一种晶圆切割胶膜的切膜装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及晶圆制备技术领域，公开一种晶圆切割胶膜的切膜装置。所述晶圆切割胶膜的切膜装置包括放卷单元、拉膜单元、真空固定单元和切膜单元，放卷单元放卷胶膜料卷，真空固定单元能够吸附经放卷展开的切割胶膜，拉膜单元包括拉膜组件，拉膜组件包括拉膜头，拉膜头能够胶膜料卷放卷展开于真空固定单元上，拉膜头相对真空固定单元可纵向移动、可升降设置，切膜单元包括切刀组件，切刀组件包括切刀，切刀相对真空固定单元可横向移动、可升降、可转动设置，切刀能够切割放卷展开于真空固定单元上的切割胶膜。这样的设置，可直接在应用现场切割后立刻与晶圆贴附，减少对切割胶膜的污染，降低材料的损耗，提高晶圆的切割胶膜的切割效率。割效率。割效率。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆切割胶膜的切膜装置


[0001]本技术涉及晶圆制备
，尤其涉及一种晶圆切割胶膜的切膜装置。

技术介绍

[0002]在晶圆的制备过程中，晶圆的切割工序在封装过程中是不可或缺的。为了保护晶圆在切割过程中免受外部损伤，事先会在晶圆上贴附一层切割胶膜，起到保护作用。切割胶膜的来料为卷料的形式，切割胶膜需要在保持整齐、洁净的状态下与晶圆贴附。
[0003]现有技术中，对切割胶膜的处理方式是人工裁切或者是使用器具裁切，然后再转运到应用现场，这样的处理方式效率低下，容易对切割胶膜造成污染，对工人的熟练程度也有要求，造成大量的材料损耗，影响晶圆切割胶膜的切割效率。
[0004]因此，亟需提供一种晶圆切割胶膜的切膜装置，以解决上述问题。

技术实现思路

[0005]基于以上所述，本技术的目的在于提供一种晶圆切割胶膜的切膜装置，以解决因现有的切割胶膜裁切后再转运至应用现场而导致的材料损耗增大、晶圆切割胶膜的切割效率降低的问题。
[0006]为达上述目的，本技术采用以下技术方案：
[0007]一种晶圆切割胶膜的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆切割胶膜的切膜装置，其特征在于，包括：放卷单元(1)，其被配置为放卷胶膜料卷；真空固定单元(3)，其能够吸附经放卷展开的切割胶膜；拉膜单元(2)，其包括拉膜组件(22)，所述拉膜组件(22)包括拉膜头(221)，所述拉膜头(221)能够胶膜料卷放卷展开于所述真空固定单元(3)上，所述拉膜头(221)相对所述真空固定单元(3)可纵向移动、可升降设置；切膜单元(4)，其包括切刀组件(42)，所述切刀组件(42)包括切刀(421)，所述切刀(421)相对所述真空固定单元(3)可横向移动、可升降、可转动设置，所述切刀(421)能够切割放卷展开于所述真空固定单元(3)上的切割胶膜。2.根据权利要求1所述的晶圆切割胶膜的切膜装置，其特征在于，所述放卷单元(1)包括放卷支架(15)和卷料组件(11)，所述卷料组件(11)包括气胀轴(111)，所述放卷支架(15)相对所述真空固定单元(3)固定设置，所述气胀轴(111)可转动地设置于所述放卷支架(15)上，且所述气胀轴(111)的转动轴线沿横向延伸，所述气胀轴(111)通过膨胀套紧于胶膜料卷上。3.根据权利要求2所述的晶圆切割胶膜的切膜装置，其特征在于，所述放卷单元(1)还包括驱动组件(13)，所述驱动组件(13)包括驱动辊(131)，所述驱动辊(131)可转动地设置于所述放卷支架(15)上，所述驱动辊(131)能够将切割胶膜传送至所述真空固定单元(3)上，所述驱动辊(131)的转向与所述气胀轴(111)的转向相反。4.根据权利要求3所述的晶圆切割胶膜的切膜装置，其特征在于，所述放卷单元(1)还包括压紧组件(14)，所述压紧组件(14)包括压紧辊(141)，所述压紧辊(141)可升降地设置于所述放卷支架(15)上，所述压紧辊(14...

【专利技术属性】
技术研发人员：高军鹏，吴天才，陈涛，
申请(专利权)人：中山市易天自动化设备有限公司，
类型：新型
国别省市：