一种多孔隔板电子束焊接多工位工装制造技术

本申请涉及电子束焊接技术领域，具体而言，涉及一种多孔隔板电子束焊接多工位工装，用于多孔隔板与液腔壳体之间的电子束焊接，包括底板、压板、套筒以及螺钉，其中：底板设置在液腔壳体的下方；压板覆盖在多孔隔板的上方，并通过螺钉固定在底板上；套筒附着在液腔壳体的内表面，将液腔内部空间分成两部分。本申请显著提高了TC4钛合金真空电子束焊机的有效焊接效率，在一次抽真空的条件下，可以完成多件工件的焊接，在不影响焊接的情况下能够尽可能的覆盖多孔隔板的全部孔结构，防止蒸镀出现在隔板的多孔结构处，将液腔壳体内部空间分割成两个区域，引导蒸镀使其分布在套筒内表面，减少后期去除产品表面蒸镀的钳工工作量。少后期去除产品表面蒸镀的钳工工作量。少后期去除产品表面蒸镀的钳工工作量。

【技术实现步骤摘要】
一种多孔隔板电子束焊接多工位工装


[0001]本申请涉及电子束焊接
，具体而言，涉及一种多孔隔板电子束焊接多工位工装。

技术介绍

[0002]在真空电子束焊接领域，多孔复杂型腔防蒸镀一直是一个难题，尤其是隔板类多孔薄壁件，通常处于壳体组件的较低处或者接嘴内部，常常是蒸镀最偏爱附着的地方，且空间狭小，通过包覆锡箔纸实现防蒸镀的方法在此处失效，为此，急需一套能够适用于钛合金隔板类多孔结构零件焊接蒸镀预防的焊接工装。
[0003]随着航天事业的不断发展，钛合金零组件的研制生产企业生产任务逐年增加，为了解决真空电子束焊机抽真空花费时间长，延长焊机焊接时间，提高焊机有效工作效率，针对隔板类零件尺寸小、焊接熔深浅且为不承力焊缝，设计一套专门用于隔板焊接的多工位防蒸镀电子束焊接工装是当下钛合金生产企业提高企业生产效率，迫切需要解决的问题。

技术实现思路

[0004]本申请提供了一种多孔隔板电子束焊接多工位工装，实现了真空电子束焊机在一次抽真空的条件下能够完成多个工件的焊接。
[0005]为了实现上述目的，本申请提供了一种多孔隔板电子束焊接多工位工装，用于多孔隔板与液腔壳体之间的电子束焊接，包括底板、压板、套筒以及螺钉，其中：底板设置在液腔壳体的下方；压板覆盖在多孔隔板的上方，并通过螺钉固定在底板上；套筒附着在液腔壳体的内表面，将液腔内部空间分成两部分。
[0006]进一步的，底板上设置有钢丝螺套，与螺钉配合连接。
[0007]进一步的，底板为矩阵式分布，材料为铝合金材料。/>[0008]进一步的，底板上设置有减重孔和吊装孔。
[0009]进一步的，压板和套筒的材料均为铝合金材料，螺钉的材料为无磁不锈钢材料。
[0010]进一步的，多孔隔板电子束焊接多工位工装能够实现6
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12件多孔隔板与液腔壳体之间的电子束焊接。
[0011]本专利技术提供的一种多孔隔板电子束焊接多工位工装，具有以下有益效果：
[0012]本申请显著提高了TC4钛合金真空电子束焊机的有效焊接效率，在一次抽真空的条件下，可以完成多件工件的焊接，将多件产品的装配时间和焊接时间压缩在了一起，抽真空、冷却和充气时间从多次缩短为1次，辅助焊接时间明显下降。通过设置压板，在不影响焊接的情况下能够尽可能的覆盖多孔隔板的全部孔结构，防止蒸镀出现在隔板的多孔结构处，通过设置套筒，将液腔壳体内部空间分割成两个区域，引导蒸镀使其分布在套筒内表面，减少后期去除产品表面蒸镀的钳工工作量。
附图说明
[0013]构成本申请的一部分的附图用来提供对本申请的进一步理解，使得本申请的其它特征、目的和优点变得更明显。本申请的示意性实施例附图及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：
[0014]图1是多孔隔板与液腔壳体之间的电子束焊接示意图；
[0015]图2是多孔隔板与液腔壳体之间的电子束焊接的俯视图；
[0016]图3是根据本申请实施例提供的多孔隔板电子束焊接多工位工装的结构示意图；
[0017]图4是根据本申请实施例提供的多孔隔板电子束焊接多工位工装的俯视图；
[0018]图中：1
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多孔隔板、2
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液腔壳体、3
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底板、4
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压板、5
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套筒、6
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螺钉、7
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钢丝螺套、8
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减重孔、9
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吊装孔。
具体实施方式
[0019]为了使本
的人员更好地理解本申请方案，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本申请保护的范围。
[0020]需要说明的是，本申请的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本申请的实施例。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
[0021]在本申请中，术语“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“中”、“竖直”、“水平”、“横向”、“纵向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系。这些术语主要是为了更好地描述本申请及其实施例，并非用于限定所指示的装置、元件或组成部分必须具有特定方位，或以特定方位进行构造和操作。
[0022]并且，上述部分术语除了可以用于表示方位或位置关系以外，还可能用于表示其他含义，例如术语“上”在某些情况下也可能用于表示某种依附关系或连接关系。对于本领域普通技术人员而言，可以根据具体情况理解这些术语在本申请中的具体含义。
[0023]另外，术语“多个”的含义应为两个以及两个以上。
[0024]需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本申请。
[0025]如图3所示，本申请提供了一种多孔隔板电子束焊接多工位工装，用于多孔隔板1与液腔壳体2之间的电子束焊接，包括底板3、压板4、套筒5以及螺钉6，其中：底板3设置在液腔壳体2的下方：压板4覆盖在多孔隔板1的上方，并通过螺钉6固定在底板3上：套筒5附着在液腔壳体2的内表面，将液腔内部空间分成两部分。
[0026]具体的，如图1
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2所示，钛合金组件在真空电子束焊接过程中容易出现金属蒸镀，并且金属蒸镀容易附着在零组件多孔结构的复杂狭窄内表面型腔处，这些表面的金属蒸镀
难以去除，会影响产品焊缝外观的质量，而本申请实施例提供的多孔隔板电子束焊接多工位工装，为每个焊缝设置了防止金属蒸镀的套筒5结构以及保护多孔隔板1的压板4结构，使金属蒸镀附着在零组件的光滑处和套筒5内表面处，便于后续的金属蒸镀去除，并且通过设置多个焊接工位，实现真空电子束焊机在一次抽真空的条件下完成多个工件的焊接。其中，底板3主要起到固定支撑的作用，设置在液腔壳体2的下方，用于放置多孔隔板1和液腔壳体2；压板4整体通过螺钉6固定在底板3上，主要用于覆盖多孔隔板1的多孔表面，防止焊接过程中金属蒸镀附着到多孔隔板1的表面上；套筒5依靠自身重力，附着在液腔壳体2的内表面，套筒5的大小只需要将多孔隔板1整体套住，并且留出焊接距离形成内腔即可，将液腔内部空间分成两部分，起到分割空间的作用，焊接过程中，引导金属蒸镀使其分布在套筒5的内表面，便于后期产品表面金属蒸镀的去除。
[0027本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多孔隔板电子束焊接多工位工装，用于多孔隔板与液腔壳体之间的电子束焊接，其特征在于，包括底板、压板、套筒以及螺钉，其中：所述底板设置在液腔壳体的下方；所述压板覆盖在多孔隔板的上方，并通过所述螺钉固定在所述底板上；所述套筒附着在液腔壳体的内表面，将液腔内部空间分成两部分。2.根据权利要求1所述的多孔隔板电子束焊接多工位工装，其特征在于，所述底板上设置有钢丝螺套，与所述螺钉配合连接。3.根据权利要求2所述的多孔隔板电子束焊接多工位工装，其特征在于，所述底板...

【专利技术属性】
技术研发人员：崇雅琴，伞子栋，李立峰，徐小冬，侯延辉，
申请(专利权)人：兰州空间技术物理研究所，
类型：发明
国别省市：