一种带有独立封装发光芯片的背光架构及显示装置制造方法及图纸

一种带有独立封装发光芯片的背光架构及显示装置，该背光架构包括沿光传输方向依次设置的发光单元，扩散部和至少一层的棱镜膜；所述发光单元包括沿渐进扩散部的方向依次设置的基板以及贴合在基板上的多个发光元件，所述发光元件包括PCB焊盘，封装胶以及安装于PCB焊盘上的发光芯片；一种显示装置，包括显示面板和背光架构；本实用新型专利技术所述的带有独立封装发光芯片的背光架构能够实现降低灯板PCB翘曲；增加灯板的可靠性；使用芯片使用五面发光大角度发光芯片时，背光架构厚度一定的条件下极大地增强了灯珠出光均匀度，可在同OD情况下可有效拉大灯珠间距，从而降低灯珠使用数量。从而降低灯珠使用数量。从而降低灯珠使用数量。

【技术实现步骤摘要】
一种带有独立封装发光芯片的背光架构及显示装置


[0001]本技术涉及背光
，尤其涉及一种带有独立封装发光芯片的背光架构及显示装置。

技术介绍

[0002]传统的背光架构如图1所示，因灯珠的结构限制以及芯片本身只有正向表面发光，因此灯珠发光角度受限。在单位OD值一定的情况下，若要保证背光架构的发光灯板整体出光的均匀性，就需要增加灯珠的数量，由此会增加背光架构的整体成本。
[0003]传统的芯片封装在PCB板上的技术，属于对PCB整面进行胶水封装，存在PCB板因与胶水收缩率差异，导致胶水固化时整面PCB受力，导致PCB翘曲，且在后期使用时因整面胶水封装后为一个整体，PCB任意位置受力，均会联动PCB其他位置受力，导致灯板的受外力的频次增高，导致灯板可靠性降低。
[0004]应该注意，上面对技术背景的介绍只是为了方便对本技术的技术方案进行清楚、完整的说明，并方便本领域技术人员的理解而阐述的。不能仅仅因为这些方案在本技术的
技术介绍
部分进行了阐述而认为上述技术方案为本领域技术人员所公知。

技术实现思路
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种带有独立封装发光芯片的背光架构，其特征在于，包括沿光传输方向依次设置的发光单元（1），扩散部（3）和至少一层的棱镜膜（5）；所述发光单元（1）包括沿渐进扩散部（3）的方向依次设置的基板（101）以及贴合在基板（101）上的多个发光元件（11），所述发光元件（11）包括PCB焊盘（204），封装胶（203）以及安装于PCB焊盘（204）上的发光芯片（202）。2.根据权利要求1所述的带有独立封装发光芯片的背光架构，其特征在于，所述封装胶（203）为透镜型封装胶，所述封装胶（203）呈杯状设置并且为能够供发光芯片（202）发出的光束穿透的透明材质。3.根据权利要求2所述的带有独立封装发光芯片的背光架构，其特征在于，所述封装胶（203）为硅系封装胶，所述封装胶（203）与PCB焊盘（204）的表面一体成型设置，所述封装胶（203）的突起距离PCB焊盘（204）的高度为0.2
‑1㎜
。4.根据权利要求1所述的带有独立封装发光芯片的背光架构，其特征在于，所述扩散部（3）采用扩散膜或扩散...

【专利技术属性】
技术研发人员：贾周，李灏，
申请(专利权)人：常州克特电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：