一种送话器装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供了一种送话器装置，涉及通信设备技术领域。该送话器装置包括：壳体，所述壳体形成容置空间，且第一端面设置有开口，与第一端面相对的第二端面设置有至少一个第一透声孔；上盖，在所述开口处与所述壳体卡接，且所述上盖上开设有第二透声孔；送话器本体，设置于所述容置空间内，且通过所述送话器本体，所述容置空间形成第一腔体和第二腔体，所述第一透声孔与所述第一腔体连通；所述第二透声孔与所述第二腔体连通，且所述送话器本体上设置有至少一个第三透声孔，连通所述第一腔体和所述第二腔体。本发明专利技术在确保送话器送话电声性能满足要求的同时，实现其防水特性、并提升送话器的装配良率，还提高了送话器装置的品质。还提高了送话器装置的品质。还提高了送话器装置的品质。

【技术实现步骤摘要】
一种送话器装置


[0001]本专利技术涉及通信设备
，特别涉及一种送话器装置。

技术介绍

[0002]电声器件是声信号和电信号转换的关键元器件，在声音信号的转换、处理和传输中具有至关重要的作用。动圈式送送话器具有最高的环境适应性及保障性，适用于在恶劣环境下使用的通信设备上。防水性是该领域中送送话器的一项重要要求。如何通过结构设计，以简化点胶位置、减少点胶次数，在确保送话器送话电声性能(包括频率响应、灵敏度等)满足要求的同时，又能保证送话器的防水性，同时提升送话器装配良率，是本领域亟待解决的问题。

技术实现思路

[0003]本专利技术实施例提供一种送话器装置，用以解决现有技术的送话器需要配合其他设备，不能独立实现防水的问题。
[0004]为了解决上述技术问题，本专利技术采用如下技术方案：
[0005]本专利技术的实施例提供了一种送话器装置，包括：
[0006]壳体，所述壳体形成容置空间，且第一端面设置有开口，与第一端面相对的第二端面设置有至少一个第一透声孔；
[0007]上盖，在所述开口处与所述壳体卡接，且所述上盖上开设有第二透声孔；
[0008]送话器本体，设置于所述容置空间内，且通过所述送话器本体，所述容置空间形成第一腔体和第二腔体，所述第一透声孔与所述第一腔体连通；所述第二透声孔与所述第二腔体连通，且所述送话器本体上设置有至少一个第三透声孔，连通所述第一腔体和所述第二腔体。
[0009]进一步地，所述第一透声孔处设置有防水膜，所述防水膜覆盖整个所述第一透声孔；
[0010]所述防水膜通过防水膜圈固定于所述第一透声孔。
[0011]进一步地，所述送话器本体包括：
[0012]磁路，振膜和线圈；
[0013]通过所述振膜，所述第二腔体形成第三腔体和第四腔体；
[0014]其中，所述第三腔体通过所述第三透声孔与所述第一腔体连通，所述第四腔体与所述第二透声孔连通。
[0015]进一步地，所述磁路包括支架和设置于所述支架内且与所述支架固定连接的磁柱；
[0016]所述支架分别与所述壳体的侧壁和底壁抵靠设置，构成所述第一腔体；
[0017]所述线圈套设于所述磁柱上；
[0018]所述第三透声孔设置于所述支架上。
[0019]进一步地，所述磁柱与所述支架的内壁之间形成预设间隙，所述线圈设置在所述预设间隙内。
[0020]进一步地，所述振膜设置于所述磁路上且与所述线圈连接；
[0021]所述送话器本体还包括垫圈，所述垫圈设置于所磁路上，所述振膜通过所述垫圈与所述磁路连接。
[0022]进一步地，所述上盖与所述壳体的缝隙之间填充有粘结剂，用于粘接所述上盖与所述壳体。
[0023]进一步地，所述磁路上还设置有环形凹槽；
[0024]所述垫圈设置于所述环形凹槽内；
[0025]所述上盖、所述壳体、所述垫圈以及所述磁路之间通过粘结剂粘接。
[0026]进一步地，所述第一腔体的体积为所述第二腔体的N倍，其中，N大于或者等于10。
[0027]进一步地，所述送话器还包括：至少一个接线柱，所述接线柱设置在所述壳体的外部，且与所述线圈连接。
[0028]本专利技术的有益效果是：
[0029]上述技术方案中，所述送话器装置包括：壳体，所述壳体形成容置空间，且第一端面设置有开口，与第一端面相对的第二端面设置有至少一个第一透声孔；上盖，在所述开口处与所述壳体卡接，且所述上盖上开设有第二透声孔；送话器本体，设置于所述容置空间内，且通过所述送话器本体，所述容置空间形成第一腔体和第二腔体，所述第一透声孔与所述第一腔体连通；所述第二透声孔与所述第二腔体连通，且所述送话器本体上设置有至少一个第三透声孔，连通所述第一腔体和所述第二腔体。本专利技术的上述方案，在送话器本体的基础上增加了壳体和上盖，保证了送话器本体始终处于壳体形成的容置空间内，实现了送话器装置不需依靠其他设备即可独立实现防水的目的。
附图说明
[0030]图1表示本专利技术实施例提供的送话器装置的结构示意图；
[0031]图2表示本专利技术实施例提供的实际测量的送话器装置的频率响应曲线。
[0032]附图标记说明：
[0033]1‑
壳体；11
‑
第一透声孔；12
‑
防水膜；13
‑
防水膜圈；2
‑
上盖；21
‑
第二透声孔；3
‑
磁路；31
‑
第三透声孔；32
‑
支架；33
‑
磁柱；4
‑
振膜；5
‑
线圈；6
‑
垫圈；A
‑
第一腔体；B
‑
第三腔体；C
‑
第四腔体；7
‑
粘结剂。
具体实施方式
[0034]为使本专利技术要解决的技术问题、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图及具体实施例进行详细描述。在下面的描述中，提供诸如具体的配置和组件的特定细节仅仅是为了帮助全面理解本专利技术的实施例。因此，本领域技术人员应该清楚，可以对这里描述的实施例进行各种改变和修改而不脱离本专利技术的范围和精神。另外，为了清楚和简洁，省略了对已知功能和构造的描述。
[0035]应理解，说明书通篇中提到的“一个实施例”或“一实施例”意味着与实施例有关的特定特征、结构或特性包括在本专利技术的至少一个实施例中。因此，在整个说明书各处出现的
“
在一个实施例中”或“在一实施例中”未必一定指相同的实施例。此外，这些特定的特征、结构或特性可以任意适合的方式结合在一个或多个实施例中。
[0036]本专利技术针对现有技术中送话器需要配合其他设备，不能独立实现防水的问题，提供一种送话器装置。
[0037]为了解决上述技术问题，本专利技术采用如下技术方案：
[0038]如图1所示，本专利技术的实施例提供了一种送话器装置，包括：
[0039]壳体1，所述壳体形成容置空间，且第一端面设置有开口，与第一端面相对的第二端面设置有至少一个第一透声孔11；
[0040]上盖2，在所述开口处与所述壳体1卡接，且所述上盖上开设有第二透声孔21；
[0041]送话器本体，设置于所述容置空间内，且通过所述送话器本体，所述容置空间形成第一腔体A和第二腔体，所述第一透声孔11与所述第一腔体A连通；所述第二透声孔21与所述第二腔体连通，且所述送话器本体上设置有至少一个第三透声孔31，连通所述第一腔体A和所述第二腔体。
[0042]本专利技术一实施例中，所述送话器本体设置于所述壳体的容置空间内，将所述容置空间划分为第一腔体和第二腔体；所述壳体的第二端面上设置有第一透声孔，声音能够穿透所述第一透声孔，但水不能通过所述第一透声孔。声音通过所述第一透声孔进行入所述第一腔体，并通过所述第三透声孔进入所述第二腔体。本专利技术的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种送话器装置，其特征在于，包括：壳体，所述壳体形成容置空间，且第一端面设置有开口，与第一端面相对的第二端面设置有至少一个第一透声孔；上盖，在所述开口处与所述壳体卡接，且所述上盖上开设有第二透声孔；送话器本体，设置于所述容置空间内，且通过所述送话器本体，所述容置空间形成第一腔体和第二腔体，所述第一透声孔与所述第一腔体连通；所述第二透声孔与所述第二腔体连通，且所述送话器本体上设置有至少一个第三透声孔，连通所述第一腔体和所述第二腔体。2.根据权利要求1所述的送话器装置，其特征在于，所述第一透声孔处设置有防水膜，所述防水膜覆盖整个所述第一透声孔；所述防水膜通过防水膜圈固定于所述第一透声孔。3.根据权利要求1所述的送话器装置，其特征在于，所述送话器本体包括：磁路，振膜和线圈；通过所述振膜，所述第二腔体形成第三腔体和第四腔体；其中，所述第三腔体通过所述第三透声孔与所述第一腔体连通，所述第四腔体与所述第二透声孔连通。4.根据权利要求3所述的送话器装置，其特征在于，所述磁路包括支架和设置于所述支架内且与所述支架固定连接的磁柱；所述支架分别与所...

【专利技术属性】
技术研发人员：张鸿翔，翟义强，袁劭华，赵巍，魏金光，
申请(专利权)人：北京三希电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：