90～100GHz宽带功率放大器模块、功率放大器分机制造技术

本实用新型专利技术公开了90～100GHz宽带功率放大器模块、功率放大器分机。90～100GHz宽带功率放大器模块，包括信号输入端、信号输出端、3级放大器芯片级联结构；信号输入端、信号输出端与3级放大器芯片级联结构皆通过波导

【技术实现步骤摘要】
90～100GHz宽带功率放大器模块、功率放大器分机


[0001]本技术涉及通讯
，具体涉及90～100GHz宽带功率放大器模块、功率放大器分机。

技术介绍

[0002]功率放大器在电子对抗、雷达探测、无线通信等微波射频系统中，担任着重要的角色。随着无线通信电子技术的发展，无线通信对于功率放大器有着更高频率、更大功率、更宽带宽的要求。伴随着半导体技术的发展，尽管电子真空技术仍然是高功率放大器的主流技术，但以GaN和SiC这类半导体功率器件为代表的全固态放大器正在逐渐取代电子真空技术的主流地位。与KPA和TWTA相比，固态放大器有着体积小、重量轻、宽频带、线性好、可靠性高、价格低等优点。
[0003]近年来，功率放大器从常用的微波频段扩展到了W波段。由于W波段(75GHz～110GHz)频率自身的特性，再加上位于大气窗口，广泛的应用于毫米波成像系统、毫米波雷达等领域。在这些应用场景中都需要功率放大器，输出的功率越大，则作用的距离越远，抗干扰能力越强。通常使用KPA和TWTA来实现高功率的信号输出，但KPA和TWTA一般需要瓦级的输入本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.90～100GHz宽带功率放大器模块，其特征在于，包括信号输入端、信号输出端、3级放大器芯片级联结构；信号输入端、信号输出端与3级放大器芯片级联结构皆通过波导
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微带转换结构连接；3级放大器芯片级联结构包括第一级放大器芯片、第二级放大器芯片、第三级放大器芯片；第一级放大器芯片与第二级放大器芯片通过50Ω微带线连接；第二级放大器芯片与第三级放大器芯片通过50Ω微带线连接；第一级放大器芯片、第二级放大器芯片、第三级放大器芯片类型皆是MMIC单片，第一级放大器芯片和第二级放大器芯片为砷化镓芯片；第三级放大器芯片为氮化镓芯片，第三级放大器芯片在90～100GHz频率范围内单片输出功率为33dBm；波导
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微带转换结构包括波导腔、微带
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波导探针结构；波导探针通过波导腔侧面的开口放置在波导腔内部；微带
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波导探针结构的50Ω微带线连接3级放大器芯片级联结构。2.根据权利要求1所述的90～100GHz宽带功率放大器模块，其特征在于，波导腔为L型结构的矩形波导，L型结构的转弯区域为弧形转弯，波导腔为TE10模式传输结构腔，波导腔的截止频率75～110GHZ。3.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：赖邱亮，邓亮，
申请(专利权)人：成都浩翼创想科技有限公司，
类型：新型
国别省市：