滤波器的裸芯片封装结构及射频模组制造技术

本发明专利技术实施例提供了一种滤波器的裸芯片封装结构及射频模组，滤波器的裸芯片封装结构包括：线路基板；衬底；叉指换能器与线路基板间隔设置；衬底锡球，所述衬底锡球包括多个，多个衬底锡球固定于衬底靠近线路基板的一侧，衬底锡球与叉指换能器间隔设置，衬底通过衬底锡球支撑固定于线路基板且形成电连接；至少部分衬底锡球采用的焊接材料的配比相异，以使不同位置的衬底锡球在同样的回流焊温度条件时下陷度相异，并使得衬底相对于线路基板呈倾斜设置，衬底与线路基板形成斜向空腔；盖板层，以及衬底保护层。本发明专利技术的滤波器的裸芯片封装结构的封装方便，生产效率高，模组质量良好。模组质量良好。模组质量良好。

【技术实现步骤摘要】
滤波器的裸芯片封装结构及射频模组


[0001]本专利技术适用于无线通讯
，尤其涉及一种滤波器的裸芯片封装结构及射频模组。

技术介绍

[0002]射频模组是将射频开关、低噪声放大器、滤波器、双工器、功率放大器等两种或者两种以上功能的分立器件集成为一个模组，从而提高集成度与性能并使体积小型化。射频模组根据集成方式的不同可分为不同类型不同功能的射频模组。
[0003]现有技术中，滤波器由于使用机械振动进行滤波，因此需要在封装中产生一个不能接触滤波器叉指换能器的空腔。在裸芯片模组封装(Bare Die Module Package，BDMP)中，衬底保护层在滤波器周围形成了一层保护，防止模料在数兆帕斯卡的压力下填充滤波器底部，进而造成滤波器失效。但是，衬底保护层为了成型覆盖器件，一般由有机材料制成，并具有较低的杨氏模量。固体树脂层固化的压力一般是相对固定的，从而导致滤波器的锡球必须经过精确配比，并且需要对不同的模组产品，并进行多次回流焊温度实验，以保证在进行C4(Controlled Collapse Chip Connection)封装本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种滤波器的裸芯片封装结构，其特征在于，所述滤波器的裸芯片封装结构包括：线路基板；衬底，所述衬底间隔设置于所述线路基板的其中一侧；叉指换能器，所述叉指换能器固定于所述衬底靠近所述线路基板的一侧，且与所述线路基板间隔设置；衬底锡球，所述衬底锡球包括多个，多个所述衬底锡球固定于所述衬底靠近所述线路基板的一侧，所述衬底锡球与所述叉指换能器间隔设置，所述衬底通过衬底锡球支撑固定于所述线路基板且形成电连接；至少部分所述衬底锡球采用的焊接材料的配比相异，以使不同位置的所述衬底锡球在同样的回流焊温度条件时下陷度相异，并使得所述衬底相对于所述线路基板呈倾斜设置，所述衬底与所述线路基板形成斜向空腔；所述叉指换能器位于所述斜向空腔内；盖板层，所述盖板层完全盖设于所述线路基板，所述盖板层包括盖板层本体、由所述盖板层本体向远离所述线路基板凹陷形成的安装槽和由所述安装槽的任意一侧的槽侧壁凸出形成的溢料凸点，所述衬底安装于所述安装槽内，并使得所述溢料凸点夹设于所述衬底与所述线路基板之间，所述衬底抵接所述溢料凸点的一侧相较于与其相对的另一侧更远离所述线路基板；以及，衬底保护层，所述衬底保护层夹设于所述盖板层和所述衬底之间，并延伸至所述盖板层和所述线路基板之间，且所述的溢料凸点阻挡于所述斜向空腔之外。2.如权利要求1所述的滤波...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡锦钊，郭嘉帅，
申请(专利权)人：深圳飞骧科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：