一种晶圆冷却装置及系统制造方法及图纸

本公开提供了一种晶圆冷却装置及系统，涉及晶圆冷却技术领域,包括壳体、进液管和出液管；壳体通过开口与外界连通，壳体内设置有冷却层；进液管和出液管之间连通有冷却组件，冷却组件包括由若干层间隔设置的冷却层形成，两相邻冷却层之间形成存放位置，存放位置存放有晶圆，冷却层内流通有相变材料。本公开通过设置多层冷却层，单次可容纳若干个晶圆，有效实现晶圆的批量降温；且冷却层中流通相变材料，相变材料热焓高，在其相变过程中，能够以潜热形式从周围环境吸收大量热量，冷却效果好；此外，在冷却层外设置壳体，能够进一步保证晶圆冷却过程中的温度，提升冷却效果。提升冷却效果。提升冷却效果。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆冷却装置及系统


[0001]本公开涉及晶圆冷却
，尤其涉及一种晶圆冷却装置及系统。

技术介绍

[0002]为了保证成品质量，晶圆在生产制造过程中需要快速降温，现有设备以水冷或风冷的降温方法为晶圆逐片降温，即单次降温中只将单片晶圆吸附在冷却腔体外。降温的效率较低，且没有可供遮挡的保温层，降温的效果也较差。

技术实现思路

[0003]本公开提供一种晶圆冷却装置及系统，以至少解决现有技术中存在的以上技术问题。
[0004]本公开提供一种晶圆冷却装置，包括；
[0005]壳体、进液管和出液管；
[0006]所述壳体通过开口与外界连通，所述壳体内设置有冷却层；
[0007]所述进液管和所述出液管之间连通有所述冷却组件，所述冷却组件包括若干层间隔设置的所述冷却层，两相邻所述冷却层之间形成存放位置，所述存放位置存放有晶圆，所述冷却组件内流通有相变材料。
[0008]在一可实施方式中，多层所述冷却层之间并联设置，所述冷却层由若干根并联的冷却管平铺而成；
[0009]所述冷却组件包括所述进本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆冷却装置，其特征在于，包括；壳体(1)、进液管(2)和出液管(3)；所述壳体(1)通过开口与外界连通，所述壳体(1)内设置有冷却层(4)；所述进液管(2)和所述出液管(3)之间连通有冷却组件，所述冷却组件包括若干层间隔设置的所述冷却层(4)，两相邻所述冷却层之间形成存放位置，所述存放位置存放有晶圆(5)，所述冷却组件内流通有相变材料。2.根据权利要求1所述的晶圆冷却装置，其特征在于，多层所述冷却层(4)之间并联设置，所述冷却层由若干根并联的冷却管平铺而成；所述冷却组件包括进液端(41)和出液端(42)；所述冷却组件的所述进液端(41)与所述进液管(2)相连，所述冷却组件的出液端(42)与所述出液管(3)相连。3.根据权利要求2所述的晶圆冷却装置，其特征在于，所述冷却层(4)还设置有顶针机构，所述顶针机构包括顶针(6)，所述顶针(6)相对于所述冷却层(4)上下浮动设置；所述顶针(6)在抬升状态下，凸出于所述冷却层(4)设置；所述顶针(6)在降低状态下，低于所述冷却层(4)设置。4.根据权利要求1所述的晶圆冷却装置，其特征在于，多层所述冷却层(4)之间串联设置，所述冷却层由若干根并联的冷却管平铺而成；所述冷却组件包括位于首端的进液冷却层(4a)、位于尾端的出液冷却层(4b)以及位于中间的中间冷却层(4c)；所述进液冷却层(4a)通过第一通液端(44)与所述进液管(2)相连，所述出液冷却层(4b)通过第二通液端(45)与所述出液管(3)相连。5.根据权利要求3所述的晶圆冷却装置，...

【专利技术属性】
技术研发人员：宋子兴，
申请(专利权)人：杭州富芯半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：