一种扭转端子式SMT连接器制造技术

本发明专利技术涉及一种扭转端子式SMT连接器，包括塑胶本体、下排端子、上排端子，所述下排端子和上排端子均包括依次连接的接触部、扭转部、固持部和焊接部；所述接触部为直型杆状结构；所述扭转部为扭转型杆状结构；所述固持部与塑胶本体上的预留安装位匹配；所述焊接部能够焊接于PCB板上。与现有技术相比，本发明专利技术避免了端子折弯工艺，使产品的接触面是具有良好表面质量，厚度公差非常小的金属薄板扎制面，具有高连接器得接触可靠性；端子的焊接部与固持部由下料工艺制造，下料工艺的制造精度非常高，这样就克服了现有的窄板下料折弯的焊接部左右偏转以及多次折弯公差累积的问题。偏转以及多次折弯公差累积的问题。偏转以及多次折弯公差累积的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种扭转端子式SMT连接器


[0001]本专利技术涉及一种SMT连接器，尤其是涉及一种扭转端子式SMT连接器。

技术介绍

[0002]现有技术中的SMT连接器参见图1和2，该连接器由.塑胶本体1、下排端子2、，上排端子3及其他零部件4组成，下排端子与上排端子以及其他零部件均固定在塑胶本体之上。
[0003]现有连接器具有在PCB厚度方向上呈上下2排以上的端子(如图3)，端子一端(接触部)与对配连接器连接，所有另一端通过焊接部通过SMT焊接工艺焊接在PCB上(如图4，图5)，实现连接器功能。
[0004]端子是否能可靠的焊接在PCB上的一个关键因素是所有端子的焊接面在PCB厚度方向的高度差(即共平面度)(图6)大小，如果焊接面高度差(共平面度)太大，超过PCB板上的锡膏厚度，在SMT高温焊接时，此焊接面无法通过锡膏焊接在PCB上，无法实现连接功能。一般来说此共面度需要控制在0.10mm以内。当端子数量较少时，共面度较好管控，当数量增加到一定程度，如40个时，由于本体翘曲量增加，以及两排端子之间的高度差等因素，导致焊接面共面度控制成为严重的技术障碍。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的就是为了克服上述现有技术存在的缺陷而提供一种扭转端子式SMT连接器，避免了端子折弯工艺，使产品的接触面是具有良好表面质量，厚度公差非常小的金属薄板扎制面，具有高连接器得接触可靠性。
[0006]本专利技术的目的可以通过以下技术方案来实现：
[0007]本专利技术的目的是提供一种扭转端子式SMT连接器，包括塑胶本体、下排端子、上排端子，所述下排端子和上排端子均包括依次连接的接触部、扭转部、固持部和焊接部；
[0008]所述接触部为直型杆状结构；
[0009]所述扭转部为扭转型杆状结构；
[0010]所述固持部与塑胶本体上的预留安装位匹配；
[0011]所述焊接部能够焊接于PCB板上。
[0012]进一步地，所述下排端子和上排端子均为一体成型金属导体结构。
[0013]进一步地，所述塑胶本体上设有下排端子安装通道和上排端子安装通道。
[0014]进一步地，所述下排端子安装通道呈排式设于上排端子安装通道下方位置。
[0015]进一步地，所述塑胶本体上呈排开设有的固持孔。
[0016]进一步地，所述固持部为U型结构，所述固持部包括依次连接的插接段、连接段、固持段。
[0017]进一步地，所述下排端子的连接段短于所述上排端子的连接段。
[0018]进一步地，所述下排端子的接触部、扭转部、插接段均装设于所述下排端子安装通道中；
[0019]所述上排端子的接触部、扭转部、插接段均装设于所述上排端子安装通道中。
[0020]进一步地，所述固持段均装设于所述固持孔中。
[0021]进一步地，所述下排端子和上排端子的焊接部排列呈一排，且使得焊接部处于同一高度。
[0022]与现有技术相比，本专利技术具有以下技术优势：
[0023]1)本技术方案中扭转部通过接触部与固持部之间的部位度扭转得到，经过扭转，端子的接触面与焊接面称度关系。这样的端子由于避免了折弯工艺，使产品的接触面是具有良好表面质量，厚度公差非常小的金属薄板扎制面，具有高连接器得接触可靠性。
[0024]2)同时由于扭转结构避免了多次折弯工艺，端子的焊接部与固持部由下料工艺制造，下料工艺的制造精度非常高(可以达到+/
‑
0.01mm)，这样就克服了现有的窄板下料折弯的焊接部左右偏转以及多次折弯公差累积的问题，这种端子的焊接面共平面度会非常容易控制，可以非常经济有效的保证连接器能良好的焊接在PCB上。
附图说明
[0025]图1为现有SMT连接器的结构示意图；
[0026]图2至6为现有SMT连接器的实物结构展示图；
[0027]图7为本技术方案中端子结构示意图；
[0028]图8为本技术方案中塑胶本体的结构示意图；
[0029]图9为本技术方案中SMT连接器的组合结构示意图；
[0030]图10为本技术方案中SMT连接器的爆炸结构示意图。
[0031]图中：1、塑胶本体，2、下排端子，3、上排端子，4、其他零部件，21、接触部，22、扭转部，23、固持部，24、焊接部，231、插接段，232、连接段，233、固持段。
具体实施方式
[0032]下面结合附图和具体实施例对本专利技术进行详细说明。本技术方案中如未明确说明的部件型号、材料名称、连接结构、控制方法等特征，均视为现有技术中公开的常见技术特征。
[0033]实施例1
[0034]本专利技术的中的扭转端子式SMT连接器，包括塑胶本体1、下排端子2、上排端子3，所述下排端子2和上排端子3均包括依次连接的接触部21、扭转部22、固持部23和焊接部24。
[0035]接触部21为直型杆状结构；所述扭转部22为扭转型杆状结构；所述固持部23与塑胶本体1上的预留安装位匹配；所述焊接部24能够焊接于PCB板上。下排端子2和上排端子3均为一体成型金属导体结构。
[0036]塑胶本体1上设有下排端子安装通道12和上排端子安装通道13。
[0037]下排端子安装通道12呈排式设于上排端子安装通道13下方位置。
[0038]塑胶本体1上呈排开设有的固持孔14。固持部23为U型结构，所述固持部23包括依次连接的插接段231、连接段232、固持段233。下排端子2的连接段232短于所述上排端子3的连接段232。下排端子2的接触部21、扭转部22、插接段231均装设于所述下排端子安装通道12中。
[0039]上排端子3的接触部21、扭转部22、插接段231均装设于所述上排端子安装通道13中。固持段233均装设于所述固持孔14中。下排端子2和上排端子3的焊接部24排列呈一排，且使得焊接部24处于同一高度。
[0040]本技术方案如图7～10，下排端子与上排端子以及其他零部件均固定在塑胶本体之上。本专利技术连接器由端子的上下两排端子接触部在左右方向上交错排列。端子的上下面为接触面两排端子之焊接部处于一条直线上。
[0041]本专利技术上下排端子具有类似的特殊结构，仅连接段232的长短存在差别，本技术方案中仅以其中一排端子的一个端子为例说明，本专利技术连接器端子一般时通过金属薄板，通过下料裁切，扭转工艺制造出来。具体来说，接触部21、扭转部22、固持部23和焊接部24，扭转部22通过接触部与固持部之间的部位90度扭转得到，经过扭转，端子的接触面与焊接面称90度关系。这样的端子由于避免了折弯工艺，使产品的接触面是具有良好表面质量，厚度公差非常小的金属薄板扎制面，具有高连接器得接触可靠性。同时由于避免了多次折弯工艺，端子的焊接部与固持部由下料工艺制造，下料工艺的制造精度非常高(可以达到+/
‑
0.01mm)，这样就克服了现有的窄板下料折弯的焊接部左右偏转以及多次折弯公差累积的问题，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种扭转端子式SMT连接器，包括塑胶本体(1)、下排端子(2)、上排端子(3)，其特征在于，所述下排端子(2)和上排端子(3)均包括依次连接的接触部(21)、扭转部(22)、固持部(23)和焊接部(24)；所述接触部(21)为直型杆状结构；所述扭转部(22)为扭转型杆状结构；所述固持部(23)与塑胶本体(1)上的预留安装位匹配；所述焊接部(24)能够焊接于PCB板上。2.根据权利要求1所述的一种扭转端子式SMT连接器，其特征在于，所述下排端子(2)和上排端子(3)均为一体成型金属导体结构。3.根据权利要求1所述的一种扭转端子式SMT连接器，其特征在于，所述塑胶本体(1)上设有下排端子安装通道(12)和上排端子安装通道(13)。4.根据权利要求3所述的一种扭转端子式SMT连接器，其特征在于，所述下排端子安装通道(12)呈排式设于上排端子安装通道(13)下方位置。5.根据权利要求4所述的一种扭转端子式SMT连接器，其特征在于，所述塑胶本体(1)上呈排开设有的固持孔(14)。6...

【专利技术属性】
技术研发人员：何家勇，朱新爱，方培喜，
申请(专利权)人：上海徕木电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：