无电解镀铜液制造技术

本发明专利技术的目的是提供一种无电解镀铜液，其即使是以中性范围使用的无电解镀铜液，溶液稳定性也优异，并且易于组成管理。为了实现该目的，采用一种无电解镀铜液，其特征在于，其是以中性范围使用的还原型无电解镀铜液，所述无电解镀铜液含有成为铜离子供给源的铜盐、用于螯合铜离子的络合剂、还原剂、表面活性剂、含氮的芳香族化合物，并且含有作为析出稳定剂的碲化合物，所述无电解镀铜液的溶液pH值为6～9。所述无电解镀铜液的溶液pH值为6～9。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】无电解镀铜液


[0001]本专利技术涉及一种无电解镀铜液。特别是涉及以中性范围使用的还原型无电解镀铜液。

技术介绍

[0002]一直以来，无电解镀铜液采用的是使用甲醛作为铜离子的还原剂的无电解镀铜液。但是，甲醛的刺激性气味会使作业环境恶化，对人体产生不良影响。而且，使用甲醛的无电解镀铜液为强碱性，特别是在被镀对象物为铝或铝合金等的情况下难以使用。
[0003]为此，研究了使用硼烷化合物来代替甲醛作为还原剂，但是由于还原力过大，因此存在如下问题，即，在镀槽的壁面等还原析出金属、金属成分随着时间的推移而沉淀从而镀液的稳定性变低。
[0004]为了解决这样的问题，提出了专利文献1所公开那样的无电解镀铜液。在该专利文献1中公开了如下内容：“一种无电解镀铜浴，其特征在于，所述无电解镀铜浴的pH值为4～9，包含水溶性铜盐和作为还原剂的氨基硼烷或其取代衍生物、且不含有甲醛，所述无电解镀铜浴含有作为络合剂的聚氨基聚膦酸、阴离子表面活性剂、锑化合物和含氮芳香族化合物”。
[0005]现有技术文献
[0006]专利文献
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种无电解镀铜液，其特征在于，其是以中性范围使用的还原型无电解镀铜液，所述无电解镀铜液含有成为铜离子供给源的铜盐、用于螯合铜离子的络合剂、还原剂、表面活性剂、含氮的芳香族化合物，并且含有作为析出稳定剂的碲化合物，所述无电解镀铜液的溶液pH值为6～9。2.根据权利要求1所述的无电解镀铜液，其中，所述作为析出稳定剂的碲化合物按照以碲计为0.1mg/L～100mg/L的浓度范围来使用。3.根据权利要求1或2所述的无电解镀铜液，其中，所述用于螯合铜离子的络...

【专利技术属性】
技术研发人员：塚原义人，中田优希，
申请(专利权)人：美录德有限公司，
类型：发明
国别省市：