电子设备制造技术

本申请提供一种电子设备，涉及电子信息技术领域。其中一种电子设备，所述上盖用于与所述下盖活动盖合以形成第一容纳空间；所述散热模组包括底板和位于所述底板上的散热部；所述上盖具有第一部分，所述第一部分朝所述下盖延伸至所述底板，所述第一部分具有第二容纳空间，所述第一部分的第一开口抵触所述底板，以使所述第二容纳空间隔绝于所述第一容纳空间，且所述第二容纳空间用于至少容纳所述散热部；所述第二容纳空间设置有进风口和出风口。本申请技术方案，实现了对散热模组的独立散热，能够解决电子设备处于不良环境时，散热气流将水、灰尘、烟雾等带入电子设备内部引起电子设备无法正常工作的问题。备无法正常工作的问题。备无法正常工作的问题。

【技术实现步骤摘要】
电子设备


[0001]本申请涉及电子设备
，尤其涉及一种电子设备。

技术介绍

[0002]电子设备的服务器是一种计算处理装置，在运行时会产生热量，现有技术中，一般通过风扇及散热孔将热量驱至服务器外。随着对服务器计算处理需求的扩大，服务器被广泛应用于各行各业的生产作业中。
[0003]现有电子设备的服务器的散热方式为在机箱侧边设置进风口与出风口，机箱内部安装风扇与散热模组，通过空气对流实现散热。
[0004]但在电子设备处于一些不良或极端的天气环境下，采用常规的散热方式会引起服务器内部结构受损，影响服务器的计算处理能力，又产生设备损耗，因此，如何使电子设备的服务器在不良和极端的环境下保持正常通风散热亟待解决。

技术实现思路

[0005]本申请实施例的目的是提供一种电子设备，以解决电子设备处于不良环境时，散热气流将水、灰尘、烟雾等带入电子设备内部引起电子设备无法正常工作的问题。
[0006]为解决上述技术问题，本申请实施例提供如下技术方案：
[0007]本申请第一方面提供一种电子设备，包括：
[0008]上盖和下盖，所述上盖用于与所述下盖活动盖合以形成第一容纳空间；
[0009]散热模组，所述散热模组包括底板和位于所述底板上的散热部，所述底板位于所述下盖内表面上用于贴合电子设备的产热元件；
[0010]所述上盖具有第一部分，所述第一部分朝所述下盖延伸至所述底板，所述第一部分具有第二容纳空间，所述第一部分朝向所述下盖的一端设有第一开口，所述第一开口与所述第二容纳空间相连通，所述第一部分的第一开口抵触所述底板，以使所述第二容纳空间隔绝于所述第一容纳空间，且所述第二容纳空间用于至少容纳所述散热部；所述第二容纳空间设置有进风口和出风口。
[0011]在本申请第一方面的一些变更实施方式中，如前所述的电子设备，
[0012]所述第一部分的第一开口与所述底板密封连接，以使所述第二容纳空间与所述第一容纳空间密封隔绝。
[0013]在本申请第一方面的一些变更实施方式中，如前所述的电子设备，
[0014]所述第一部分为筒状结构，所述第一部分背离所述下盖的一端还设有第二开口，所述第二开口与所述上盖的外部相连通，所述进风口和出风口设置在所述第二开口。
[0015]在本申请第一方面的一些变更实施方式中，如前所述的电子设备，
[0016]所述第一部分为筒状结构，所述第一部分背离所述下盖的一端还设有第二开口，所述第二开口与所述上盖的外部相连通，所述进风口或出风口设置在所述第二开口；
[0017]所述第一部分还设有第三开口，所述第三开口沿非所述第二开口的方向与所述上
盖的外部相连通，所述出风口或所述进风口对应所述第二开口设置在所述第三开口。
[0018]在本申请第一方面的一些变更实施方式中，如前所述的电子设备，
[0019]还包括，第一散热风机，所述第一散热风机设置于所述第二容纳空间内，且所述第一散热风机的进风或出风对准所述散热部。
[0020]在本申请第一方面的一些变更实施方式中，如前所述的电子设备，
[0021]所述上盖还包括第二部分，所述第二部分临接所述第一部分的外壁，所述第二部分朝向所下盖的方向内陷形成容纳槽，所述容纳槽中设置若干间隔排布的散热翅片。
[0022]在本申请第一方面的一些变更实施方式中，如前所述的电子设备，
[0023]所述底板的周向边缘设有凸起，所述第一开口朝向所述底板的一侧设有凹槽，所述凸起和所述凹槽密封嵌合。
[0024]在本申请第一方面的一些变更实施方式中，如前所述的电子设备，
[0025]所述散热部与所述第二容纳空间的内壁之间具有指定尺寸。
[0026]在本申请第一方面的一些变更实施方式中，如前所述的电子设备，
[0027]所述出风口和所述进风口处均活动设置有保护盖，所述保护盖为透风结构。
[0028]在本申请第一方面的一些变更实施方式中，如前所述的电子设备，
[0029]还包括，第二散热风机，所述第二散热风机独立设置于所述上盖之外，以使所述第二散热风机的进风或出风对准所述进风口或出风口。
[0030]相较于现有技术，本申请第一方面提供的电子设备，通过将所述电子设备的散热模组独立设置于一个空间内，以使散热模组与电子设备的其他电子元件在相互隔离两个空间工作，实现了对散热模组的独立散热，能够解决电子设备处于不良环境时，散热气流将水、灰尘、烟雾等带入电子设备内部引起电子设备无法正常工作的问题，在不影响设备运行的前提增加了电子设备适用范围，同时避免了环境因素给电子设备带来不必要的损耗，节约成本。
附图说明
[0031]通过参考附图阅读下文的详细描述，本申请示例性实施方式的上述以及其他目的、特征和优点将变得易于理解。在附图中，以示例性而非限制性的方式示出了本申请的若干实施方式，相同或对应的标号表示相同或对应的部分，其中：
[0032]图1示意性地示出了一种电子设备的第一种结构图；
[0033]图2示意性地示出了一种电子设备的第二种结构图；
[0034]图3示意性地示出了一种电子设备的第三种结构图；
[0035]图4示意性地示出了图3中一种电子设备的第三种结构打开状态；
[0036]图5示意性地示出了图3中一种电子设备的第三种结构打开状态；
[0037]图6示意性地示出了图3中一种电子设备的第三种结构中保护盖5盖合状态；
[0038]图7示意性地示出了一种电子设备中散热模组4的结构图；
[0039]图8示意性地示出了一种电子设备的第四种结构打开状态；
[0040]图9示意性地示出了图8中一种电子设备的第四种结构盖合状态；
[0041]附图标号说明：下盖1、下盖边缘11、上盖2、第一部分21、第二容纳空间211、第一开口212、第二开口213、第三开口214、凹槽215、外扩散热空间216、第二部分22、容纳槽221、散
热翅片222、上盖边缘23、第一散热风机3、散热模组4、底板41、散热部42、凸起411、保护盖5、进风口6、出风口7。
具体实施方式
[0042]下面将参照附图更详细地描述本公开的示例性实施方式。虽然附图中显示了本公开的示例性实施方式，然而应当理解，可以以各种形式实现本公开而不应被这里阐述的实施方式所限制。相反，提供这些实施方式是为了能够更透彻地理解本公开，并且能够将本公开的范围完整的传达给本领域的技术人员。
[0043]需要注意的是，除非另有说明，本申请使用的技术术语或者科学术语应当为本申请所属领域技术人员所理解的通常意义。
[0044]实施例1
[0045]参考附图1、图2、图3、图4、图5、图8本申请第一方面提供的一种电子设备，包括上盖2、下盖1以及散热模组4；
[0046]所述上盖2用于与所述下盖1活动盖合以形成第一容纳空间(图中未展示)；所述本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子设备，其特征在于，包括：上盖和下盖，所述上盖用于与所述下盖活动盖合以形成第一容纳空间；散热模组，所述散热模组包括底板和位于所述底板上的散热部，所述底板位于所述下盖内表面上用于贴合电子设备的产热元件；所述上盖具有第一部分，所述第一部分朝所述下盖延伸至所述底板，所述第一部分具有第二容纳空间，所述第一部分朝向所述下盖的一端设有第一开口，所述第一开口与所述第二容纳空间相连通，所述第一部分的第一开口抵触所述底板，以使所述第二容纳空间隔绝于所述第一容纳空间，且所述第二容纳空间用于至少容纳所述散热部；所述第二容纳空间设置有进风口和出风口。2.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述第一部分的第一开口与所述底板密封连接，以使所述第二容纳空间与所述第一容纳空间密封隔绝。3.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述第一部分为筒状结构，所述第一部分背离所述下盖的一端还设有第二开口，所述第二开口与所述上盖的外部相连通，所述进风口和出风口设置在所述第二开口。4.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述第一部分为筒状结构，所述第一部分背离所述下盖的一端还设有第二开口，所述第二开口与所述上盖的外部相连通，所述进风口或出风口设置在所述第二开口；所...

【专利技术属性】
技术研发人员：叶剑文，王赞，
申请(专利权)人：联想长风科技北京有限公司，
类型：新型
国别省市：