【技术实现步骤摘要】
一种工件充气方法
[0001]本专利技术涉及一种科学试验仪器领域,更具体地说,尤其涉及一种工件充气方法。
技术介绍
[0002]随着电子行业的发展,电子零部件存储环境的要求越来越高。由于氦气在化学上具有较高的惰性,一些电子零部件必须存储在氦气环境中,以防止电子零部件与氧气、氮气等发生化学反应。
[0003]对此,上游客户对工件环境提出了以下需求:(1)工件最终氦气气压应达到P
f
;(2)工件最终内部含有的空气分子数n
空气
≤[n
空气阈值
]。
[0004]对于上述需求,常规的设计方法是:步骤一,使用真空泵+分子泵实现超高真空;步骤二,充氦气。
[0005]但是,上述常规的实施方法并不通用。
[0006]第一种情况:当[n
空气阈值
]在某些范围内,通过分子泵可实现上述目标,但是实现的时间很长。
[0007]第二种情况:在[n
空气阈值
]较低时,上述常规的实施方法可能无法实现。
技术实现思路
[0008]本专利技术的目的在于针对上述现有技术的不足,提供一种工件充气方法。
[0009]本专利技术的技术方案是:一种工件充气方法,工件所需的环境为:最终氦气气压应达到P
f
;工件最终内部参与的空气分子数n
空气
≤[n
空气阈值
];其中,阶段一为:j个“抽真空
‑
氦气置换”循环,j为大于等于1的整数;任意第i ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种工件充气方法,其特征在于,工件所需的环境为:最终氦气气压应达到P
f
;工件最终内部参与的空气分子数n
空气
≤[n
空气阈值
];其中,阶段一为:j个“抽真空
‑
氦气置换”循环,j为大于等于1的整数;任意第i个“抽真空
‑
氦气置换
”ꢀ
循环过程包括:a.对工件进行抽真空,使得工件中的气压低于设定的目标气压值P
3,i
;b.对工件进行充氦气,使得工件内的氦气气压不低于设定的目标气压值P
1,i
;c.对工件进行放气,使得工件内的气压低于设定的目标气压值P
2,i
;i表示1~j中的任意一个整数;其中,阶段二为:抽真空
‑
充氦气,其包括以下步骤:a.对工件进行粗抽;b.对工件进行加热且同时对工件进行精抽,直至气压降低到P
V
;c.对工件内充氦气,直至其氦气气压达到预设气压P
f
;阶段一的工艺参数、阶段二的工艺参数要满足:;V
工件
表示单个工件的内部的体积;R表示普适气体常数,其取值为8.31J/(mol
·
K);T为温度,取273K。2.根据权利要求1所述的工件充气方法,其特征在于,阶段二中的步骤b中的工件进行加热的温度为23
°
C~230
°
C。3.根据权利要求1或2所述的工件充气方法,其特征在于,所述工件充气的方法采用一种多工位真空充排气平台来实现;所述的多工位真空充排气平台包括:抽真空系统、温控系统、充气系统、工位系统;其中,抽真空系统用于对工件进行抽真空,用于实现阶段一循环过程中的步骤a以及阶段二的步骤a和步骤b;其中,温控系统用于实现阶段二的步骤b中的对工件进行加热;其中,充气系统用于实现阶段一循环过程中的步骤b以及阶段二的步骤c;其中,工位系统用于安装多个工件以及实现阶段一中的步骤c。4.根据权利要求3所述的工件充气方法,其特征在于,抽真空系统包括:主抽气管道、第一分支抽气管道、第二分支抽气管道;真空泵、隔断阀、检漏阀、低规、前级阀、分子泵、高规、抽空阀、旁抽阀;第一分支抽气管道、第二分支抽气管道并联,第一分支抽气管道、第二分支抽气管道的第二端均与主抽气管道的第一端连接,第一分支抽气管道、第二分支抽气管道的第一端均与工位系统主管道的第二端连接;在主抽气管道上从第一端到第二端的方向上分别安装:检漏阀、低规、隔断阀、真空泵;
在第一分支抽气管道上安装有旁抽阀;在第一分支抽气管道上从第一端到第二端的方向上分别安装:抽空阀、高规、分子泵、前级阀。5.根据权利要求4所述的工件充气方法,其特征在于,充气系统包括:充气气源、调节阀、第一安全阀、第一压力传感器、充气阀、充气管道;充气管道的第一端与所述充气气源连接,充气管道的第二端与所述工位系统主管道的第二端连接,从充气管道的第一端到第二端的方向上,依次安装有:调节阀、第一安全阀、第一压力传感器、充气阀。6.根据权利要求5所述的工件充气方法,其特征在于...
【专利技术属性】
技术研发人员:靳林达,孙晓恺,刘继东,
申请(专利权)人:苏州中科科美科技有限公司,
类型:发明
国别省市:
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