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提供尽管孔隙率高、强度也优异的中空无机颗粒。提供一种中空无机颗粒，其中，外壳的厚度最薄的部分/外壳的厚度最厚的部分为0.80以上。本技术的中空无机颗粒可以通过下述制造方法制造，该方法具有：覆盖工序，使用有机硅系化合物覆盖由有机高分子形成的核...
该专利属于宇部爱科喜模株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过宇部爱科喜模株式会社授权不得商用。

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