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本发明涉及一种高填料超薄聚四氟乙烯基复合介质基片制备方法，按重量比将51%~75%的陶瓷粉、15%~25%的聚四氟乙烯乳液、1%~13%的纤维，8%~19%的去离子水混合搅拌得到复合浆料，再加入占复合浆料重量比为5%~15%的絮凝剂，搅拌1...
该专利属于中国电子科技集团公司第四十六研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国电子科技集团公司第四十六研究所授权不得商用。

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