【技术实现步骤摘要】
一种带预处理腔室的真空除气系统
[0001]本技术属于超高真空除气干燥的领域,具体为一种带预处理腔室的真空除气系统。
技术介绍
[0002]在半导体器件制备、新型材料等材料器件处理时,通常会使用真空干燥箱对固体物料进行干燥处理,固体物料在真空状态下,对物料进行加热干燥。由于水在真空状态下蒸发点降低,故而在低温状态下可对物料进行干燥。现有的真空加热干燥设备一般是通过向真空干燥机内通入气体对物料进行干燥,干燥后用真空泵抽出水蒸气和不凝气体,重复操作后,实现对物料干燥,然而上述的干燥设备存在以下缺陷:(1)通入的气体可能引入粉尘等杂质,沉积到半导体器件或新型材料等材料器件的表面导致其内部的水蒸气解析不出来;直接通入干燥气体进行干燥,造成温度很难控制,局部温度过高,产生干燥不均匀的情况;(2)现有的真空干燥设备只采用一个干燥腔,很难保持长时间的超高真空脱水脱气环境和稳定的高真空恒温平台。
[0003]因此,开发一种带预处理腔室的真空除气系统,具有十分重要的意义。
技术实现思路
[0004]本技术的目的在于:针对上 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种带预处理腔室的真空除气系统,包括箱体(23),其特征在于,还包括预处理腔室(5)、真空腔室(11)、加热炉(12)、送样组件(6)、真空系统、充气系统及控制系统,所述真空系统包括干式组件及冷式组件,所述预处理腔室(5)与真空腔室(11)之间设置有第一闸板阀(10),所述加热炉(12)的腔体内设置有真空腔室(11),所述干式组件分别与所述预处理腔室(5)和真空腔室(11)通过管道连通,所述冷式组件通过管道与真空腔室(11)连通,所述充气系统分别与所述预处理腔室(5)和真空腔室(11)通过管道连通,所述送样组件(6)活动的设置在预处理腔室(5)的外侧,所述控制系统分别与加热炉(12)及真空系统电连接。2.根据权利要求1所述的一种带预处理腔室的真空除气系统,其特征在于,所述干式组件包括干式真空泵(1)、V1隔断阀(2)、V2隔断阀(3)、V7隔断阀(20)及G1真空规(8),沿着连通干式真空泵(1)与预处理腔室(5)的管道上设置有V2隔断阀(3),沿着连通干式真空泵(1)与真空腔室(11)的管道上设置有V7隔断阀(20),在设置有所述V2隔断阀(3)与V7隔断阀(20)之前且靠近干式真空泵(1)的管路上设置有V1隔断阀(2),所述预处理腔室(5)设置有G1真空规(8)。3.根据权利要求2所述的一种带预处理腔室的真空除气系统,其特征在于,所述干式组件包括冷式真空泵(7)、V4隔断阀(4)、V6闸阀(19)及G2复合真空规(13),在冷式真空泵(7)与真空腔室(11)连通的管道上设置有V...
【专利技术属性】
技术研发人员:冉锐,
申请(专利权)人:四川景恒科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
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