通过化学沉积薄层使聚合物基的基材功能化的方法技术

本发明专利技术涉及从气体前体通过化学沉积至少一个薄层(3)使纤维素基的基材(2)功能化的方法。该方法包括提供包括具有表面粗糙度大于或等于0.1μm的第一面(200a)和第二面(200b)的至少一个片材(200)的基材。该第一面(200a)具有与属于第一面(200a)或第二面(200b)的另一部分(200c)叠置的部分(200c)。至少局部地保留所述部分(200c)之间的间隔(201)，以使气体前体能够扩散。然后，该方法包括在所提供的所述基材(2)上通过气体前体的扩散进行至少一个薄层(3)的气相化学沉积，所述气体前体至少在每个间隔(201)中扩散。个间隔(201)中扩散。个间隔(201)中扩散。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】通过化学沉积薄层使聚合物基的基材功能化的方法


[0001]本专利技术涉及从气体前体通过化学沉积薄层使聚合物基的基材功能化的方法的领域。本专利技术尤其涉及从气体前体通过化学沉积薄层来实现生物源基材的功能化。其在隔热材料和食品包装领域有特别有利的应用。

技术介绍

[0002]在众多的应用领域中，人们一直寻求改善所用材料的性能，并将其制造成本降至最低。例如，在隔热领域，寻求获得在其使用环境中进一步具有良好机械性能的有效隔热体。根据另一个示例，在包装领域中，寻求获得具有良好的氧气和水阻隔性能并具有适合其成形的机械性能的材料。
[0003]在这些应用领域中，还寻求增加所用材料的生物源部分，以限制其对环境的影响。因此，生物源的聚合物基基材很有前景。然而，这些聚合物通常被认为不如原始的石化基材有效，特别是在其机械性能以及其氧气和水的阻隔性方面。此外，这些基材通常具有复杂的几何形状，例如它们是多孔的和/或具有高的表面粗糙度。
[0004]通常，为了改变和/或完善基材的性能，在工业上有几种旨在在基材上沉积薄层的解决方案。/>[0005]实施本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.由气体前体通过化学沉积至少一个薄层使纤维素基的基材(2)功能化的方法(1)，包括：纤维素基基材(2)的提供(10)，所述纤维素基基材(2)包括至少一个具有第一面(200a)和与所述第一面相对的第二面(200b)的片材(200)，至少一个面(200a，200b)的表面粗糙度大于或等于0.1μm，所述第一面(200a)具有与属于第一面(200a)或所述至少一个片材(200)的第二面(200b)的另一部分(200c)叠置的部分(200c)，多个所述部分(200c)的叠置至少局部地保留多个所述部分(200c)之间的间隔(201)，所述间隔配置成能够使气体前体扩散，然后，在所提供的所述基材(2)上通过气体前体的扩散进行至少一个薄层(3)的气相化学沉积(11)，所述气体前体至少在每个间隔(201)中扩散。2.根据前一权利要求所述的方法，其中，在所述至少一个薄层的化学气相沉积期间，所述基材没有插层复合物。3.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中，每个间隔仅由所述至少一个片材的形状和/或基材的表面粗糙度限定，所述至少一个片材的形状例如为卷、堆叠或折叠形状。4.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中，所述至少一个薄层(3)具有厚度e3，每个间隔(201)大于2e3+L
d
，其中L
d
为大于50nm的距离。5.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中，每个间隔(201)小于5mm。6.根据前述权利要求中任一项所述的方法(1)，其中，所述至少一个薄层(3)的沉积(11)温度低于200℃。7.根据前述权利要求中任一项所述的方法(1)，其中，所述至少一个沉积的薄层(3)具有厚度e3，在所述至少一个所沉积的薄层(3)的至少80％上的厚度e3小于100nm。8.根据前述权利要求中任一项所述的方法(1)，其中，所述至少一个薄层(3)的沉积(11)包括至少一次注入所述气体前体，以将所述基材(2)暴露(110)于所述气体前体1秒至1小时。9.根据前述权利要求中任一项所述的方法(1)，其中，通过原子层沉积进行所述至少一个薄层(3)的沉积(11)。10.根据前述权利要求中任一项...

【专利技术属性】
技术研发人员：埃尔万，
申请(专利权)人：国家科学研究中心格勒诺布尔阿尔卑斯大学，
类型：发明
国别省市：