带导电性图案的结构体的制造方法技术

本发明专利技术提供一种带导电性图案的结构体的制造方法，其制造工序简便，并且能够形成层间密合性良好的带导电性图案的结构体。本发明专利技术的一个方式提供一种带导电性图案的结构体的制造方法，其包括：将包含含有氧化铜的颗粒的分散体印刷至基材而得到涂布膜的涂布膜形成工序、以及使用镀覆液对上述涂布膜进行无电解镀覆的镀覆工序，上述镀覆液包含EDTA(乙二胺四乙酸)。乙酸)。乙酸)。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】带导电性图案的结构体的制造方法


[0001]本专利技术涉及带导电性图案的结构体的制造方法。

技术介绍

[0002]电路基板具有在基材上施有导电性布线的结构。电路基板的制造方法通常如下。首先，在贴合有金属箔的基材上涂布光致抗蚀剂。接着对光致抗蚀剂进行曝光和显影，得到所期望的电路图案的底版状形状。接着通过化学蚀刻除去未被光致抗蚀剂被覆的部分的金属箔，形成图案。由此能够制造高性能的电路基板。但是，现有方法的工序数多、繁杂，并且具有需要光致抗蚀剂材料等缺点。
[0003]与之相对，利用分散有金属或金属氧化物的颗粒的分散体在基材上直接印刷所期望的布线图案的直接印刷技术备受瞩目。该技术的工序数少，不必使用光致抗蚀剂材料等，生产率非常高。但是，在使用金属颗粒的情况下，由于金属颗粒本身的氧化等，可能在稳定性方面产生问题。另一方面，在使用金属氧化物颗粒的情况下，为了得到导电性，需要还原烧制工序，因此具有可使用的基材受到限制、以及需要还原性气体而使成本增加的问题。
[0004]关于上述情况，例如专利文献1中记载了在基板上形成特定图案的导电膜的导电膜的形成方法。该方法中，按照在基板上形成与导电膜的图案大致同等的图案的方式通过液滴排出法形成含有金属颗粒的金属膜，其后通过至少1次无电解镀覆按照覆盖该金属膜的表面的方式形成镀覆膜，由此得到导电膜。
[0005]现有技术文献
[0006]专利文献
[0007]专利文献1：日本特开2006
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128228号公报

技术实现思路

[0008]专利技术所要解决的课题
[0009]专利文献1记载的方法中，通过将使用了金属颗粒的图案形成和镀覆组合而形成导电性和可靠性优异的导电膜，但该方法中，导电膜与基材的密合性和/或导电膜内的层间密合性仍然不足。
[0010]鉴于该状况，本专利技术的一个方式的目的在于提供制造工序简便、并且能够形成层间密合性良好的带导电性图案的结构体的带导电性图案的结构体的制造方法。
[0011]解决课题的手段
[0012]本公开包括下述方式。
[0013][1]一种带导电性图案的结构体的制造方法，其包括下述工序：
[0014]涂布膜形成工序，将包含含有氧化铜的颗粒的分散体印刷至基材，得到涂布膜；以及
[0015]镀覆工序，使用镀覆液对上述涂布膜进行无电解镀覆，
[0016]上述镀覆液包含EDTA(乙二胺四乙酸)。
[0017][2]如上述方式1所述的带导电性图案的结构体的制造方法，其中，在上述镀覆工序之前进一步包括还原工序。
[0018][3]如上述方式2所述的带导电性图案的结构体的制造方法，其中，上述还原工序为湿式还原工序。
[0019][4]如上述方式2或3所述的带导电性图案的结构体的制造方法，其中，上述还原工序包括将上述涂布膜浸渍在包含下式所表示的甘氨酸化合物的溶液中的步骤。
[0020](R1)2N
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C
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COOR2[0021](式中，R1和R2各自独立地为氢或1价基团，式中的复数个R1相互可以相同，也可以不同。)
[0022][5]如上述方式4所述的带导电性图案的结构体的制造方法，其中，上述甘氨酸化合物为N,N
‑
二(2
‑
羟基乙基)甘氨酸。
[0023][6]如上述方式4或5所述的带导电性图案的结构体的制造方法，其中，上述溶液为水溶液，上述甘氨酸化合物的浓度为1质量％以上、50质量％以下。
[0024][7]如上述方式1～6中任一项所述的带导电性图案的结构体的制造方法，其中，在上述镀覆工序之前进一步包括脱脂工序。
[0025][8]如上述方式1～7中任一项所述的带导电性图案的结构体的制造方法，其中，上述涂布膜形成工序通过喷墨印刷进行。
[0026][9]如上述方式1～8中任一项所述的带导电性图案的结构体的制造方法，其中，在上述涂布膜形成工序与上述镀覆工序之间进一步包括对上述涂布膜进行干燥的干燥工序。
[0027][10]如上述方式1～9中任一项所述的带导电性图案的结构体的制造方法，其中，上述分散体包含含有磷酸酯的分散剂。
[0028][11]如上述方式10所述的带导电性图案的结构体的制造方法，其中，上述分散剂的酸值(mgKOH/g)为20以上、130以下。
[0029][12]如上述方式1～11中任一项所述的带导电性图案的结构体的制造方法，其中，上述分散体含有还原剂，上述还原剂为肼。
[0030][13]如上述方式1～12中任一项所述的带导电性图案的结构体的制造方法，其中，上述分散体包含选自由1
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己醇、1
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庚醇和1
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辛醇组成的组中的1种以上的分散介质。
[0031][14]如上述方式1～13中任一项所述的带导电性图案的结构体的制造方法，其中，上述含有氧化铜的颗粒的平均粒径为1nm以上100nm以下。
[0032][15]如上述方式1～14中任一项所述的带导电性图案的结构体的制造方法，其中，上述镀覆液包含铜离子源和还原剂。
[0033][16]如上述方式15所述的带导电性图案的结构体的制造方法，其中，上述铜离子源为选自由CuSO4、CuCl2、CuCl、CuNO3和Cu3(PO4)2组成的组中的1种以上。
[0034][17]如上述方式15或16所述的带导电性图案的结构体的制造方法，其中，上述还原剂为选自由甲醛、四氢硼酸钾、二甲胺硼烷、乙醛酸和次膦酸组成的组中的1种以上。
[0035][18]如上述方式1～17中任一项所述的带导电性图案的结构体的制造方法，其中，
[0036]上述基材具有密合层，
[0037]在上述涂布膜形成工序中，将上述分散体印刷至上述密合层。
[0038][19]一种导电性图案结构体制造套件，其包含选自由下述成分组成的组中的至少
两者：
[0039]包含含有氧化铜的颗粒的分散体；
[0040]包含EDTA(乙二胺四乙酸)的镀覆液；以及
[0041]包含下式所表示的甘氨酸化合物的还原液。
[0042](R1)2N
‑
C
‑
COOR2[0043](式中，R1和R2各自独立地为氢或1价基团，式中的复数个R1相互可以相同，也可以不同。)
[0044]专利技术的效果
[0045]根据本专利技术的一个方式，能够提供一种带导电性图案的结构体的制造方法，其制造工序简便，并且能够形成层间密合性良好的带导电性图案的结构体。
附图说明
[0046]图1是示出可在本专利技术的一个方式中使用的分散体中的氧化铜与磷酸酯盐的关系的截面示意图。
[0047]图2是示出本专利技术的一个方式涉及的带导电性图案的结构体的制造步骤的截面示意图。
具体实施方式
[0048]以下例示出本专利技术的实施方式，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种带导电性图案的结构体的制造方法，其包括下述工序：涂布膜形成工序，将包含含有氧化铜的颗粒的分散体印刷至基材，得到涂布膜；以及镀覆工序，使用镀覆液对所述涂布膜进行无电解镀覆，所述镀覆液包含EDTA即乙二胺四乙酸。2.如权利要求1所述的带导电性图案的结构体的制造方法，其中，在所述镀覆工序之前进一步包括还原工序。3.如权利要求2所述的带导电性图案的结构体的制造方法，其中，所述还原工序为湿式还原工序。4.如权利要求2或3所述的带导电性图案的结构体的制造方法，其中，所述还原工序包括将所述涂布膜浸渍在包含下式所表示的甘氨酸化合物的溶液中的步骤，(R1)2N
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C
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COOR2式中，R1和R2各自独立地为氢或1价基团，式中的复数个R1相互相同或不同。5.如权利要求4所述的带导电性图案的结构体的制造方法，其中，所述甘氨酸化合物为N,N
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二(2
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羟基乙基)甘氨酸。6.如权利要求4或5所述的带导电性图案的结构体的制造方法，其中，所述溶液为水溶液，所述甘氨酸化合物的浓度为1质量％以上、50质量％以下。7.如权利要求1～6中任一项所述的带导电性图案的结构体的制造方法，其中，在所述镀覆工序之前进一步包括脱脂工序。8.如权利要求1～7中任一项所述的带导电性图案的结构体的制造方法，其中，所述涂布膜形成工序通过喷墨印刷进行。9.如权利要求1～8中任一项所述的带导电性图案的结构体的制造方法，其中，在所述涂布膜形成工序与所述镀覆工序之间进一步包括对所述涂布膜进行干燥的干燥工序。10.如权利要求1～9中任一项所述的带导电性图案的结构体的制造方法，其中，所述分散体包含含有磷酸酯的分散剂。11.如权利要求10所述的带导电性图案的...

【专利技术属性】
技术研发人员：小园智子，汤本徹，
申请(专利权)人：旭化成株式会社，
类型：发明
国别省市：