一种磨削工作台和晶圆减薄设备制造技术

本发明专利技术公开了一种磨削工作台和晶圆减薄设备，磨削工作台包括由上至下依次叠放的安装盘、支撑环和基座，安装盘用于承载吸盘，支撑环与基座固定连接，安装盘与基座中的驱动机构连接，支撑环内部设有气浮结构，以实现安装盘悬浮于支撑环时在驱动机构的驱动下转动，所述支撑环的上表面具有三个高度完全一致的最高点，使得安装盘抵接于支撑环上表面时保持水平。使得安装盘抵接于支撑环上表面时保持水平。使得安装盘抵接于支撑环上表面时保持水平。

【技术实现步骤摘要】
一种磨削工作台和晶圆减薄设备


[0001]本专利技术涉及晶圆超精密磨削
，尤其涉及一种磨削工作台和晶圆减薄设备。

技术介绍

[0002]目前半导体行业采用在半导体晶圆的表面上形成有IC(Integrated Circuit，集成电路)或LSI(Large Scale Integration，大规模集成电路)等电子电路来制造半导体芯片。晶圆在被分割为半导体芯片之前，通过磨削减薄加工装置来磨削晶圆的背面，该背面是指形成有电子电路的器件面的相反面，也称衬底。晶圆的背面减薄(Grinding)指对封装前的硅晶片或化合物半导体等多种材料进行高精度磨削，使其厚度减少至合适的超薄形态。
[0003]磨削工作台由多层组成，各层的表面平整度或水平度均会影响最上层的表面平整度或水平度，特别是由于磨削工作台的直径很大、周长较长，实际受制于精度能力或安装因素，其上表面精度可能不理想，会出现随机新装的误差，导致不同表面之间处于不稳定接触的状态，最终影响超精密磨削的一致性。

技术实现思路

[0004]本专利技术实施例提供了一种磨削工作台和晶圆本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种磨削工作台，其特征在于，包括由上至下依次叠放的安装盘、支撑环和基座，安装盘用于承载吸盘，支撑环与基座固定连接，安装盘与基座中的驱动机构连接，支撑环内部设有气浮结构，以实现安装盘悬浮于支撑环时在驱动机构的驱动下转动，所述支撑环的上表面具有三个高度完全一致的最高点，使得安装盘抵接于支撑环上表面时保持水平。2.如权利要求1所述的磨削工作台，其特征在于，所述支撑环的上表面的最高点相对最低点高出1～50μm。3.如权利要求1所述的磨削工作台，其特征在于，三个所述最高点沿支撑环的周向均匀分布。4.如权利要求1所述的磨削工作台，其特征在于，所述支撑环的上表面的最高点和最低点之间平滑过渡。5.如权利要求1所述的磨削工作台，其特征在于，所述支撑环的上表面具有起伏的形状。6.如权...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵德文，刘远航，靳凯强，
申请(专利权)人：华海清科股份有限公司，
类型：发明
国别省市：