一种声表面滤波器防静电陶瓷管壳及防静电控制方法技术

本发明专利技术公开了一种声表面滤波器防静电陶瓷管壳及防静电控制方法，该管壳包括陶瓷管壳、ESD防静电保护电路以及金属盖板，所述陶瓷管壳用来安放并封装声表面波滤波器芯片，所述ESD防静电保护电路位于所述陶瓷管壳内，所述ESD防静电保护电路包括电路输入端、电路输出端、一个电阻R1以及一个二极管D1，所述电路输入端与电阻R1相连，所述电阻R1与二极管D1的N极相连，所述二极管D1的P极与电路输出端。该方法基于上述结构来实施。本发明专利技术具有结构简单、易实现、防静电效果好等优点。防静电效果好等优点。防静电效果好等优点。

【技术实现步骤摘要】
一种声表面滤波器防静电陶瓷管壳及防静电控制方法


[0001]本专利技术主要涉及到手机射频前端系统
，特指一种声表面滤波器防静电陶瓷管壳及防静电控制方法。

技术介绍

[0002]近年来，无线通信(如4G、5G)正飞速发展，而射频前端则是无线通信中不可或缺的一环。在智能手机射频前端系统中，包括射频声学滤波器、双工器、低通滤波器、功放、射频开关等器件。其中，射频声学滤波器包括声表面波(SAW)和体声波(BAW)滤波器，因其体积小、性能优和易于集成等特点，成为了现代智能手机射频前端模块中核心基础元器件，也是手机射频前端器件中所占比重最大关键器件。
[0003]现有技术中，在声表面波滤波器芯片的制备与封装过程中，常常因为静电放电(ESD)导致芯片中叉指结构被烧断的后果，而在声表面波滤波器芯片生产加工、测试封装、使用或运送过程中做好ESD防护工作具有很大的意义。
[0004]一般来说，ESD静电放电是日常生活中与实验室操作过程中的常见现象。目前减小ESD对集成电路的影响主要从两方面入手：
[0005]第一，就是从静电的来源端做好ESD防护工作，例如在声表面波滤波器的生产加工、测试封装过程中，工作人员穿着防静电服，佩戴防静电手环，车间安装防静电地板，减小空气中电离率等；
[0006]第二，就是提高芯片自身的抗静电能力，这就需要在芯片各个引脚之间加入专门为ESD设计的静电保护模块，这也是目前提升芯片抗静电能力的主要手段。

技术实现思路

[0007]本专利技术要解决的技术问题就在于：针对现有技术存在的技术问题，本专利技术提供一种结构简单、易实现、防静电效果好的声表面滤波器防静电陶瓷管壳及防静电控制方法。
[0008]为解决上述技术问题，本专利技术采用以下技术方案：
[0009]一种声表面滤波器防静电陶瓷管壳，包括陶瓷管壳、ESD防静电保护电路以及金属盖板，所述陶瓷管壳用来安放并封装声表面波滤波器芯片，所述ESD防静电保护电路位于所述陶瓷管壳内，所述ESD防静电保护电路包括电路输入端、电路输出端、一个电阻R1以及一个二极管D1，所述电路输入端与电阻R1相连，所述电阻R1与二极管D1的N极相连，所述二极管D1的P极与电路输出端。
[0010]作为本专利技术的进一步改进：所述ESD防静电保护电路的电路输入端与电路输出端分别与陶瓷管壳内部的金属输入与输出端节点相连接。
[0011]作为本专利技术的进一步改进：所述陶瓷管壳内有内部输入电极和内部输出电极，底部有外部输入电极和外部输出电极，所述内部输入电极与外部输入电极相连，所述内部输出电极与外部输出电极相连。
[0012]作为本专利技术的进一步改进：所述陶瓷管壳的内部输入电极与ESD防静电电路的电
路输入端相连，所述陶瓷管壳的内部输出电极与ESD防静电电路的电路输出端相连。
[0013]作为本专利技术的进一步改进：所述声表面波滤波器芯片的底部通过贴片胶与陶瓷管壳底部粘接在一起，所述声表面波滤波器芯片的芯片输入端与所述内部输入电极以及所述ESD防静电电路的电路输入端相连，所述声表面波滤波器芯片的芯片输出端与所述内部输出电极以及所述ESD防静电电路的电路输出端相连。
[0014]作为本专利技术的进一步改进：所述陶瓷管壳的内部空腔呈台阶状，所述ESD防静电保护电路位于中部最底部的空腔内，所述声表面波滤波器芯片位于所述ESD防静电保护电路的上方。
[0015]作为本专利技术的进一步改进：所述陶瓷管壳为低温共烧结陶瓷。
[0016]作为本专利技术的进一步改进：所述金属盖板通过平行封焊的方式焊接在陶瓷管壳的顶部。
[0017]作为本专利技术的进一步改进：所述声表面波滤波器芯片的芯片输入端位于电阻R1与二极管N极中间；所述声表面波滤波器芯片的芯片输出端在二极管D1的P极与电路输出端中间。
[0018]本专利技术进一步提供一种基于上述声表面滤波器防静电陶瓷管壳的防静电控制方法，其步骤包括：
[0019]步骤S1：当电路正常工作时，二极管D1处于反偏关断状态；
[0020]步骤S2：当电路输入端相对于电路输出端发生负向的ESD放电时，二极管D正向导通快速泄放掉ESD脉冲电流，同时输入电压被钳位在输出电压附近；
[0021]步骤S3：当电路输入端对相对于电路输出端发生正向的ESD放电时,二极管D1反向导通快速泄放掉ESD脉冲电流，同时输入电压被钳位在二极管D2的反向击穿电压附近。
[0022]与现有技术相比，本专利技术的优点就在于：
[0023]本专利技术的声表面滤波器防静电陶瓷管壳及防静电控制方法，结构简单、易实现、防静电效果好，利用二极管在正偏和反偏两种工作状态泄放ESD脉冲，保护了声表面波滤波器电路与内部叉指结构，能够提高声表面波滤波器芯片抗静电能力。
附图说明
[0024]图1是本专利技术声表面滤波器防静电陶瓷管壳的结构原理示意图。
[0025]图2是本专利技术在具体应用实例中安装好芯片之后的结构原理示意图。
[0026]图3是本专利技术在具体应用实例中ESD防静电保护电路的结构原理示意图。
具体实施方式
[0027]以下将结合说明书附图和具体实施例对本专利技术做进一步详细说明。
[0028]在本申请中，除非另有明确的规定和限定，术语“装配”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
[0029]如图1和图2所示，本专利技术的声表面滤波器防静电陶瓷管壳，包括：陶瓷管壳1、ESD
防静电保护电路2以及金属盖板3，所述陶瓷管壳1用来安放并封装声表面波滤波器芯片4，所述ESD防静电保护电路2位于所述陶瓷管壳1内，所述ESD防静电保护电路2包括电路输入端201、电路输出端202、一个电阻R1以及一个二极管D1，所述电路输入端201与电阻R1相连，所述电阻R1与二极管D1的N极相连，所述二极管D1的P极与电路输出端202，即地端相连。本专利技术根据加在二极管D1两端的电压方向，其作为ESD保护器件时可以分为正偏与反偏两种工作状态。
[0030]在具体应用实例中，所述ESD防静电保护电路2的电路输入端201与电路输出端202分别与陶瓷管壳内部的金属输入与输出端节点相连接。
[0031]在具体应用实例中，所述陶瓷管壳1根据实际需要可以选择低温共烧结陶瓷。
[0032]在具体应用实例中，陶瓷管壳1内有内部输入电极101和内部输出电极102，底部有外部输入电极103和外部输出电极104，其中所述内部输入电极101与外部输入电极103相连，所述内部输出电极102与外部输出电极104相连。所述陶瓷管壳1的内部输入电极101与ESD防静电电路2的电路输入端201相连，所述陶瓷管壳1的内部输出电极102与本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种声表面滤波器防静电陶瓷管壳，其特征在于，包括陶瓷管壳(1)、ESD防静电保护电路(2)以及金属盖板(3)，所述陶瓷管壳(1)用来安放并封装声表面波滤波器芯片(4)，所述ESD防静电保护电路(2)位于所述陶瓷管壳(1)内，所述ESD防静电保护电路(2)包括电路输入端(201)、电路输出端(202)、一个电阻R1以及一个二极管D1，所述电路输入端(201)与电阻R1相连，所述电阻R1与二极管D1的N极相连，所述二极管D1的P极与电路输出端(202)。2.根据权利要求1所述的声表面滤波器防静电陶瓷管壳，其特征在于，所述ESD防静电保护电路(2)的电路输入端(201)与电路输出端(202)分别与陶瓷管壳(1)内部的金属输入与输出端节点相连接。3.根据权利要求2所述的声表面滤波器防静电陶瓷管壳，其特征在于，所述陶瓷管壳(1)内有内部输入电极(101)和内部输出电极(102)，底部有外部输入电极(103)和外部输出电极(104)，所述内部输入电极(101)与外部输入电极(103)相连，所述内部输出电极(102)与外部输出电极(104)相连。4.根据权利要求3所述的声表面滤波器防静电陶瓷管壳，其特征在于，所述陶瓷管壳(1)的内部输入电极(101)与ESD防静电电路(2)的电路输入端(201)相连，所述陶瓷管壳(1)的内部输出电极(102)与ESD防静电电路(2)的电路输出端(202)相连
。
5.根据权利要求3所述的声表面滤波器防静电陶瓷管壳，其特征在于，所述声表面波滤波器芯片(4)的底部通过贴片胶与陶瓷管壳(1)底部粘接在一起，所述声表面波滤波器芯片(4)的芯片输入端(401)与所述内部输入电极(101)以及所述ESD防静电电路(2)的电...

【专利技术属性】
技术研发人员：李林，蒋小林，杨颖，沈振宇，黄志华，周剑，肖黎亚，谢谨，雷张文，黄燊，彭俊江，
申请(专利权)人：株洲国创轨道科技有限公司，
类型：发明
国别省市：