基板处理装置和声音传感器用防水装置制造方法及图纸

通过将基板按压于研磨垫来进行基板的研磨的基板处理装置，具备：声音传感器，该声音传感器具备检测基板的研磨声并作为声音信号输出的传感器主体和收容传感器主体的罩部件；终点检测部，该终点检测部根据声音信号检测基板的研磨终点；以及气体供给装置，该气体供给装置为了防止水分(水滴、水蒸气)附着于传感器主体而向罩部件的内部供给气体。气体供给装置和与传感器主体的研磨声的检测面相反侧连接，在罩部件形成有用来使来自气体供给装置的气体通过的槽，在防水片材形成有用来使来自气体供给装置的气体通过的多个微小开口。给装置的气体通过的多个微小开口。给装置的气体通过的多个微小开口。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】基板处理装置和声音传感器用防水装置


[0001]本专利技术涉及一种在对半导体基板等的表面进行处理的装置和基板处理装置中使用的声音传感器用防水装置。

技术介绍

[0002]在半导体器件的制造工序中，广泛使用对半导体基板等的基板的表面进行研磨处理的研磨装置。在这种研磨装置中，基板由被顶环或被称作研磨头的基板保持装置保持的状态下旋转。在此状态下，一边使研磨台与研磨垫一起旋转，一边将基板的表面按压在研磨垫的研磨面，在存在研磨液的状态下使基板的表面与研磨面滑动接触，从而研磨基板的表面。
[0003]通过基板表面的研磨，在基板表面的膜厚达到规定值的情况下，或者当检测到露出基底层(例如止动部层)时，基板研磨处理结束。在这样的研磨处理中，要求正确控制加工后的基板表面的膜厚。为了检测基板研磨的结束而研究了各种各样的方法，例如还提出了使用声音传感器检测研磨声的变化。
[0004]例如在日本特开2017
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163100号公报记载的控制装置中，构成为，使用声音传感器对来自基板的研磨声的功率谱进行检测，而且根据该功率谱的变化量计算每单位本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种基板处理装置，通过将基板按压于研磨垫来进行所述基板的研磨，其特征在于，具备：基板保持装置，该基板保持装置将所述基板保持为能够旋转；声音传感器，该声音传感器具备检测所述基板的研磨声并作为声音信号输出的传感器主体和收容该传感器主体的罩部件；终点检测部，该终点检测部根据所述声音信号检测所述基板的研磨终点；以及气体供给装置，该气体供给装置为了防止水分附着于所述传感器主体而向所述罩部件的内部供给气体。2.如权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，所述气体供给装置具备：供给气体的气体供给源、对从所述气体供给源向所述声音传感器的气体的供给进行接通/断开的切换部、调节气体的供给量的调节部、以及用来从向所述声音传感器的内部供给的气体除去异物的过滤器。3.如权利要求2所述的基板处理装置，其特征在于，所述基板保持装置具备：形成用来按压基板的多个压力室的弹性膜、供所述弹性膜安装的头主体、以围绕所述基板的方式配置的挡环、以及通过从所述气体供给源供给气体而对所述多个压力室的压力进行控制的压力控制部。4.如权利要求1
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3中任一项所...

【专利技术属性】
技术研发人员：西田弘明，
申请(专利权)人：株式会社荏原制作所，
类型：发明
国别省市：