柔性膜的制造方法技术

公开了一种制造柔性膜的方法。所述方法包括：（ａ）在绝缘膜上形成至少一个孔，（ｂ）在所述步骤（ａ）之后，在对应于所述孔的内周表面的第一表面上、以及对应于所述绝缘膜上表面的第二表面和对应于所述绝缘膜下表面的第三表面中的至少一个上形成第一金属层；和（ｃ）在所述第一金属层上形成第二金属层。第一金属层的厚度小于第二金属层的厚度。

【技术实现步骤摘要】

示例性实施方案涉及柔性膜，并且更具体地涉及用于各种电器件的柔 性膜。
技术介绍
柔性膜可用于各种电器件。作为柔性膜的例子，可举出柔性印刷电路板(FPCB )和柔性覆铜层合板(FCCL )。FPCB或FCCL的金属层利用濺射方法、铸造方法或层合方法制造。在溅射方法中，对聚酰亚胺膜实施溅射工艺以形成金属层。在铸造方 法中，在金属薄膜上涂覆液体聚酰亚胺，然后实施铸造工艺以由此形成 FCCL的金属层。在层合方法中，在聚酰亚胺膜上涂覆粘合剂，并利用层 合方法将金属薄膜粘附于聚酰亚胺膜。在溅射方法中，由于聚酰亚胺膜的表面受到损伤，所以平滑度降低。 在铸造方法中，可用的聚酰亚胺膜的种类有限。在层合方法中，由于所佳: 用的粘合剂的物理性能的限制，所以不易制造FPCB或FCCL。因此，近来已经需要具有改善的物理性能诸如剥离强度的FPCB或 FCCL。
技术实现思路
示例性实施方案提供具有优异的稳定性和可靠性的。在一方面，提供一种制造柔性膜的方法，包括以下步骤(a)在绝缘 膜上形成至少一个孔，(b)在步骤(a)之后，在对应于孔的内周表面的 第一表面上、以及在选自对应于绝缘膜上表面的第二表面和对应于绝缘膜 下表面的第三表面中的至少一个上形成第一金属层，和(c)在第一金属层 上形成第二金属层，其中第一金属层的厚度T1小于第二金属层的厚度T2。第一金属层可利用化学镀方法形成。第一金属层可包括由铜(Cu)形成的上层和由镍(Ni)形成的下层。 第二金属层可利用电镀方法形成。 孑L的直径可为约30 nm ~ 1000 nm。可利用化学蚀刻法、钻孔法和激光加工方法中的一种来形成所述孔。 第一金属层的厚度Tl可为约0.02 nm ~ 0，2 jim。 第二金属层的厚度T2可为约2 nm ~ 50 nm。所述方法可进一步包括在步骤(b)之前，对绝缘膜实施预加工。第一金属层可由选自铬(Cr)、金(Au)、铜(Cu)和镍(Ni)中 的一种形成。第二金属层可由金(Au)或铜(Cu)形成。绝缘膜可由选自聚酯、聚酰亚胺、液晶聚合物和氟树脂中的一种形成。 第一表面可与第二表面成锐角。 第一表面可与第二表面基本成直角。 第一表面可与第二表面成钝角。第一金属层的厚度Tl对第二金属层的厚度T2的比例可为约1:10 ~ 1:2500。第一金属层的厚度Tl对第二金属层的厚度T2的比例可为约1:400 ~ 1:500。第一金属层的厚度T1和第二金属层的厚度T2的总和可基本等于或大 于孔直径的3/1000且小于孔直径的1/2。第一金属层的厚度T1和第二金属层的厚度T2的总和可为孔直径的约 1/100 ~ 1/10。附图说明所包括的附图用于进一步理解本专利技术并引入作为本说明书的一部分， 附图说明本专利技术的实施方案并与说明书一起用于解释本专利技术的原理。在附图中图l显示根据一个示例性实施方案的柔性膜；图2~7是沿图1的线I-I，截取的截面图；和图8~10是沿图1的线I-I，截取的根据一个示例性实施方案的柔性膜 的截面图。具体实施例方式现在将参考本专利技术的详细的实施方案，其中本专利技术的实施例在附图中 说明。图1显示根据一个示例性实施方案的柔性膜，图2~7是沿图1的线 I-I，截取的截面图。如图1 ~7所示，柔性膜100可包括绝缘膜110,绝缘膜110包括至少 一个孔120。绝缘膜110可包括对应于孔120内周表面的第一表面llla、 对应于绝缘膜110上表面的第二表面lllb以;sj t应于绝缘膜110下表面 的第三表面lllc。柔性膜100可包括位于第一表面llla上以及位于第二 和第三表面lllb和lllc中的至少一个上的第一金属层131和第二金属层 132。在柔性膜100中，第一金属层131和第二金属层132位于第一、第二 和第三表面llla、 lllb和lllc上。绝缘膜110可由选自聚酯、聚酰亚胺、液晶聚合物和氟树脂中的一种 形成。绝缘膜110可优选由聚酰亚胺形成。绝缘膜110可具有约12 nm ~ 50 nm的厚度并可具有柔性。孔120用于将柔性膜100连接至各种电器件的电极或电路图案。孔120 的直径d可为约30nm 1000 nm。孔120的直径d可为第一表面llla与 第二表面lllb相交的各点之间的距离。如图2所示，孔120可使得第一表面llla与第二表面lllb基于第二 表面lllb成钝角。当通过从第二表面lllb以向下的方式照射激光来形成 孔120时，在激;^射位置处(即，在第二表面lllb中)的孔120的直 径大于在激光出射位置处(即，在第三表面lllc中)的孔120的直径。因 此，第一表面llla可与第二表面lllb基于第二表面lllb成钝角。如图3所示，可在其上形成有孔120的绝缘膜110上形成笫一金属层 131和第二金属层132。另一方面，如图4所示，孔120可使得第一表面llla与第二表面lllb基本成直角。孑L120的形状可根据激光照射位置来确定。当通过从第二和 第三表面lllb和lllc以向上和向下的方式照射激光来形成孔120时，孔 120的直径可恒定。因此，第一表面llla可与第二表面lllb基本成直角。如图5所示，可在其上形成有孔120的绝缘膜110上形成第一金属层 131和第二金属层132。如图6所示，孔120可使得第一表面llla与第二表面lllb基于第二 表面lllb成锐角。当通过从第三表面lllc以向上的方式照射激光来形成 孔120时，孑L120的形状可与如图2和图3所示的孔120的形状相反。如 图7所示，可在其上形成有孔120的绝錄^膜110上形成第一金属层131和 第二金属层132。第一金属层131可利用化学镀方法由选自铬(Cr)、金(Au)、铜(Cu) 和镍(Ni)中的至少一种形成。优选地，考虑到工艺效率，第一金属层131 可由具有优异导电性的Ni或Cu形成。第一金属层131可具有由Ni和Cu中的一种形成的单层结构或由Ni 和Cu形成的多层结构。例如，可利用化学镀方法在绝缘膜110上形成Ni 层，然后可利用化学镀方法在Ni层上形成Cu层。因此，可形成具有两层 结构的化学镀层。换言之，在具有两层结构的化学镀层中，Ni层可为下房， 而Cu层可为上层。可形成具有由Ni、 Cu和Cu形成的三层结构的化学镀 层。可使用其它的多层结构。与第一金属层131不同，第二金属层132可利用电镀方法由金(Au) 或铜(Cu)形成。优选地，考虑到制造成本，第二金属层132可由Cu形 成。第一金属层131的厚度Tl可小于第二金属层132的厚度T2。更具体 地，第一金属层131可作为用于M第二金属层132的金属籽晶层并且可 利用化学镀方法形成。因此，第一金属层131的厚度T1可非常小并且可 为约0.02 ,~ 0.2 jim。第二金属层132可利用电镀方法在第一金属层131的整个表面上形成。 比第一金属层131厚的第二金属层132的厚度T2可为约2 jim ~ 50 nm。第一表面111a上的第二金属层132可具有约2 nm~40 nm的厚度， 并且第二和第三表面lllb和lllc上的第二金属层132可具有约3 nm ~ 50 阿的厚度。下表1示出随着第一金属层131的厚度Tl对第二金属层132的厚度 T2的比例而变化的柔性膜100的稳定性和本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种制造柔性膜的方法，包括以下步骤：　（ａ）在绝缘膜上形成至少一个孔；　（ｂ）在所述步骤（ａ）之后，在对应于所述孔的内周表面的第一表面上、以及在选自对应于所述绝缘膜上表面的第二表面和对应于所述绝缘膜下表面的第三表面中的至少一个上 形成第一金属层；和　（ｃ）在所述第一金属层上形成第二金属层，　其中所述第一金属层的厚度Ｔ１小于所述第二金属层的厚度Ｔ２。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：廉晶燮，高东起，
申请(专利权)人：LG电子株式会社，
类型：发明
国别省市：KR[韩国]