一种硅麦克风的防水结构制造技术

本申请公开了一种硅麦克风的防水结构，包括：外壳，所述外壳内形成腔体，所述外壳上设有拾音通道；防水膜，所述防水膜粘接在所述拾音通道上；密封结构，所述密封结构设置在所述防水膜上侧；其中，所述拾音通道由第一音腔和第二音腔构成，所述第一音腔与所述第二音腔构成L字型结构。通过将外壳的拾音通道设置成成L字型结构，在满足提高硅麦克风的防水效果本体的同时，从而进一步的使得产品可以解决或改善户外音频交互类产品的硅麦克风受高压的喷水导致功能损坏的影响。致功能损坏的影响。致功能损坏的影响。

【技术实现步骤摘要】
一种硅麦克风的防水结构


[0001]本技术涉及电子设备
，尤其涉及一种硅麦克风的防水结构。

技术介绍

[0002]目前市面上的智能门铃类产品使用的硅麦克风防水均是传统常规式做法将硅麦克风、硅胶套、防水膜、外壳依次层叠在一起，而且拾音通道通常为直线形状。带有一定的压力的水会把防水膜给损坏，无法满足高压防水需求，从而导致硅麦克风损害，所以此防水结构具有一定的局限性，无法满足人们对特定环境或场景的需求，比如户外场景下的一些音频交互设备或户外使用的智能门铃等。因此设计一种可以提高防水效果从而满足人们对特定环境或场景需求的技术就成为本领域技术人员亟待解决的技术难题。

技术实现思路

[0003]针对上述现有技术的缺点或不足，本申请要解决的技术问题是提供一种硅麦克风的防水结构，通过将外壳的拾音通道设置成成L字型结构，在满足提高硅麦克风的防水效果本体的同时，从而可以进一步的使得产品可以满足对特定环境或场景的需求。
[0004]为解决上述技术问题，本申请通过以下技术方案来实现：
[0005]一种硅麦克风的防水结构，包括：
[0006]外壳，所述外壳内形成腔体，所述外壳上设有拾音通道；
[0007]防水膜，所述防水膜粘接在所述拾音通道上；
[0008]密封结构，所述密封结构设置在所述防水膜上侧；
[0009]其中，所述拾音通道由第一音腔和第二音腔构成，所述第一音腔与所述第二音腔构成L字型结构。
[0010]进一步地，还包括：硅麦克风本体，位于所述密封结构的上侧，所述硅麦克风本体朝向所述防水膜一侧开设有拾音孔，所述拾音孔与所述拾音通道连通。
[0011]进一步地，所述拾音孔与所述第一音腔连通。
[0012]进一步地，所述密封结构开设有连通所述拾音通道与外部环境的导音孔。
[0013]进一步地，所述导音孔正对所述拾音通道的开口设置。
[0014]进一步地，所述导音孔正对所述第一音腔的开口设置。
[0015]进一步地，所述防水膜粘接在所述拾音通道的内侧表面上。
[0016]进一步地，所述密封结构采用纳米或者橡胶或者硅胶材质。
[0017]进一步地，所述防水膜采用纳米或者橡胶或者硅胶材质。
[0018]与现有技术相比，本申请具有如下技术效果：
[0019](1)本申请中，通过将外壳的拾音通道设置成成L字型结构，在满足提高硅麦克风的防水效果本体的同时，从而进一步的使得产品可以解决或改善户外音频交互类产品的硅麦克风受高压的喷水导致功能损坏的影响。
[0020](2)本申请中，本申请重通过将所述硅麦克风本体朝向所述防水膜一侧开设有拾
音孔并且所述拾音孔与所述拾音通道连通，有利于保证硅麦克风的拾音孔与拾音通道更好地连通，减少杂音，提高使用的可靠性。
[0021](3)本申请中，本申请重通过在所述密封结构开设有连通所述拾音通道与外部环境的导音孔，有利于对硅麦克风主体进行密封保护从而能够使整体结构具有防水的功能，同时，进一步地减小高压对内部声学振动膜的损坏，有助于提高产品良率。
附图说明
[0022]通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述，本申请的其它特征、目的和优点将会变得更明显：
[0023]图1：本申请一实施例的硅麦克风的防水结构爆炸图；
[0024]图2：本申请一实施例的硅麦克风的剖视图；
[0025]图3：本申请一实施例的硅麦克风的爆炸剖视图。
[0026]图中：1—外壳，2—防水膜，21—防水部，3—密封结构，31—导音孔，4—硅麦克风本体，41—拾音孔，5—拾音通道，51—第一音腔，52—第二音腔。
具体实施方式
[0027]下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0028]若本技术实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本技术要求的保护范围之内。
[0029]如图1和图2所示，本实施例中，一种硅麦克风的防水结构，包括：外壳1，所述外壳1内形成腔体，所述外壳1上设有拾音通道5；
[0030]防水膜2，所述防水膜2粘接在所述拾音通道5上；
[0031]密封结构3，所述密封结构3设置在所述防水膜2上侧；
[0032]其中，所述拾音通道5由第一音腔51和第二音腔52构成，所述第一音腔51与所述第二音腔52构成L字型结构。
[0033]进一步地，本实施例中，所述硅麦克风的防水结构还包括：硅麦克风本体4，位于所述密封结构3的上侧，所述硅麦克风本体4朝向所述防水膜2 一侧开设有拾音孔41，所述拾音孔41与所述拾音通道5连通。
[0034]优选地，在本实施例中，所述拾音孔41与所述第一音腔51连通。
[0035]进一步地，所述密封结构3开设有连通所述拾音通道5与外部环境的导音孔31。
[0036]其中，所述密封结构3采用纳米或者橡胶或者硅胶材质。在一个实施例中，所述密封结构3采用硅胶材质，所述密封结构设置成硅胶套结构，将其叠加密封在所述防水膜3上
侧。通过上述设置，有利于对硅麦克风主体进行密封保护从而能够使整体结构具有防水的功能，同时，进一步地减小高压对内部声学振动膜的损坏，有助于提高产品良率。
[0037]进一步地，所述导音孔31正对所述拾音通道5的开口设置。
[0038]优选地，在本实施例中，所述导音孔31正对所述第一音腔51的开口设置。用过上述设置，有利于硅麦克风更好的收取声音，减少噪音。
[0039]具体地，如图3所示，可通过对外壳1内部结构进行改进，使得拾音通道5为非直线的声音传导路径，可进一步抑制噪音。具体地，形成非直线的声音传导路径的方式也并不唯一，在一个实施例中，外壳1的拾音通道5设置有L字形的弯曲导通结构，使得弯曲导通结构连通硅麦克风本体4的拾音孔41与导音孔31，形成声音传导路径。
[0040]进一步地，所述防水膜2粘接在所述拾音通道5的内侧表面上。
[0041]优选地，在本实施例中，所述防水膜2采用纳米或者橡胶或者硅胶材质。所述防水膜2采用采用硅胶材质，通过上述设置，有利于对硅麦克风主体进行密封保护从而能够使整体结构具有防水的功能，同时，进一步地减小高压对内部声学振动膜的损坏，有助于提高产品良率。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种硅麦克风的防水结构，其特征在于，包括：外壳，所述外壳内形成腔体，所述外壳上设有拾音通道；防水膜，所述防水膜粘接在所述拾音通道上；密封结构，所述密封结构设置在所述防水膜上侧；其中，所述拾音通道由第一音腔和第二音腔构成，所述第一音腔与所述第二音腔构成L字型结构。2.根据权利要求1所述的硅麦克风的防水结构，其特征在于，还包括：硅麦克风本体，位于所述密封结构的上侧，所述硅麦克风本体朝向所述防水膜一侧开设有拾音孔，所述拾音孔与所述拾音通道连通。3.根据权利要求2所述的硅麦克风的防水结构，其特征在于，所述拾音孔与所述第一音腔连通。4.根据权利要求1所述的硅麦克风的防水结构，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴耀华，汤肖迅，唐亚杰，
申请(专利权)人：上海七十迈数字科技有限公司，
类型：新型
国别省市：