一种高填料超薄聚四氟乙烯基复合介质基片制备方法技术

本发明专利技术涉及一种高填料超薄聚四氟乙烯基复合介质基片制备方法，按重量比将51%~75%的陶瓷粉、15%~25%的聚四氟乙烯乳液、1%~13%的纤维，8%~19%的去离子水混合搅拌得到复合浆料，再加入占复合浆料重量比为5%~15%的絮凝剂，搅拌15min~30min，滤水，得到面团状的高填料PTFE复合湿料，经过常温压延、超临界干燥、雾化喷涂浸润剂、大压力压延技术、高温烘干，将高填料PTFE复合湿料制得高填料超薄PTFE基复合介质基片，大幅度提高高填料超薄PTFE基复合基片的厚度均匀性，避免了大量润滑剂在介质基片加工成基板的过程中出现氧化、变黑、形成气孔，继而引起材料的损耗大、吸水率大等一系列问题。吸水率大等一系列问题。

【技术实现步骤摘要】
一种高填料超薄聚四氟乙烯基复合介质基片制备方法


[0001]本专利技术涉及复合介质基片制备方法，特别是涉及一种高填料超薄聚四氟乙烯（以下简称PTFE）基复合介质基片制备方法。

技术介绍

[0002]随着信息产业的蓬勃发展，数字电路逐步进入信息处理高速化、信号传输高频化的时代，尤其是随着电子设备的高集成度的飞速发展，传统材料越来越难以满足应用端需求。于是，微波复合介质材料应运而生，这种材料具有更加优良的微波性能，良好的宽带、高频特性，可以广泛应用于高频、超高频信息处理领域。以聚四氟乙烯基复合材料为代表的新型微波介质材料，凭借具有优良的物理和化学性能、极低的介质损耗、超强的耐化学腐蚀性能受到越来越广泛的关注。
[0003]尤其是具有大量组件和电路的复杂设备迫切需要设计师采用多层PCB才能实现，多层板装配密度高、体积小，电子元器件之间的连线大幅度缩短，信号传输速度高。与此同时，为了提高多层PCB的可加工性、功能性和轻巧性，设计师一般采用厚度为0.127~0.508mm的单层基板经多次压合制作多层PCB。因此，制备出厚度小于0.127mm、并且本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高填料超薄聚四氟乙烯基复合介质基片制备方法，其特征在于，包括以下步骤：第一步，制备高填料PTFE复合湿料：按重量比将51%~75%的陶瓷粉、15%~25%的聚四氟乙烯乳液、1%~13%的纤维，8%~19%的去离子水混合搅拌得到复合浆料，再加入占复合浆料重量比为5%~15%的絮凝剂，搅拌15min~30min，滤水，得到面团状的高填料PTFE复合湿料，所述高填料PTFE复合湿料的含水量为5%~10%；所述聚四氟乙烯乳液固含量为42
±
2%；第二步，常温压延：将第一步得到的高填料PTFE复合湿料采用双辊压延机进行常温压延，系统压力为2~20T，形成厚度3~3.5mm扁平状复合物料；第三步，超临界干燥：打开超临界干燥器，在样品池中加入经第二步处理的扁平状复合物料，通过充气装置向干燥器内充入二氧化碳，此时的二氧化碳用于排除干燥器内留存的空气；然后继续向干燥器内充入二氧化碳气体，直到压力达到12~30MPa，关紧阀门，此时充入的二氧化碳处于超临界状态；然后将干燥器温度升至32~65℃之间，持续2~6h；打开气体阀门，放气，气体排出，打开干燥器，...

【专利技术属性】
技术研发人员：金霞，李强，贾倩倩，武聪，张立欣，王丽婧，窦瑛，冯贝贝，韩伏龙，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第四十六研究所，
类型：发明
国别省市：