一种预防印刷电路板热变形的工装制造技术

本实用新型专利技术公开了一种预防印刷电路板热变形的工装，涉及电路板限位工装技术领域，包括底板、顶板，所述底板与顶板的内部开设有若干个矩阵分布的安装螺纹孔，所底板与顶板之间安装有限位组件。本实用新型专利技术通过设置限位组件，通过上下两组限位柱错位插入至电路板孔槽内部，即可实现对电路板的限位，通过锁紧螺栓与不同安装螺纹孔的对接可将安装座的位置进行调节，在拧紧锁紧螺栓之前，可对安装座进行转动调节，同时通过拧松螺帽，可使限位柱能够沿着移动槽的内壁进行移动，通过上述多个零件的配合，即可实现限位柱多方位位置的调节，如此即可实现不同型号电路板的限位。此即可实现不同型号电路板的限位。此即可实现不同型号电路板的限位。

【技术实现步骤摘要】
一种预防印刷电路板热变形的工装


[0001]本技术涉及电路板限位工装
，具体是一种预防印刷电路板热变形的工装。

技术介绍

[0002]SMT生产线也叫表面组装技术是由混合集成电路技术发展而来的新一代电子装联技术，以采用元器件表面贴装技术和回流焊接技术为特点，成为电子产品制造中新一代的组装技术，SMT生产线主要设备有：印刷机、锡膏检测仪、贴片机（上表面电子元件）、回流炉、AOI检测设备、X
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RAY、飞针测试仪。SMT的广泛应用，促进了电子产品的小型化、多功能化，为大批量生产、低缺陷率生产提供了条件，SMT就是表面组装技术，是由混合集成电路技术发展而来的新一代的电子装联技术。
[0003]SMT生产工艺流程中，在PCB板的焊盘上印刷上焊锡膏，通过锡膏检测仪，检测印刷的焊锡膏质量满足要求后，采用贴片机将电子元器件贴装到PCB板上对应的位置，完成的PCBA需经过最高温度达到235
°
C～240
°
C的特定温度曲线，的焊接，膏状体的焊锡膏先融化成液体，再形成金属合金，实现产品的自动焊接本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种预防印刷电路板热变形的工装，包括底板（1）、顶板（2），其特征在于，所述底板（1）与顶板（2）的内部开设有若干个矩阵分布的安装螺纹孔（3），所底板（1）与顶板（2）之间安装有限位组件（4），所述限位组件（4）包括：对称分布于底板（1）上表面、顶板（2）下表面的安装座（401），所述安装座（401）的内壁转动连接有锁紧螺栓（402），所述锁紧螺栓（402）与一个安装螺纹孔（3）螺纹连接，所述安装座（401）靠近底板（1）、顶板（2）的表面开设有轨槽（407）；滑动连接于轨槽（407）内部的滑块（404），所述滑块（404）的外壁端面固定连接有限位柱（403），所述限位柱（403）贯穿安装座（401）上下两端，且所述限位柱（403）的外壁螺纹连接有锁紧螺帽（405），所述锁紧螺帽（405）贴合于安装座（401）的表面，所述限位柱（403）远离安装座（401）的一端外壁成型有顶片（406）。2.根据权利要求1所述的一种预防印刷...

【专利技术属性】
技术研发人员：陶华盛，何德波，
申请(专利权)人：东莞市依创电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：