对成系列的液体冷却组件中的液体冷却组件组装的方法技术

一种用于对液体冷却组件进行组装的方法包括：提供液体冷却块，每个液体冷却块限定有内部流体导管；提供限定有至少一个第一凹穴部的第一热传播基部；以及提供限定有第二凹穴部的第二热传播基部，第二凹穴部的数目大于至少一个第一凹穴部的数目。当对第一液体冷却组件进行组装时：选择至少一个液体冷却块以与第一热传播基部配合；并且所选择的至少一个液体冷却块至少部分地插入到至少一个第一凹穴部中的对应凹穴部中。当组装第二液体冷却组件时：选择至少两个液体冷却块以与第二热传播基部配合；并且所选择的至少两个液体冷却块至少部分地插入到第二凹穴部中的对应凹穴部中。分地插入到第二凹穴部中的对应凹穴部中。分地插入到第二凹穴部中的对应凹穴部中。

【技术实现步骤摘要】
对成系列的液体冷却组件中的液体冷却组件组装的方法


[0001]本技术涉及液体冷却组件及用于对液体冷却组件进行组装的方法和系统。

技术介绍

[0002]散热是计算机系统的重要考虑因素。特别地，计算机系统的许多部件例如处理器(也被称为中央处理单元(CPU))会产生热，因此需要冷却以避免性能下降，并且在某些情况下避免发生故障。对于计算机系统以外的系统(例如，电源管理系统)也存在类似的考量。因此，在许多情况下，实施不同类型的冷却解决方案以促进对发热电子部件的散热，目的是收集热能以及将热能传导离开这些发热电子部件。例如，在多个电子系统(例如，服务器、网络设备、电力设备)连续运行并产生热量的数据中心中，这种冷却解决方案可能尤为重要。
[0003]冷却解决方案的一种示例是散热器，散热器依赖于传热介质(例如气体或液体)来带走由发热电子部件产生的热量。例如，液体冷却块(有时被称为“水块”)是液体冷却散热器，液体冷却块可以热联接至发热电子部件，并且使水(或其他液体)流过液体冷却块中的导管以从发热电子部件吸收热。当水流出液体冷却块时，由此收集的热能也离开液体冷却块。
[0004]然而，在不同类型的发热电子部件必须被冷却的情况下，例如在数据中心中，可能需要应用多种型号的液体冷却块，每一种液体冷却块都适于安装在特定类型的发热电子部件(例如，不同的CPU型号)的顶部，因为发热电子部件可以具有不同的尺寸。然而，生产各种各样的液体冷却块可能很昂贵，特别是在比如数据中心中可能需要针对每种类型设定大量不同发热电子部件的环境中，因为每个液体冷却块型号都需要其自身的供应和制造链。
[0005]此外，一些CPU被设计得更小，因此功率密度更高，从而每单位表面积产生更多的热。这会使安装在CPU上的液体冷却块的吸热效率降低。
[0006]因此，需要能够至少减轻这些缺陷中的一些缺陷的液体冷却组件。

技术实现思路

[0007]本技术的目的是改善现有技术中存在的至少一些不便。
[0008]根据本技术的一个方面，提供了用于对包括有至少第一液体冷却组件和第二液体冷却组件的成系列的液体冷却组件中的液体冷却组件进行组装的方法，该方法包括：
[0009]提供多个液体冷却块，液体冷却块中的每个液体冷却块限定有内部流体导管，以用于供冷却流体循环通过，液体冷却块中的每个液体冷却块具有块热接触表面，液体冷却块中的每个液体冷却块的块热接触表面具有相同的表面积；提供第一热传播基部，第一热传播基部在第一热传播基部的下侧部上具有第一热接触表面，第一热接触表面被构造成与第一发热电子部件热接触，第一热传播基部在第一热传播基部的上侧部上限定有至少一个第一凹穴部；提供第二热传播基部，第二热传播基部具有位于第二热传播基部的下侧部上的第二热接触表面，第二热接触表面被构造成与第二发热电子部件热接触，第二热传播基部在第二热传播基部的上侧部上限定有多个第二凹穴部，第二热接触表面具有比第一热接
触表面的表面积大的表面积，使得第一热接触表面和第二热接触表面适于分别安装在第一发热电子部件和第二发热电子部件上，第二凹穴部的数目大于至少一个第一凹穴部的数目；当对第一液体冷却组件进行组装时：选择多个液体冷却块中的至少一个液体冷却块以与第一热传播基部配合，以形成适于对第一发热电子部件进行冷却的第一液体冷却组件；将所选择的至少一个液体冷却块至少部分地插入到第一热传播基部的至少一个第一凹穴部中的对应的一个第一凹穴部中；所选择的至少一个液体冷却块中的每一个所选择的液体冷却块的块热接触表面是与第一热传播基部的限定有至少一个第一凹穴部中的对应的一个第一凹穴部的上基部表面接触的；当对第二液体冷却组件进行组装时：选择多个液体冷却块中的至少两个液体冷却块以与第二热传播基部配合以形成适于对第二发热电子部件进行冷却的第二液体冷却组件；将所选择的至少两个液体冷却块至少部分地插入第二热传播基部的第二凹穴部中的对应的第二凹穴部中；所选择的至少两个液体冷却块中的每一个所选择的液体冷却块的块热接触表面是与第二热传播基部的限定有第二凹穴部中的对应的第二凹穴部的上基部表面接触的。
[0010]在一些实施方式中，液体冷却块中的每个液体冷却块具有对每个液体冷却块的块热接触表面进行限定的下部部分；当对第一液体冷却组件进行组装时，将所选择的至少一个液体冷却块插入包括：将所选择的至少一个液体冷却块的下部部分插入到至少一个第一凹穴部中；以及当对第二液体冷却组件进行组装时，将所选择的至少两个液体冷却块插入包括：将所选择的至少两个液体冷却块的下部部分插入到第二凹穴部中。
[0011]在一些实施方式中，该方法还包括：当对第一液体冷却组件进行组装时，在下述中的至少一者上施加热界面材料：(i)第一热传播基部的限定有至少一个第一凹穴部的每个上基部表面，以及(ii)所选择的至少一个液体冷却块中的每个液体冷却块的块热接触表面；以及当对第二冷却组件进行组装时，在下述中的至少一者上施加热界面材料：(i)第二热传播基部的限定有第二凹穴部中的对应的第二凹穴部的每个上基部表面，以及(ii)所选择的至少两个液体冷却块中的每个液体冷却块的块热接触表面。
[0012]在一些实施方式中，至少一个第一凹穴部和第二凹穴部被定尺寸成与液体冷却块中的每个液体冷却块的一部分紧密配合。
[0013]在一些实施方式中，第一热传播基部是大致方形的；以及第二热传播基部是大致矩形的。
[0014]在一些实施方式中，至少一个第一凹穴部是单个的第一凹穴部。
[0015]在一些实施方式中，多个第二凹穴部是两个第二凹穴部。
[0016]在一些实施方式中，液体冷却块是彼此相同的。
[0017]在一些实施方式中，每个液体冷却块包括基部和连接至基部的覆盖件，每个液体冷却块的内部流体导管被限定在相应的液体冷却块的基部与覆盖件之间。
[0018]在一些实施方式中，第二热接触表面的表面积是第一热接触表面的表面积的至少两倍。
[0019]根据本技术的另一方面，提供了用于对包括有至少第一液体冷却组件和第二液体冷却组件的成系列的液体冷却组件中的液体冷却组件进行组装的系统，该系统包括：多个液体冷却块，液体冷却块中的每一个液体冷却块限定有内部流体导管，以用于供冷却液体循环通过，液体冷却块中的每个液体冷却块具有块热接触表面，液体冷却块的块热接触表
面具有相同的表面积；第一热传播基部，该第一热传播基部具有位于第一热传播基部的下侧部上的第一热接触表面，第一热接触表面构造成与第一发热电子部件热接触，第一热传播基部在第一热传播基部的上侧部上限定有至少一个第一凹穴部；第二热传播基部，该第二热传播基部具有位于第二热传播基部的下侧部上的第二热接触表面，第二热接触表面构造成与第二发热电子部件热接触，第二热传播基部在第二热传播基部的上侧部上限定有多个第二凹穴部，第二热接触表面具有比第一热接触表面的表面积大的表面积，使得第一热接触表面和第二热接触表面适于分别安装在第一发热电子部件和第二发热电子部件上，第二凹穴部的数目大于至少一个第一凹穴部的数目；其中本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于对包括至少第一液体冷却组件(100)和第二液体冷却组件(200)的成系列的液体冷却组件中的液体冷却组件(100、200)进行组装的方法，所述方法包括：提供多个液体冷却块(10)，所述液体冷却块(10)中的每个液体冷却块限定有供冷却流体循环通过的内部流体导管(15)，所述液体冷却块(10)中的每个液体冷却块具有块热接触表面(22)，所述液体冷却块(10)中的每个液体冷却块的所述块热接触表面(22)具有相同的表面积；提供第一热传播基部(60)，所述第一热传播基部(60)具有位于所述第一热传播基部(60)的下侧部上的第一热接触表面(70)，所述第一热接触表面(70)被构造成与第一发热电子部件(50)热接触，所述第一热传播基部(60)在所述第一热传播基部的上侧部上限定有至少一个第一凹穴部(80)；提供第二热传播基部(160)，所述第二热传播基部(160)具有位于所述第二热传播基部(160)的下侧部(166)上的第二热接触表面(170)，所述第二热接触表面被构造成与第二发热电子部件(50')热接触，所述第二热传播基部(160)在所述第二热传播基部(160)的上侧部(164)上限定有多个第二凹穴部(180)，所述第二热接触表面(170)具有比所述第一热接触表面(70)的表面积大的表面积，使得所述第一热接触表面和所述第二热接触表面适于分别安装在所述第一发热电子部件(50)和所述第二发热电子部件(50')上，所述第二凹穴部(180)的数目大于至少一个所述第一凹穴部(80)的数目；当对所述第一液体冷却组件(100)进行组装时：选择多个所述液体冷却块(10)中的至少一个液体冷却块(10)以与所述第一热传播基部(60)配合，以形成适于对所述第一发热电子部件(50)进行冷却的所述第一液体冷却组件(100)；将所选择的至少一个所述液体冷却块(10)至少部分地插入到所述第一热传播基部(60)的至少一个所述第一凹穴部(80)中的对应的一个第一凹穴部中；所选择的至少一个所述液体冷却块(10)中的每个所选择的液体冷却块的所述块热接触表面(22)是与所述第一热传播基部(60)的限定有至少一个所述第一凹穴部(80)中的对应的一个第一凹穴部的上基部表面(76)相接触的；当对第二液体冷却组件(200)进行组装时：选择多个所述液体冷却块(10)中的至少两个液体冷却块(10)以与所述第二热传播基部(160)配合，以形成适于对所述第二发热电子部件(50')进行冷却的所述第二液体冷却组件(200)；将所选择的至少两个所述液体冷却块(10)至少部分地插入所述第二热传播基部(160)的所述第二凹穴部(180)中的对应的一个第二凹穴部中；所选择的至少两个所述液体冷却块(10)中的每个所选择的液体冷却块的所述块热接触表面(22)是与所述第二热传播基部(160)的限定有所述第二凹穴部(180)中的对应的一个第二凹穴部的上基部表面(176)相接触的。2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述液体冷却块(10)中的每个液体冷却块具有对所述液体冷却块的所述块热接触表面(22)进行限定的下部部分(16)；
当对所述第一液体冷却组件(100)进行组装时，将所选择的至少一个所述液体冷却块(10)插入包括：将所选择的至少一个所述液体冷却块(10)的所述下部部分(16)插入到至少一个所述第一凹穴部(80)中；以及当对所述第二液体冷却组件(200)进行组装时，将所选择的至少两个所述液体冷却块(10)插入包括：将所选择的至少两个所述液体冷却块(10)的所述下部部分(16)插入到所述第二凹穴部(180)中。3.根据权利要求1所述的方法，所述方法还包括：当对所述第一液体冷却组件(100)进行组装时，在下述各者中的至少一者上施加热界面材料：(i)所述第一热传播基部(60)的限定有至少一个所述第一凹穴部(80)的每个上基部表面(76)，以及(ii)所选择的至少一个所述液体冷却块(10)中的每个液体冷却块的所述块热接触表面(22)；以及当对所述第二冷却组件(200)进行组装时，在下述各者中的至少一者上施加热界面材料：(i)所述第二热传播基部(160)的限定有所述第二凹穴部(180)中的对应的第二凹穴部的每个上基部表面(176)，以及(ii)所选择的至少两个所述液体冷却块(10)中的每个液体冷却块的所述块热接触表面(22)。4.根据权利要求1至3中的任一项所述的方法，其中，至少一个所述第一凹穴部(80)以及所述第二凹穴部(180)被定尺寸成与所述液体冷却块(10)中的每个液体冷却块的一部分紧密配合。5.根据权利要求1至4中的任一项所述的方法，其中：所述第一热传播基部(60)是大致方形的；以及所...

【专利技术属性】
技术研发人员：哈德里安，
申请(专利权)人：OVH公司，
类型：发明
国别省市：