中空无机颗粒及该中空无机颗粒的制造方法技术

提供尽管孔隙率高、强度也优异的中空无机颗粒。提供一种中空无机颗粒，其中，外壳的厚度最薄的部分/外壳的厚度最厚的部分为0.80以上。本技术的中空无机颗粒可以通过下述制造方法制造，该方法具有：覆盖工序，使用有机硅系化合物覆盖由有机高分子形成的核颗粒；和核颗粒去除工序，将前述核颗粒去除，在前述覆盖工序中，进行：分散剂添加工序，向核颗粒分散液添加分散剂；和表面活性剂添加工序，经过该分散剂添加工序后，添加阳离子性表面活性剂。添加阳离子性表面活性剂。添加阳离子性表面活性剂。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】中空无机颗粒及该中空无机颗粒的制造方法


[0001]本专利技术涉及中空无机颗粒及该中空无机颗粒的制造方法。

技术介绍

[0002]中空无机颗粒被用于填料、间隔物、陶瓷原料、树脂改良剂、吸附剂、电子材料、半导体材料、涂料、化妆品等广泛领域。近年，为了改善中空无机颗粒的性能、赋予对应于各种用途的特性等，正在开发各种技术。
[0003]例如专利文献1中记载了，进行通过在含有聚有机硅氧烷的聚合物的聚合物颗粒形成聚有机硅氧烷覆膜而得到覆盖聚合物颗粒的覆盖工序；和对该覆盖聚合物颗粒进行焙烧的焙烧工序，由此制造在中空部存在无机颗粒的中空无机颗粒的技术。
[0004]专利文献2中记载了，将特征在于相对于有机树脂颗粒1重量份的聚有机硅氧烷的配混量为1～50重量份的具有球状或在该球状颗粒表面化学键合聚有机硅氧烷的小的突起而成的形状的复合颗粒的有机树脂颗粒成分去除，由此制造特征在于平均颗粒外径为1～15μm、并且颗粒内部为中空的中空聚有机硅氧烷颗粒的技术。
[0005]专利文献3中记载了，通过对特征在于核由聚合物形成、壳由选自钛化合物和/或硅本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种中空无机颗粒，其中，外壳的厚度最薄的部分/外壳的厚度最厚的部分为0.80以上。2.根据权利要求1所述的中空无机颗粒，其中，平均颗粒外径为0.05～5μm。3.根据权利要求1或2所述的中空无机颗粒，其中，颗粒内径/颗粒外径为0.55～0.93。4.根据权利要求1～3中任一项所述的中空无机颗粒，其中，外壳为二氧化硅或有机聚硅氧烷。5.根据权利要求1～4中任一项所述的中空无机颗粒，其中，吸水率小于2％。6.根据权利要求1～5中任一项所述的中空无机颗粒，其中，平均颗粒外径为0.1～5μm的中空无机颗粒A的比率小于整体的80重量％，平均颗粒外径小于中空无机颗粒A的中空无机颗粒B的比率多于整体的20重...

【专利技术属性】
技术研发人员：三好英范，中野达也，
申请(专利权)人：宇部爱科喜模株式会社，
类型：发明
国别省市：