【技术实现步骤摘要】
电连接器
[0001]本专利技术涉及一种电连接器,尤其涉及一种连接一芯片模组至一电路板的电连接器。
技术介绍
[0002]相关现有技术请参中国专利技术专利申请CN109066161A所公开的一种电连接器,可焊接至一电路板,其包括绝缘本体和固持于绝缘本体的端子,端子具有呈竖直平板设置的基部、自基部向上延伸一接触臂、自基部向下延伸一导接部以及自基部左右两侧凸伸的第一止挡部,绝缘本体的内壁设有固持第一止挡部的第二止挡部,导接部具有一用以吸附焊料的容锡孔,由于基部至容锡孔的距离较短且宽度较大,容易导致该处的端子刚性较大,进而造成端子发生锡裂的风险较高,一旦焊点出现锡裂问题就会直接破坏电连接器和电路板焊盘之间的联系,会对电路板的使用寿命以及可靠性等造成严重影响。
[0003]因此,有必要提供一种改良的电连接器来解决以上的问题。
技术实现思路
[0004]本专利技术的主要目的在于提供一种焊板后稳定性较佳的电连接器。
[0005]为实现上述目的,本专利技术采用以下技术方案:一种电连接器,用于电性 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种电连接器,用于电性连接一芯片模组至一电路板,其包括绝缘本体和固持于所述绝缘本体的导电端子,所述绝缘本体包括相对的上表面与下表面并设有贯穿所述上、下表面的端子孔,所述导电端子包括基部、自所述基部的上边缘向上延伸出所述上表面的弹性臂以及自所述基部的下边缘向下延伸至下表面的接脚部,所述基部的横向两侧设有固持于绝缘本体的固持凸起,其特征在于:所述基部设有穿孔,所述穿孔设有相对的上边缘、下边缘及两个相对的侧边缘,所述穿孔下边缘与所述基部下边缘之间的距离小于所述穿孔上边缘与所述基部上边缘之间的距离。2.如权利要求1所述的电连接器,其特征在于:所述穿孔下边缘与所述基部下边缘之间的距离介于导电端子厚度的0.5倍至3倍之间。3.如权利要求2所述的电连接器,其特征在于:所述穿孔的上、下边缘的长度至少为导电端子厚度的两倍。4.如权利要求1所述的电连接器,其特征在于:所述穿孔为横向延伸的结构,其上、下边缘的长度大于所述侧边缘的长度。5.如权利要求3所述的电连接器,其特征在于:所述导电端子包括自所述基部向下延伸的一对下臂部,一对所述下臂...
【专利技术属性】
技术研发人员:黄子耀,
申请(专利权)人:鸿腾精密科技股份有限公司,
类型:发明
国别省市:
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