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本公开提供了一种晶圆冷却装置及系统，涉及晶圆冷却技术领域,包括壳体、进液管和出液管；壳体通过开口与外界连通，壳体内设置有冷却层；进液管和出液管之间连通有冷却组件，冷却组件包括由若干层间隔设置的冷却层形成，两相邻冷却层之间形成存放位置，存放位...
该专利属于杭州富芯半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过杭州富芯半导体有限公司授权不得商用。

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