一种锡膏印刷机的刮刀控制系统及方法技术方案

本发明专利技术提出的一种锡膏印刷机的刮刀控制系统及方法，所述刮刀控制系统设置在锡膏印刷机的刮刀架的底部，锡膏印刷机的刮刀片设置在刮刀控制系统的底部；锡膏印刷机的刮刀片划分为多个相邻的区域刮刀片。刮刀控制系统包括多个区域控制子系统，每个区域控制子系统用于控制一个区域刮刀片；区域控制子系统包括区域控制模块和区域刮刀片调整模块，区域控制模块，用于监控区域刮刀片的工作压力，根据预输入的锡膏印刷机的组件参数和工作压力计算区域刮刀片的工作参数；区域刮刀片调整模块，用于根据区域刮刀片的工作参数对调整相应的区域刮刀片。本发明专利技术有效的解决了面对网板不同厚度时，刮刀刮不干净导致下锡不良的制程问题。刮刀刮不干净导致下锡不良的制程问题。刮刀刮不干净导致下锡不良的制程问题。

【技术实现步骤摘要】
一种锡膏印刷机的刮刀控制系统及方法


[0001]本专利技术涉及自动控制
，更具体的说是涉及一种锡膏印刷机的刮刀控制系统及方法。

技术介绍

[0002]锡膏印刷技术是采用已经制好的网板，通过一定的方法使网板与印刷机直接接触，并使锡膏在网板内均匀流动，注入网孔。当网板离开印刷板时，锡膏就以网孔图形的形状，从网孔脱落到印刷板相应的焊盘图形上，从而完成了锡膏在印刷板上的印刷。
[0003]目前SMT工厂中主要使用的是全自动锡膏印刷机，是印刷锡膏到PCB相应焊盘上的生产设备。工作原理是先将要印刷的PCB固定在印刷定位台上，然后由印刷机的左右(或称为前后)刮刀把锡膏通过网板漏印于对应焊盘，因为锡膏是触变体，具有黏性，当刮刀以一定的速度和角度向前移动时，对锡膏产生一定的压力，推动锡膏在刮板前滚动，产生将锡膏注入网孔或漏孔所需的压力。锡膏的黏性摩擦力使锡膏在锡膏印刷机刮板与网板交接处产生切变，切变力使锡膏的黏性下降，有利于锡膏顺利地注入网板开孔或漏孔。其中刮刀速度、刮刀压力、刮刀与网板的角度都对印刷有一定的影响，只有正确地控制这些参数，才能保证锡膏的印刷质量。
[0004]普通刮刀由刮刀架、刮刀片、刮刀挡片这几部分组成，其中刮刀片为一整体，调节刮刀压力与角度时为整个刮刀片一起调节，当网板有差异较大的不同高度时，刮刀行进过程中，因高低网板产生的阶梯，导致高度较低的网板区域刮不干净，网板上残留较多锡膏，锡膏难以脱落在PCB焊盘上，导致下锡不良，在经过回焊炉后产生锡少不良。若强行增加刮刀压力，容易损坏网板和刮刀，网板过分挤压PCB，还会使网孔内的锡膏受挤压向四周扩散，引起短路和锡珠等异常。

技术实现思路

[0005]针对以上问题，本专利技术的目的在于提供一种锡膏印刷机的刮刀控制系统及方法，有效的解决了面对网板不同厚度时，刮刀刮不干净导致下锡不良的制程问题。
[0006]本专利技术为实现上述目的，通过以下技术方案实现：一种锡膏印刷机的刮刀控制系统，所述刮刀控制系统设置在锡膏印刷机的刮刀架的底部，锡膏印刷机的刮刀片设置在刮刀控制系统的底部；锡膏印刷机的刮刀片划分为多个相邻的区域刮刀片，每个区域刮刀片对应锡膏印刷机的一段网板区域。
[0007]刮刀控制系统包括多个区域控制子系统，每个区域控制子系统用于控制一个区域刮刀片；区域控制子系统包括区域控制模块和区域刮刀片调整模块，区域控制模块与区域刮刀片调整模块数据连接；区域控制模块，用于监控区域刮刀片的工作压力，根据预输入的锡膏印刷机的组件参数和工作压力计算区域刮刀片的工作参数；区域刮刀片调整模块，用于根据区域刮刀片的工作参数对调整相应的区域刮刀片。
[0008]进一步，区域控制模块，包括：CPU单元、数据单元和感应单元，数据单元分别与CPU
单元和感应单元数据连接，CPU单元与区域刮刀片调整模块数据连接；感应单元，用于感应区域刮刀片工作时产生的压力，并将压力数据传递给数据单元；数据单元，用于接收压力数据，通过预设算法对压力数据进行相关逻辑运算，计算出区域刮刀片的工作参数传递给CPU单元，并将数据保存；CPU单元，用于控制数据单元与感应单元的数据交互，并根据区域刮刀片的工作参数生成相应的控制命令发送至区域刮刀片调整模块。
[0009]进一步，区域刮刀片的工作参数包括：区域刮刀片的活动行程、区域刮刀片的压力和区域刮刀片的角度。
[0010]进一步，预设算法包括：
[0011]通过公式t＝a
‑
b
‑
c
‑
d计算出区域刮刀片的活动行程t；其中，a为刮刀架的高度，b为刮刀控制系统的高度，c为网架板的高度，d为印刷平台的高度。
[0012]进一步，预设算法还包括：
[0013]通过公式计算出区域刮刀片的压力F；其中，N为区域刮刀片工作时产生的压力，为刮刀行程函数。
[0014]进一步，预设算法还包括：
[0015]通过公式计算出区域刮刀片的角度；其中，α为区域刮刀片的初始角度。
[0016]进一步，通过公式计算出刮刀行程函数其中，t为区域刮刀片的活动行程,{Xi}为高度的索引系数，h(t)为高度原函数，n(t)为高度的自适应比例，C(t)为微分误差系数。
[0017]相应的，本专利技术还公开了一种锡膏印刷机的刮刀控制方法，包括如下步骤：S1：通过预设流程建立一组网板高度参数下的区域刮刀片的工作参数集合；
[0018]S2：输入多组不同的网板高度参数，分别通过预设流程生成相应的区域刮刀片的工作参数集合，将所有的区域刮刀片的工作参数集合存储在数据单元的数据库中；
[0019]S3：启动刮刀控制系统，输入一组网板高度参数，CPU单元读取数据单元中的数据库，调取相应的区域刮刀片的工作参数集合，并生成相应的控制命令发送至区域刮刀片调整模块；
[0020]S4：区域刮刀片调整模块通过执行控制命令调整区域刮刀片的活动行程、压力和角度。
[0021]进一步，预设流程包括如下步骤：
[0022]S11：预输入一组网板高度参数，手动输入一组区域刮刀片的压力和角度参数，在刮刀片正常运行后，确认印刷后的效果；
[0023]S12：通过感应单元接收区域刮刀片工作时产生的压力，将压力数据传递给数据单元，并保存压力数据；
[0024]S13：输入多组区域刮刀片的压力和角度参数，分别确认印刷后的效果，并保存压力数据，在印刷后的效果中找出当前网板高度参数下最佳的区域刮刀片的压力和角度参数，并保存。
[0025]进一步，所述在印刷后的效果中找出当前网板高度参数下最佳的区域刮刀片的压
力和角度参数，并保存包括：通过DOE验证，使用SPI确认印刷后效果，以寻找出当前网板高度参数下最合适的区域刮刀片的压力和角度参数，并记录在区域控制模块的数据单元中。
[0026]对比现有技术，本专利技术有益效果在于：本专利技术公开了一种锡膏印刷机的刮刀控制系统及方法，通过对刮刀片的区域化智能控制，能够根据预输入网板的区域高度，网板架设在印刷机平台上的高度、印刷机刮刀架的初始高度、智能控制刮刀模块的总高度，调节各区域刮刀的压力、角度等参数，实现网板不同区域的刮刀参数精准控制，以及刮刀智能控制系统在SMT领域的应用。本专利技术能够应用于不同高度的网板，均能达到良好的印刷效果，有效的提高了SMT印刷良率，减少了报废，节约了成本。
[0027]由此可见，本专利技术与现有技术相比，具有突出的实质性特点和显著的进步，其实施的有益效果也是显而易见的。
附图说明
[0028]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。
[0029]图1是本专利技术具体实施方式的系统结构图。
[0030]图2是本专利技术具体实施方式的方法流程图。
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种锡膏印刷机的刮刀控制系统，其特征在于，所述刮刀控制系统设置在锡膏印刷机的刮刀架的底部，锡膏印刷机的刮刀片设置在刮刀控制系统的底部；锡膏印刷机的刮刀片划分为多个相邻的区域刮刀片，每个区域刮刀片对应锡膏印刷机的一段网板区域；所述刮刀控制系统包括多个区域控制子系统，每个区域控制子系统用于控制一个区域刮刀片；区域控制子系统包括区域控制模块和区域刮刀片调整模块，区域控制模块与区域刮刀片调整模块数据连接；区域控制模块，用于监控区域刮刀片的工作压力，根据预输入的锡膏印刷机的组件参数和工作压力计算区域刮刀片的工作参数；区域刮刀片调整模块，用于根据区域刮刀片的工作参数对调整相应的区域刮刀片。2.根据权利要求1所述的锡膏印刷机的刮刀控制系统，其特征在于，所述区域控制模块，包括：CPU单元、数据单元和感应单元，数据单元分别与CPU单元和感应单元数据连接，CPU单元与区域刮刀片调整模块数据连接；感应单元，用于感应区域刮刀片工作时产生的压力，并将压力数据传递给数据单元；数据单元，用于接收压力数据，通过预设算法对压力数据进行相关逻辑运算，计算出区域刮刀片的工作参数传递给CPU单元，并将数据保存；CPU单元，用于控制数据单元与感应单元的数据交互，并根据区域刮刀片的工作参数生成相应的控制命令发送至区域刮刀片调整模块。3.根据权利要求2所述的锡膏印刷机的刮刀控制系统，其特征在于，所述区域刮刀片的工作参数包括：区域刮刀片的活动行程、区域刮刀片的压力和区域刮刀片的角度。4.根据权利要求3所述的锡膏印刷机的刮刀控制系统，其特征在于，所述预设算法包括：通过公式t＝a
‑
b
‑
c
‑
d计算出区域刮刀片的活动行程t；其中，a为刮刀架的高度，b为刮刀控制系统的高度，c为网架板的高度，d为印刷平台的高度。5.根据权利要求4所述的锡膏印刷机的刮刀控制系统，其特征在于，所述预设算法还包括：通过公式计算出区域刮刀片的压力F；其中，N为...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨轶，
申请(专利权)人：苏州浪潮智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：