所述第一电路板的第一通孔；所述第二电路板平行于所述第一电路板，且所述第二电路板具有相对设置的第一表面与第二表面，所述第二电路板的第一表面设有第二电器件，所述第二电路板的第二表面朝向所述第一电路板的第二表面并与所述第一电路板的第二表面连接，所述第二电路板设有贯穿所述第二电路板的第二通孔；所述导电件穿设于所述第一通孔与所述第二通孔并电连接所述第一电器件与所述第二电器件；和/或，所述导电件穿设于所述第一通孔与所述第二通孔并电连接所述第一电器件与电源模块，或所述第二电器件与电源模块。2.根据权利要求1所述的计算节点，其特征在于，所述导电件为导线；或，所述导电件包括铺设于所述第一通孔的第一导电层与铺设于所述第二通孔的第二导电层，所述第二导电层与所述第一导电层电连接；或，所述导电件包括穿设所述第一通孔与所述第二通孔的导电柱塞。3.根据权利要求2所述的计算节点，其特征在于，所述第一通孔垂直于所述第一电路板的第一表面；和/或，所述第二通孔垂直于所述第二电路板的第二表面。4.根据权利要求2所述的计算节点，其特征在于，还包括连接层，所述连接层设置在所述第一电路板的第二表面与所述第二电路板的第二表面之间，且连接所述第一电路板的第二表面与所述第二电路板的第二表面，所述连接层设有供所述导电件穿过的第三通孔。5.根据权利要求1
‑
4任一项所述的计算节点，其特征在于，在所述导电件穿设于所述第一通孔与所述第二通孔并电连接所述第一电器件与所述第二电器件时，所述第一电器件具有朝向所述第一电路板的第一表面的第一通信端口，所述第二电器件具有朝向所述第二电路板的第一表面的第二通信端口，所述导线件电连接所述第一通信端口与所述第二通信端口。6.根据权利要求5所述的计算节点，其特征在于，所述导电件为多个；所述计算节点还包括屏蔽件，所述屏蔽件穿设于所述第一电路板与所述第二电路板且接地；所述屏蔽件将所述第一电路板分隔成至少两个第一区域，至少部分数量的所述导电件位于同一所述第一区域内，至少部分数量的所述导电件位于不同的所述第一区域内；所述屏蔽件将所述第二电路板分隔成至少两个第二区域，同一种所述导电件位于同一所述第二区域内，不同种所述导电件位...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘国强，杨成建，姬忠礼，邓治高，
申请(专利权)人：超聚变数字技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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