带导电性图案的结构体的制造方法技术

本发明专利技术提供一种带导电性图案的结构体的制造方法，其制造工序简便，并且能够形成层间密合性良好的带导电性图案的结构体。本发明专利技术的一个方式提供一种带导电性图案的结构体的制造方法，其包括：将包含含有氧化铜的颗粒的分散体印刷至基材而得到涂布膜的涂布膜形成工序、以及使用镀覆液对上述涂布膜进行无电解镀覆的镀覆工序，上述镀覆液包含EDTA(乙二胺四乙酸)。乙酸)。乙酸)。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】带导电性图案的结构体的制造方法


[0001]本专利技术涉及带导电性图案的结构体的制造方法。

技术介绍

[0002]电路基板具有在基材上施有导电性布线的结构。电路基板的制造方法通常如下。首先，在贴合有金属箔的基材上涂布光致抗蚀剂。接着对光致抗蚀剂进行曝光和显影，得到所期望的电路图案的底版状形状。接着通过化学蚀刻除去未被光致抗蚀剂被覆的部分的金属箔，形成图案。由此能够制造高性能的电路基板。但是，现有方法的工序数多、繁杂，并且具有需要光致抗蚀剂材料等缺点。
[0003]与之相对，利用分散有金属或金属氧化物的颗粒的分散体在基材上直接印刷所期望的布线图案的直接印刷技术备受瞩目。该技术的工序数少，不必使用光致抗蚀剂材料等，生产率非常高。但是，在使用金属颗粒的情况下，由于金属颗粒本身的氧化等，可能在稳定性方面产生问题。另一方面，在使用金属氧化物颗粒的情况下，为了得到导电性，需要还原烧制工序，因此具有可使用的基材受到限制、以及需要还原性气体而使成本增加的问题。
[0004]关于上述情况，例如专利文献1中记载了在基板上形成特定图案的导电膜的导电膜本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种带导电性图案的结构体的制造方法，其包括下述工序：涂布膜形成工序，将包含含有氧化铜的颗粒的分散体印刷至基材，得到涂布膜；以及镀覆工序，使用镀覆液对所述涂布膜进行无电解镀覆，所述镀覆液包含EDTA即乙二胺四乙酸。2.如权利要求1所述的带导电性图案的结构体的制造方法，其中，在所述镀覆工序之前进一步包括还原工序。3.如权利要求2所述的带导电性图案的结构体的制造方法，其中，所述还原工序为湿式还原工序。4.如权利要求2或3所述的带导电性图案的结构体的制造方法，其中，所述还原工序包括将所述涂布膜浸渍在包含下式所表示的甘氨酸化合物的溶液中的步骤，(R1)2N
‑
C
‑
COOR2式中，R1和R2各自独立地为氢或1价基团，式中的复数个R1相互相同或不同。5.如权利要求4所述的带导电性图案的结构体的制造方法，其中，所述甘氨酸化合物为N,N
‑
二(2
‑
羟基乙基)甘氨酸。6.如权利要求4或5所述的带导电性图案的结构体的制造方法，其中，所述溶液为水溶液，所述甘氨酸化合物的浓度为1质量％以上、50质量％以下。7.如权利要求1～6中任一项所述的带导电性图案的结构体的制造方法，其中，在所述镀覆工序之前进一步包括脱脂工序。8.如权利要求1～7中任一项所述的带导电性图案的结构体的制造方法，其中，所述涂布膜形成工序通过喷墨印刷进行。9.如权利要求1～8中任一项所述的带导电性图案的结构体的制造方法，其中，在所述涂布膜形成工序与所述镀覆工序之间进一步包括对所述涂布膜进行干燥的干燥工序。10.如权利要求1～9中任一项所述的带导电性图案的结构体的制造方法，其中，所述分散体包含含有磷酸酯的分散剂。11.如权利要求10所述的带导电性图案的...

【专利技术属性】
技术研发人员：小园智子，汤本徹，
申请(专利权)人：旭化成株式会社，
类型：发明
国别省市：