密封转接盒、格栅屏和密封件成型方法技术

本发明专利技术涉及一种密封转接盒、格栅屏和密封件成型方法，包括壳体、电路板、转接件、固定座及密封件，壳体上开设有容纳腔与连通孔，电路板设于容纳腔内，固定座用于承载用电器，固定座上开设有连通孔，容纳腔、连通槽与连通孔依次连通形成成型空间，转接件设于连通孔内，转接件的一端用于与用电器连接，转接件的另一端与电路板连接，密封件填充于成型空间内，密封件包裹转接件和电路板。如此设置，能够避免液体与转接件及电路板接触，提高了密封转接盒的防水性。格栅屏包括上述密封转接盒，具有良好的防水性。上述密封件成型方法能够得到应用于密封转接盒的密封件，能够提高密封转接盒的防水性。水性。水性。

【技术实现步骤摘要】
密封转接盒、格栅屏和密封件成型方法


[0001]本专利技术涉及显示
，特别是涉及一种密封转接盒、灯具和密封件成型方法。

技术介绍

[0002]LED格栅屏是一种通过控制半导体发光二极管的显示方式，用来显示文字、图形、图像、动画、行情、视频、录像信号等各种信息的显示屏幕。
[0003]目前的LED格栅屏主要用于大厦户外广告屏或楼体亮化效果。由于LED格栅屏的工作环境通常在室外，故LED格栅屏的防水性是影响LED格栅屏性能及寿命的关键因素之一。
[0004]现有技术中，通常是在LED的电源控制盒的堵头或密封盖与壳体的连接处设置密封圈。然而对于一些大型的电源控制盒，密封圈的弹性变形能力不够，往往达不到较好的密封效果。

技术实现思路

[0005]基于此，有必要针对格栅屏的防水性问题，提供一种密封转接盒、格栅屏和密封件成型方法。
[0006]一种密封转接盒，用于使用电器与电源密封转接，所述密封转接盒包括壳体、电路板、转接件、固定座及密封件，所述壳体上开设有容纳腔与连通孔，所述电路板设于所述容纳腔内，所述固定座用于承载所述用电器，所述固定座上开设有连通孔，所述容纳腔、所述连通槽与所述连通孔依次连通形成成型空间，所述转接件设于所述连通孔内，所述转接件的一端用于与所述用电器连接，所述转接件的另一端与所述电路板连接，所述密封件填充于所述成型空间内，所述密封件包裹所述转接件和电路板。
[0007]在其中一个实施例中，所述壳体包括底壁以及连接在所述底壁周缘的侧壁，所述连通槽开设于所述底壁上，所述电路板与所述侧壁连接，所述固定座、所述壳体以及所述电路板三者之一上开设有用于使所述连通槽与外界连通的导入孔。
[0008]在其中一个实施例中，所述密封转接盒还包括连接件，所述导入孔开设于所述电路板上，所述连接件穿设于所述导入孔，所述连接件一端与所述电路板连接，所述连接件的另一端与所述底壁连接，所述连接件上开设有贯通所述连接件的注入孔。
[0009]在其中一个实施例中，所述连接件上开设有至少两个所述注入孔，至少两个所述注入孔均贯通所述连接件。
[0010]在其中一个实施例中，所述连接件包括底板以及与所述底板连接且向远离所述底板方向延伸的卡扣部和支撑部，所述底板位于所述容纳腔内且抵接于所述电路板，所述卡扣部及所述支撑部穿设于所述连通槽，所述卡扣部与所述支撑部围设形成所述注入孔，所述支撑部能够同时与所述连通槽的相对两槽壁抵接，所述卡扣部与所述底壁卡接。
[0011]在其中一个实施例中，所述连通槽包括相对设置且能够同时与所述支撑部分别抵接的第一槽壁与第二槽壁，所述第一槽壁上至少部分区域向所述第二槽壁延伸设有延伸部，所述卡扣部能够同时与所述延伸部和所述第二槽壁卡接。
[0012]在其中一个实施例中，所述延伸部上开设有走气腔，所述走气腔、所述连通槽以及所述注入口三者相互连通。
[0013]在其中一个实施例中，所述连接件的数量为多个，所述电路板上开设有多个所述导入孔，多个所述连接件一一对应地穿设于所述导入孔，多个所述连接件上均开设有贯通所述连接件且与所述成型空间连通的注入孔。
[0014]在其中一个实施例中，所述固定座设于所述底壁上，所述固定座上设有环绕所述连通孔设置的第一围挡，所述第一围挡与所述底壁全面接触。
[0015]在其中一个实施例中，所述固定座上设有第二围挡，所述第二围挡穿设于所述连通槽内，所述第二围挡与所述电路板全面接触，所述连通槽开设于所述第二围挡上，且所述连通孔贯通所述第二围挡。
[0016]在其中一个实施例中，所述第二围挡上靠近所述电路板的一端设有环绕所述连通槽的密封圈，所述密封圈与所述电路板全面接触。
[0017]一种格栅屏，其特征在于，所述格栅屏包括：
[0018]如上述各实施例中任意一项实施例所述的密封转接盒；
[0019]用电器，包括灯条，所述灯条设于所述固定座上，所述灯条能够覆盖所述连通孔，所述转接件一端与所述灯条连接，所述转接件另一端与所述电路板连接。
[0020]一种根据上述实施例所述格栅屏的密封件成型方法，所述密封件成型方法包括：
[0021]将所述壳体倒放，使所述容纳腔与外界连通的一侧开口朝上；
[0022]向所述容纳腔内灌密封胶，所述密封胶能够包裹所述电路板，所述密封胶还能够自所述导入孔流入并填充所述成型空间；
[0023]静置所述密封胶冷却形成所述密封件。
[0024]上述密封转接盒，转接件的两端分别用于与用电器连接以及用于与电路板连接。也就是说，保证密封转接盒的防水性主要就是保证转接件的密封性。本实施例中，转接件设于连通孔内，成型空间包括连通孔。而密封件填充于成型空间内，从而通过密封件能够降低雨水等液体进入成型空间。进一步地，由于密封件能够包裹转接件和电路板如此进一步地使转接件以及电路板处于相对隔离的环境中。从而进一步避免外界的环境自成型空间流入转接件以及电路板上，保证了密封转接盒的防水性。
附图说明
[0025]图1为一实施例所提供的格栅屏的轴侧示意图；
[0026]图2为图1所示格栅屏中密封转接盒沿A
‑
A线的剖视图；
[0027]图3为图2所示格栅屏中壳体、连接件与电路板的轴侧示意图；
[0028]图4为图3所述格栅屏中连接件的轴侧示意图；
[0029]图5为图1所示格栅屏中部分结构的爆炸示意图；
[0030]图6为2所示格栅屏中固定座的轴侧示意图；
[0031]图7为图6所示固定座的仰视图；
[0032]图8为图1所示格栅屏中部分结构的爆炸示意图；
[0033]图9为图2所示格栅屏中密封件的轴侧示意图；
[0034]图10为沿图9中B
‑
B线的剖视图。
[0035]附图标记：10、格栅屏；100、密封转接盒；110、壳体；111、容纳腔；1120、连通槽；1121、第一槽壁；1121a、延伸部；1121b、走气腔；1122、第二槽壁； 113、底壁；114、侧壁；115、堵头；120、电路板；121、导入孔；130、转接件；131、排针；132、排母；140、固定座；141、连通孔；142、第一围挡；143、第二围挡；144、密封圈；150、密封件；160、连接件；161、注入孔；162、底板；163、卡扣部；164、支撑部；200、用电器；210、灯条。
具体实施方式
[0036]为使本专利技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本专利技术的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本专利技术。但是本专利技术能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本专利技术内涵的情况下做类似改进，因此本专利技术不受下面公开的具体实施例的限制。
[0037]在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种密封转接盒，用于使用电器与电源密封转接，其特征在于，所述密封转接盒包括壳体、电路板、转接件、固定座及密封件，所述壳体上开设有容纳腔与连通孔，所述电路板设于所述容纳腔内，所述固定座用于承载所述用电器，所述固定座上开设有连通孔，所述容纳腔、所述连通槽与所述连通孔依次连通形成成型空间，所述转接件设于所述连通孔内，所述转接件的一端用于与所述用电器连接，所述转接件的另一端与所述电路板连接，所述密封件填充于所述成型空间内，所述密封件包裹所述转接件和电路板。2.根据权利要求1所述的密封转接盒，其特征在于，所述壳体包括底壁以及连接在所述底壁周缘的侧壁，所述连通槽开设于所述底壁上，所述电路板与所述侧壁连接，所述固定座、所述壳体以及所述电路板三者之一上开设有用于使所述连通槽与外界连通的导入孔。3.根据权利要求2所述的密封转接盒，其特征在于，所述密封转接盒还包括连接件，所述导入孔开设于所述电路板上，所述连接件穿设于所述导入孔，所述连接件一端与所述电路板连接，所述连接件的另一端与所述底壁连接，所述连接件上开设有贯通所述连接件的注入孔。4.根据权利要求3所述的密封转接盒，其特征在于，所述连接件上开设有至少两个所述注入孔，至少两个所述注入孔均贯通所述连接件。5.根据权利要求3所述的密封转接盒，其特征在于，所述连接件包括底板以及与所述底板连接且向远离所述底板方向延伸的卡扣部和支撑部，所述底板位于所述容纳腔内且抵接于所述电路板，所述卡扣部及所述支撑部穿设于所述连通槽，所述卡扣部与所述支撑部围设形成所述注入孔，所述支撑部能够同时与所述连通槽的相对两槽壁抵接，所述卡扣部与所述底壁卡接。6.根据权利要求5所述的密封转接盒，其特征在于，所述连通槽包括相对设置且能够同时与所述支撑部分别抵接的第一槽壁与第...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴柏春，李洪峰，何芳，刘斌斌，黄励彬，
申请(专利权)人：深圳市洲明文创智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：