【技术实现步骤摘要】
换热系统和电子设备
[0001]本专利技术涉及电子设备
,具体涉及一种换热系统和电子设备。
技术介绍
[0002]伴随着数据中心产业技术创新的不断,数据中心和服务器的性能以及生产制造水平不断得到提升,涌现出越来越多的产品。根据摩尔定律,服务器芯片功耗逐年增加,可预知的是,服务器芯片的功耗越来越高,服务器芯片功耗过高导致采用传统的风冷冷却方式,使得热量难以完全散失,易产生局部过热,造成服务器芯片温度过高,发生宕机等危害。
[0003]目前,服务器芯片可以位于不同的热源中,由于不同热源的功耗不同,因此导致不同热源产生的热量也不同,且不同热源的内部空间也不尽相同。而目前热源通常采用风冷或者液冷的换热方式进行散热,不同功耗、不同内部空间的热源通常采用同一换热方式,进而导致不同结构的热源无法适配不同安装需求的换热组件,且使得发热元件的换热需求和换热组件的换热效果的契合度较差,进而降低了发热元件的换热效率。
技术实现思路
[0004]本专利技术实施例提供了一种换热系统和电子设备,以解决相关技术中不同热源换热效率较差的问题。
[0005]为了解决上述技术问题,本专利技术实施例是这样实现的:第一方面,本专利技术实施例提供了一种换热系统,所述换热系统包括:至少两个热源,且每个所述热源的包括的发热元件的排布方式以及发热元件的功耗不同;每个所述热源上安装有一个所述换热组件,且不同所述热源上安装的所述换热组件的换热方式以及结构不同。
[0006]可选的,至少两个所述热源包括第一类热源、第二类热源 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种换热系统,其特征在于,所述换热系统包括:至少两个热源,且每个所述热源的包括的发热元件的排布方式以及发热元件的功耗不同;每个所述热源上安装有一个换热组件,且不同所述热源上安装的所述换热组件的换热方式以及结构不同。2.根据权利要求1所述的换热系统,其特征在于,至少两个所述热源包括第一类热源、第二类热源、第三类热源和第四类热源;所述第一类热源包括的发热元件和所述第三类热源包括的发热元件有序分布,所述第二类热源包括的发热元件和所述第四类热源包括的发热元件无序分布;所述第一类热源包括的发热元件的功耗和所述第二类热源包括的发热元件的功耗大于或者第一数值,所述第三类热源包括的发热元件的功耗和所述第四类热源包括的发热元件的发热量小于第一数值。3.根据权利要求2所述的换热系统,其特征在于,在至少两个所述热源包括第一类热源的情况下,所述第一类热源上安装有冷板式换热组件;所述第一类热源包括多个第一发热元件,多个所述第一发热元件之间围成的方形空腔为第一空腔;所述冷板式换热组件包括液冷导热片和第一液冷板,所述液冷导热片的一端伸入到所述第一空腔中,所述液冷导热片的另一端和所述第一液冷板连接,所述第一液冷板上设置有液冷供回液管。4.根据权利要求2所述的换热系统,其特征在于,在至少两个所述热源包括第二类热源的情况下,所述第二类热源上安装有灌胶式换热组件;所述灌胶式换热组件包括导热胶、导热壳和第一导热管;所述第二类热源包括第二发热元件,所述导热胶包裹所述第二发热元件,所述导热壳覆盖所述导热胶,所述第一导热管连接在所述导热壳上,用于将所述第二发热元件传递到所述导热壳的热量传递到所述第二类热源的外部。5.根据权利要求2所述的换热系统,其特征在于,在至少两个所述热源包括第三类热源的情况下,所述第三类热源上安装有热管式换热组件;所述第三类热源包括多个第三发热元件;所述热管式换热组件包括第二导热管和第一液冷导热板,所述第二导热管位于相邻两个第三发热元件的间隙中,所述第二导热管的端部和所述第一液冷导热板连接。6.根据权利要求2所述的换热系统,其特征在于,在至少两个所述热源包括第四类热源的情况下,所述第四类热源上安装有风液式换热组件;所述第四类热源包括风扇和第四发热元件,所述风液式换热组件紧靠所述风扇设置;所述风液式换热组件包括换热外壳,换热翅片和换热管路,所述换热翅片安装在所述换热外壳的内腔中,所述换热管路设置在所述换热翅片中,所述换热管路连通有液冷供回管路。7.根据权利要求3所述的换热系统,其特征在于,所述第一液冷板位于所述第一发热元件一侧;所述第一液冷板所在的平面和所述第一发热元件的安装面所在的平面垂直。
8.根据权利要求7所述的换热系统,其特征在于,多个所述第一发热元件呈线性排列;每相邻两行线性排列的所述第一发热元件之间至少设置有两个所述液冷导热片。9.根据权利要求7所述的换热系统,其特征在于,多个所述第一发热元件呈线性排列;每个所述液冷导热片位于所述第一空腔中的部分围成环形结构,每行线性排列的所述第...
【专利技术属性】
技术研发人员:李金波,崔瑞男,
申请(专利权)人:苏州浪潮智能科技有限公司,
类型:发明
国别省市:
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