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本申请涉及电子束焊接技术领域，具体而言，涉及一种多孔隔板电子束焊接多工位工装，用于多孔隔板与液腔壳体之间的电子束焊接，包括底板、压板、套筒以及螺钉，其中：底板设置在液腔壳体的下方；压板覆盖在多孔隔板的上方，并通过螺钉固定在底板上；套筒附着在...
该专利属于兰州空间技术物理研究所所有，仅供学习研究参考，未经过兰州空间技术物理研究所授权不得商用。

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