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用于将液体冷却块固定在发热电子部件上的系统和方法技术方案

技术编号:40483368 阅读:27 留言:0更新日期:2024-02-26 19:16
一种用于将液体冷却块固定在发热电子部件上的固定系统,该固定系统包括安装支架和指示器。安装支架包括主部分和外部连接部分,主部分位于液体冷却块的至少一部分上,以便将液体冷却块迫压成抵靠发热电子部件,外部连接部分从主部分延伸并被构造为紧固至基板,在基板上设置有发热电子部件。指示器设置在主部分与液体冷却块之间,并且响应于外部连接部分逐渐紧固到基板而经受变形,以向用户提供下述指示:在安装支架与液体冷却块之间施加了期望量的压力,以用于在液体冷却块与发热电子部件之间建立充分的接触。本申请还提供了冷却组件以及用于将液体冷却块固定在发热电子部件上的方法。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及用于电子装备的冷却装置。


技术介绍

1、散热是计算机系统的重要考虑因素。值得注意的是,计算机系统的许多部件,例如处理器(例如中央处理单元(cpu)、图形处理单元(gpu)等)产生热并因此需要冷却以避免性能下降,并且有些情况下会出现故障。对于计算机系统以外的系统(例如电力供应件管理系统)也会出现类似的考虑。因此,采用不同类型的冷却系统来促进发热电子部件的散热,目的是有效地收集热能并将热能从发热电子部件传导走。

2、散热器依靠传热介质(例如气体或液体)带走发热电子部件产生的热。例如,作为水冷却散热器的水隔离块热联接到待冷却的部件(例如处理器),并且使水或其他传热流体流过水隔离块中的导管以吸收发热电子部件的热。当水从水隔离块流出时,由此收集的热能也流出。

3、这样的解决方案通常依赖于将水隔离块设置并保持成与发热电子部件机械接触,使得热能可以由水隔离块收集并从发热电子部件带走。然而,水隔离块和发热电子部件之间过大的接触压力可能会损坏发热电子部件。例如,施加在发热电子部件上的过度机械压力可能导致发热电子部件的物理损伤。此外,在一些情本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种用于将液体冷却块固定在发热电子部件上的固定系统,所述固定系统包括:

2.根据权利要求1所述的固定系统,其中,所述指示器的响应于所述外部连接部分逐渐紧固至所述基板而进行的变形的幅度向用户提供了所述液体冷却块与所述发热电子器件之间的充分的接触的视觉指示。

3.根据权利要求1所述的固定系统,其中,所述指示器包括连接到所述安装支架的弹性构件,随着所述外部连接部分被逐渐紧固至所述基板,所述弹性构件能够响应于在所述主部分与所述液体冷却块之间受到压缩而进行变形。

4.根据权利要求3所述的固定系统,其中,所述弹性构件的一部分以可滑动的方式连接到所述安装支架。<...

【技术特征摘要】

1.一种用于将液体冷却块固定在发热电子部件上的固定系统,所述固定系统包括:

2.根据权利要求1所述的固定系统,其中,所述指示器的响应于所述外部连接部分逐渐紧固至所述基板而进行的变形的幅度向用户提供了所述液体冷却块与所述发热电子器件之间的充分的接触的视觉指示。

3.根据权利要求1所述的固定系统,其中,所述指示器包括连接到所述安装支架的弹性构件,随着所述外部连接部分被逐渐紧固至所述基板,所述弹性构件能够响应于在所述主部分与所述液体冷却块之间受到压缩而进行变形。

4.根据权利要求3所述的固定系统,其中,所述弹性构件的一部分以可滑动的方式连接到所述安装支架。

5.根据权利要求4所述的固定系统,其中:

6.根据权利要求3所述的固定系统,其中,所述弹性构件能够响应于施加在所述安装支架与所述液体冷却块之间的所述期望量的压力而变形为平坦构造。

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【专利技术属性】
技术研发人员:亚历山大·阿兰·让皮埃尔·梅内布格雷戈里·弗朗西斯·路易·博沙尔阿里·谢哈德
申请(专利权)人:OVH公司
类型:发明
国别省市:

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