一种PCB板矫正设备及方法技术

本发明专利技术公开了一种PCB板矫正设备及方法，包括安装架，所述安装架上安装有升降台，所述升降台上安装有以安装架中心线对称的两个顶板，且两个顶板之间留设有间隙，便于空气流动；所述顶板的下方设置有升降机构，升降机构带动顶板进行上下移动；所述安装架上固定安装有压条组件，压条组件与顶板结合对PCB板按压，所述压条组件中间形成有与PCB板大小适配的避让孔，且PCB板位于顶板和压条组件之间。本发明专利技术的有益效果是：通过把PCB板设置在顶板和压条组件之间，启动升降机构带动顶板向上移动，从而在顶板和压条组件的相互作用下对PCB板进行矫正，而且通过把可塑性较强的橡胶态的PCB板放置到顶板,使PCB板能够达到矫正的效果。置到顶板,使PCB板能够达到矫正的效果。置到顶板,使PCB板能够达到矫正的效果。

【技术实现步骤摘要】
一种PCB板矫正设备及方法


[0001]本专利技术涉及显示屏领域，特别是一种PCB板矫正设备及方法。

技术介绍

[0002]随着科技不断的发展，显示屏生产技术的更新迭代，PCB板的厚度也在不断的减小，以适应高质量显示屏的发展需求。然而问题也随之而来，在SMT加工过程中，当对如1.2mm等厚度较薄的PCB板经过回流炉的过炉加热后，由于PCB板厚度变薄，使得IC面(即装贴元器件的一面)印刷贴装过炉后更容易出现PCB板弯曲等不规则变形问题，使得PCB板夹紧治具上的夹紧块与PCB板的接触面变小，治具无法夹紧PCB板，这样PCB板在后续贴装过程中很容易出现抖动等现象，而导致贴装混乱、跳板等异常情况发生，使之成为显示屏行业近十来年的技术痛点。而现有的解决办法大多是在AOI检测系统出来或通过肉眼观察之后，借助人工进行手动矫正，然而人工矫正力度掌控困难，矫正质量无法保证，且费时费力，严重影响生产效率和产品质量，为此我们提供一种PCB板矫正设备及方法来解决上述问题。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的在于克服现有技术的缺点，提供一种PCB板矫正设备及方法。
[0004]本专利技术的目的通过以下技术方案来实现：
[0005]一种PCB板矫正设备，包括安装架，所述安装架上安装有升降台，所述升降台上安装有以安装架中心线对称的两个顶板，且两个顶板之间留设有间隙，便于空气流动；所述顶板的下方设置有升降机构，升降机构带动顶板进行上下移动；所述安装架上固定安装有压条组件，压条组件与顶板配合对PCB板按压矫正，所述压条组件中间形成有用于避让PCB板上的元器件的避让孔，且PCB板位于顶板和压条组件之间。
[0006]更进一步的技术方案是，所述顶板包括安装在升降台上的顶板本体，所述顶板本体由散热金属材料制成。
[0007]更进一步的技术方案是，所述顶板本体底部开设有多个呈矩阵方式均匀排列的凹槽。
[0008]更进一步的技术方案是，所述顶板本体的一侧面贯穿设有多个均匀排布的通气孔。
[0009]更进一步的技术方案是，所述压条组件包括可拆卸安装在安装架上的第一压条和第二压条，且第一压条和第二压条以安装架中心线对称设置，所述安装架上还可拆卸安装有第三压条和第四压条且二者分别与第一压条和第二压条紧靠，彼此首位相连，所述第一压条、第二压条、第三压条和第四压条四个部分之间围绕组成用于避让PCB板上的元器件的避让孔。
[0010]更进一步的技术方案是，所述顶板本体由铝材质制成。
[0011]更进一步的技术方案是，所述通气孔连接有气泵/风扇。
[0012]本专利技术还公开一种PCB板矫正方法，其特征在于，包括：
[0013]S1：将PCB板输送到回流炉中进行加热；
[0014]S2：将S1中加热出炉温度为145
°
～155
°
的PCB板通过输送机构输送到AOI机；
[0015]S3：将S1中加热的PCB板通过输送机构输送到AOI机，输送机转运时间为8S
‑
15S，转运过程中PCB板温度下降至115℃
‑
130℃；
[0016]S4：启动所述升降机构带动顶板向上运动与压条组件结合对PCB板进行按压矫正15S～18S。
[0017]更进一步的技术方案是，所述S中回流炉为关闭冷却区工作且含有加热棒的回流炉，使PCB板出炉后能够达到120℃～130℃。
[0018]更进一步的技术方案是，所述S中回流炉为关闭冷却区工作的回流炉，且在关闭冷却区工作的回流炉与AOI机之间设置有加热装置，加热装置对回流炉出炉的PCB板再次进行加热使其在矫正前达到120℃～130℃。
[0019]更进一步的技术方案是，所述S中回流炉为去除冷却区的回流炉，减少回流炉到AOI机的输送距离，从而减缓PCB板输送过程中温度下降速度，保证PCB板矫正前达到120℃～130℃。
[0020]本专利技术具有以下优点：
[0021]1、本专利技术通过把PCB板设置在顶板和压条组件之间，启动升降机构带动顶板向上移动，从而在顶板和压条组件的相互作用下对PCB板进行矫正，而且通过把可塑性较强的橡胶态的PCB板放置到顶板，使PCB板能够达到矫正的效果。
[0022]2、本专利技术通过在顶板本体上开设有多个均匀排列的凹槽，能够减轻顶板本体的重量，而且利于散热，顶板本体由铝材质制成，铝具有质量轻、导热率较强的优点，便于PCB板在矫正的时候快速散热。
[0023]3、本专利技术通过使两个顶板本体之间留设有间隙，便于空气流动，利于通风，加快散热；而且在顶板本体的侧面贯穿设置多个通气孔，方便通气，加快PCB板散热，从而方便矫正好的PCB板进入下一工序。
附图说明
[0024]图1为本专利技术顶板整体示意图；
[0025]图2为本专利技术顶板本体安装示意图；
[0026]图3为本专利技术顶板与压条组件安装示意图；
[0027]图4为本专利技术的压条组件结构示意图；
[0028]图5为本专利技术顶板本体背面示意图；
[0029]图6为本专利技术矫正方法流程示意图；
[0030]图7为本专利技术矫正方式一示意图；
[0031]图8为本专利技术矫正方式二示意图；
[0032]图9为本专利技术矫正方式三示意图。
[0033]图中：1、安装架；2、升降台；3、顶板；31、通气孔；32、顶板本体；33、凹槽；4、压条组件；41、第一压条；42、第二压条；43、第三压条；44、第四压条。
具体实施方式
[0034]为使本专利技术实施方式的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术实施方式中的附图，对本专利技术实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式是本专利技术一部分实施方式，而不是全部的实施方式。通常在此处附图中描述和示出的本专利技术实施方式的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。
[0035]因此，以下对在附图中提供的本专利技术的实施方式的详细描述并非旨在限制要求保护的本专利技术的范围，而是仅仅表示本专利技术的选定实施方式。基于本专利技术中的实施方式，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本专利技术保护的范围。
[0036]需要说明的是，在不冲突的情况下，本专利技术中的实施方式及实施方式中的特征可以相互组合。
[0037]应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。
[0038]在本专利技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该专利技术产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，或者是本领域技术人员惯常理解的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种PCB板矫正设备，其特征在于：包括安装架(1)，所述安装架(1)上安装有升降台(2)，所述升降台(2)上安装有以安装架(1)中心线对称的两个顶板(3)，且两个顶板(3)之间留设有间隙，便于空气流动；所述顶板(3)的下方设置有升降机构，升降机构带动顶板(3)进行上下移动；所述安装架(1)上固定安装有压条组件(4)，压条组件(4)与顶板(3)配合对PCB板按压矫正，所述压条组件(4)中间形成有用于避让PCB板上的元器件的避让孔，且PCB板位于顶板(3)和压条组件(4)之间。2.根据权利要求1所述的一种PCB板矫正设备，其特征在于：所述顶板(3)包括安装在升降台(2)上的顶板本体(32)，所述顶板本体(32)由散热金属材料制成。3.根据权利要求2所述的一种PCB板矫正设备，其特征在于：所述顶板本体(32)底部开设有多个呈矩阵方式均匀排列的凹槽(33)。4.根据权利要求2所述的一种PCB板矫正设备，其特征在于：所述顶板本体(32)的一侧面贯穿设有多个均匀排布的通气孔(31)。5.根据权利要求1所述的一种PCB板矫正设备，其特征在于：所述压条组件(4)包括可拆卸安装在安装架(1)上的第一压条(41)和第二压条(42)，且第一压条(41)和第二压条(42)以安装架(1)中心线对称设置，所述安装架(1)上还可拆卸安装有第三压条(43)和第四压条(44)且二者分别与第一压条(41)和第二压条(42)紧靠，彼此首位相连，所述第一压条(41)、第二压条(42)、第三压条(43)和第四压条(44)四个部分之间围绕组成用于避让PCB板上的元器件的避让孔。6....

【专利技术属性】
技术研发人员：朱志强，董建成，
申请(专利权)人：厦门强力巨彩光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：