级联导电结构及灯条屏制造技术

本申请涉及级联导电结构及灯条屏，级联导电件包括板体及级联部，板体具有两端，至少一端设有一个级联部；前一个级联导电件于其一个级联部通过一个连接件与后一个级联导电件的一个级联部相级联；连接件设有双排导电排针，且双排导电排针沿其导电排针的延伸方向之侧面，分别一一对应地焊接于级联部的焊盘；级联部开设有与焊盘相邻的半沉孔，且所述半沉孔与所述双排导电排针相邻。通过侧面焊接配合半沉孔增加立体挂锡，在焊接时锡液会随之流入到下面排针成立体状，从而形成了立体连接方式，从原理上极大地避免了级联连接处发生锡裂的可能性，因此增加了级联连接的可靠性，降低了连接失效风险，尽可能消除了由此导致的安全隐患问题。问题。问题。

【技术实现步骤摘要】
级联导电结构及灯条屏


[0001]本申请涉及灯条连接领域，特别是涉及级联导电结构及灯条屏。

技术介绍

[0002]透明格栅屏追求高通透率、轻薄的要求，所以需要将PCB宽度做得很小，加上户外LED灯条里面需要做防水灌胶，灌胶里面有油性物质，会影响可靠性，无法使用传统板对板连接器级联的插接方式，只能用焊接的方式。
[0003]但是户外环境比较复杂，透明格栅屏受风力等因素的因素，屏体存在晃动的情况，PCB级联连接处容易发生锡裂，因此存在连接失效风险及由此导致的安全隐患问题。

技术实现思路

[0004]基于此，有必要提供一种级联导电结构及灯条屏。
[0005]一种级联导电结构，其包括至少二个级联导电件及至少一个连接件；
[0006]所述级联导电件包括板体及级联部，所述板体用于安装元器件，所述板体具有两端，至少一端设有一个所述级联部；
[0007]前一个所述级联导电件于其一个所述级联部，通过一个所述连接件，与后一个所述级联导电件的一个所述级联部相级联；
[0008]所述连接件设有双排导电排针，且所述双排导电排针沿其导电排针的延伸方向之侧面，分别一一对应地焊接于所述级联部的焊盘；
[0009]所述级联部开设有与所述焊盘相邻的半沉孔，且所述半沉孔与所述双排导电排针相邻。
[0010]上述级联导电结构，通过侧面焊接配合半沉孔增加立体挂锡，在焊接的时候锡液会随之流入到下面排针成立体状，从而形成了立体连接方式，从原理上极大地避免了级联连接处发生锡裂的可能性，因此大大增加了级联连接的可靠性，降低了连接失效风险，尽可能消除了由此导致的安全隐患问题。
[0011]在其中一个实施例中，所述半沉孔预挂锡设置；及/或，
[0012]所述焊盘至少部分围设于所述半沉孔之外；及/或，
[0013]沿所述板体的长度方向，所述半沉孔的长度小于所述焊盘的长度。
[0014]在其中一个实施例中，所述焊盘包括外侧焊盘及中间焊盘，所述外侧焊盘相对于所述中间焊盘更邻近所述板体的边缘；
[0015]沿所述板体的长度方向，所述外侧焊盘的宽度大于所述中间焊盘的宽度；及/或，所述级联部仅开设有与所述外侧焊盘相邻的半沉孔。
[0016]在其中一个实施例中，沿所述板体的长度方向，所述外侧焊盘的长度大于等于所述中间焊盘的长度。
[0017]在其中一个实施例中，所述级联导电件的形状包括直条形及弯条形，且所述级联导电件于其延伸方向具有弓形、至少部分圆环形、至少部分圆形、至少部分椭圆形、矩形及
边长大于4的多边形。
[0018]在其中一个实施例中，所述导电排针的延伸方向与所述板体的长度方向相平行。
[0019]在其中一个实施例中，所述双排导电排针的排间距与所述级联部的厚度相匹配；及/或，
[0020]所述双排导电排针的一对排针共用一个所述半沉孔。
[0021]在其中一个实施例中，所述板体为PCB板。
[0022]在其中一个实施例中，一种灯条屏，其包括发光体及任一项所述级联导电结构，所述级联导电结构的级联导电件上安装至少一所述发光体。
[0023]在其中一个实施例中，所述发光体包括LED灯。
附图说明
[0024]为了更清楚地说明本申请实施例或传统技术中的技术方案，下面将对实施例或传统技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0025]图1为本申请所述级联导电结构一实施例的结构连接示意图。
[0026]图2为本申请所述级联导电结构另一实施例的结构拆分示意图。
[0027]图3为图2所示实施例的部分结构示意图。
[0028]图4为图3所示实施例的A处放大示意图。
[0029]图5为图3所示实施例的部分结构放大示意图。
[0030]图6为图2所示实施例的结构连接示意图。
[0031]图7为图6所示实施例的部分结构示意图。
[0032]图8为图7所示实施例的B处放大示意图。
[0033]图9为本申请所述级联导电结构另一实施例的结构连接示意图。
[0034]图10为图9所示实施例的C处放大示意图。
[0035]图11为图9所示实施例的另一方向示意图。
[0036]图12为图11所示实施例的D处放大示意图。
[0037]图13为图11所示实施例的结构拆分示意图。
[0038]图14为图13所示实施例的E处放大示意图。
[0039]图15为图13所示实施例的另一方向示意图。
[0040]图16为图15所示实施例的F处放大示意图。
[0041]附图标记：
[0042]级联导电件(100)、连接件(200)、导电排针的延伸方向(300)、板体的长度方向(400)；
[0043]板体(110)、级联部(120)、焊盘(121)、半沉孔(122)、外侧焊盘(123)、中间焊盘(124)、本体(125)、基座(210)、导电排针(220)。
具体实施方式
[0044]为使本申请的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本申请
的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本申请。但是本申请能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本申请内涵的情况下做类似改进，因此本申请不受下面公开的具体实施例的限制。
[0045]需要说明的是，当组件被称为“固定于”或“设置于”另一个组件，它可以直接在另一个组件上或者也可以存在居中的组件。当一个组件被认为是“连接”另一个组件，它可以是直接连接到另一个组件或者可能同时存在居中组件。本申请的说明书所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“上”、“下”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。
[0046]此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
[0047]在本申请中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”、“下”可以是第一特征直接和第二特征接触，或第一特征和第二特征间接地通过中间媒介接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
[0048]除非另有定义，本申请的说明书所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种级联导电结构，其特征在于，包括至少二个级联导电件(100)及至少一个连接件(200)；所述级联导电件(100)包括板体(110)及级联部(120)，所述板体(110)用于安装元器件，所述板体(110)具有两端，至少一端设有一个所述级联部(120)；前一个所述级联导电件(100)于其一个所述级联部(120)，通过一个所述连接件(200)，与后一个所述级联导电件(100)的一个所述级联部(120)相级联；所述连接件(200)设有双排导电排针(220)，且所述双排导电排针(220)沿其导电排针的延伸方向(300)之侧面，分别一一对应地焊接于所述级联部(120)的焊盘(121)；所述级联部(120)开设有与所述焊盘(121)相邻的半沉孔(122)，且所述半沉孔(122)与所述双排导电排针(220)相邻。2.根据权利要求1所述级联导电结构，其特征在于，所述半沉孔(122)预挂锡设置；及/或，所述焊盘(121)至少部分围设于所述半沉孔(122)之外；及/或，沿所述板体(110)的长度方向(400)，所述半沉孔(122)的长度小于所述焊盘(121)的长度。3.根据权利要求1所述级联导电结构，其特征在于，所述焊盘(121)包括外侧焊盘(123)及中间焊盘(124)，所述外侧焊盘(123)相对于所述中间焊盘(124)更邻近所述板体(110)的边缘；沿所述板体(110)...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢程福，黄励彬，
申请(专利权)人：深圳市洲明文创智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：