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本实用新型涉及晶圆制备技术领域，公开一种晶圆切割胶膜的切膜装置。所述晶圆切割胶膜的切膜装置包括放卷单元、拉膜单元、真空固定单元和切膜单元，放卷单元放卷胶膜料卷，真空固定单元能够吸附经放卷展开的切割胶膜，拉膜单元包括拉膜组件，拉膜组件包括拉膜...
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