【技术实现步骤摘要】
本申请实施例涉及光通信领域，尤其涉及一种光模块及光通信设备。
技术介绍
1、随着pue(power usage effectiveness，电源使用效率)的要求越来越严苛，计算设备的散热性能已成为制约性能发展的瓶颈。
2、以数据中心服务器为例，传统的空气冷却系统已经无法满足散热需求，为了保证数据中心服务器的稳定性和可靠性，浸没式液体冷却技术以其优异的散热能力备受行业关注。浸没式液冷使用液态工质作为热传输媒介，例如但不限于电子氟化液，液态工质具有更高的导热率和比热容，能够更快地传导以及更有效地吸收热量。由此，可减少风扇和空调的使用，应用浸没式液冷技术的数据中心具有更低的pue优势。
3、通常，用于数据中心连接的光模块采用cob(chip-on-board，板上芯片封装)工艺封装，光学元件均为非气密封装方式，且光学连接器直接外露。当光模块直接置于浸没液冷环境中，具有较强渗透能力的氟化液将渗透至光学元件的光路中，导致不可预期的光学反射、折射等，进而使得光学元件失效，使得光模块难以在浸没液冷环境中使用。
【技术保护点】
1.一种光模块，其特征在于，包括：光芯片、光纤连接器和光模块电路板；
2.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述光模块还包括基座，所述光芯片通过所述基座固定设置在所述光模块电路板上。
3.根据权利要求2所述的光模块，其特征在于，所述基座包括结构本体和管脚，所述光芯片固定设置在所述结构本体上，并通过所述管脚与所述光模块电路板电性连接。
4.根据权利要求2所述的光模块，其特征在于，所述基座为过渡电路板，所述光芯片固定设置在所述过渡电路板上，所述过渡电路板插装固定在所述光模块电路板上，并通过所述过渡电路板的插装接口与所述光模块电路板
<...【技术特征摘要】
1.一种光模块，其特征在于，包括：光芯片、光纤连接器和光模块电路板；
2.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述光模块还包括基座，所述光芯片通过所述基座固定设置在所述光模块电路板上。
3.根据权利要求2所述的光模块，其特征在于，所述基座包括结构本体和管脚，所述光芯片固定设置在所述结构本体上，并通过所述管脚与所述光模块电路板电性连接。
4.根据权利要求2所述的光模块，其特征在于，所述基座为过渡电路板，所述光芯片固定设置在所述过渡电路板上，所述过渡电路板插装固定在所述光模块电路板上，并通过所述过渡电路板的插装接口与所述光模块电路板电性连接。
5.根据权利要求4所述的光模块，其特征在于，所述光芯片采用倒晶封装工艺封装在所述过渡电路板上，并通过球栅阵列与所述过渡电路板上的内部电气接口连接。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的光模块，其特...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈凯，江水木，龙益，
申请(专利权)人：超聚变数字技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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