导电性粘结膜、其制造方法、使用其的电子设备及其制造方法技术

本发明专利技术涉及导电性粘结膜、导电性粘结膜的制造方法、使用导电性粘 结膜的电子设备、使用导电性粘结膜的电子设备的制造方法。其目的在于 提供在使用导电性粘结膜的端子间的电连接中，谋求成本降低，容易提高 端子间的连接可靠性的导电性粘结膜。在绝缘性粘结材料(2)中分散有多 个导电性微粒(3)的导电性粘结膜(1)，其特征在于，各导电性微粒(3)， 具有设定间隔P地排列于绝缘性粘结材料(2)中。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及对第一端子和第二端子之间进行电连接的在绝缘性粘结材 料中分散有多个导电性微粒的导电性粘结膜、导电性粘结膜的制造方法、 使用导电性粘结膜的电子设备、使用导电性粘结膜的电子设备的制造方法。
技术介绍
众所周知，电子设备即电光装置，例如光透射型的液晶装置，是将液晶介于包括玻璃基板、石英基板等的2枚基板之间而构成的电光面板即液 晶面板收纳于安装壳体等内而构成的。还有，液晶装置，通过在液晶面板的一方的基板上，矩阵状配置例如 薄膜晶体管(Thin Film Transistor,以下称为TFT)等的开关元件以及像 素电极，在另一方的基板上配置对向电极，使由介于两基板之间的液晶层 所实现的光学响应根据图像信号而变化，能够进行图像显示。还有，配置有TFT的TFT基板和与该TFT基板相对配置的对向基板， 分别制造。TFT基板以及对向基板，通过在例如石英基板上层叠具有规定 图形的半导体薄膜、绝缘性薄膜或导电性薄膜而构成。半导体薄膜、绝缘 性薄膜或导电性薄膜，逐层通过重复各种膜的成膜工序和光刻工序而形成。这样形成的TFT基板以及对向基板，在通过例如液晶封入方式使液晶 介于TFT基板和对向基板之间的情况下，通过局部具有切口地涂敷成大致 边框状的密封材料，在面板組装工序中高精度(例如对准误差在In以内) 地粘合。接着，在实施对准并分别压接硬化之后，通过设置于密封材料的局部的切口而封入液晶，切口由受热等而硬化的封堵材料封堵。之后，通过将例如TFT基板形成得在俯视的状态下比对向基板大，而 对于在TFT基板的粘合对向基板的面的局部形成的伸出部上所设置的外 部连接端子，与柔软的没有图示的薄板状基板即挠性布线基板(Flexible Print Circuits,挠性印刷电路，以下称为FPC )的端子(以下称为FPC端 子)电连接，该薄板状基板与投影机等的电子设备的外部电路电连接、具 有特定长度。还有，对于外部连接端子，FPC端子，通过导电性粘结膜、更加具体 而言是通过在导电性粘结膜的绝缘性粘结材料中扩散的导电性微粒，通过 压接等而电连接。最后，通过将液晶面板收纳于安装壳体等内而形成液晶 装置。还有，作为相对于外部连接端子电连接FPC端子的方法，众所周知的 是下述的方法，即操作人员通过在将购入的通用品的导电性粘结膜切割为 规定大小之后，将该被切割为规定大小的导电性粘结膜相对于外部连接端 子和FPC端子之中的任意一种粘附，通过该粘附的导电性粘结膜，相对于 外部连接端子电连接FPC端子。还有，该方法并不限定于FPC端子相对 于外部连接端子的电连接，只要是使用导线性粘结膜的端子之间的电连接， 一般都可以同样使用。这样对端子之间进行电连接的导电性粘结膜，由例如专利文献1公开。专利文献1:日本特开2007-211122号公才艮但是，在通常作为通用品而在市场上销售的导电性粘结膜、专利文献 1所公开的导电性粘结膜的绝缘性粘结材料中，导电性微粒高密度分散。 举个例子，平均在1mm2的绝缘性粘结材料中，分散有5000个具有例如3jim 的粒径的导电性微粒。这是因为，在通过使导电性微粒高密度分散，端子之间例如由多个端 子部构成的笫一端子和由多个端子部构成的第二端子通过导电性粘结膜电 连接的情况下，通过使导电性微粒确实位于第一端子以及第二端子中的相 对的一对端子部之间，通过位于端子部之间的导电性樹:粒，相对的一对端子部之间确实电连接。但是，如果在导电性粘结膜的绝缘性粘结材料中导电性微粒高密度分 散，则在通过导电性粘结膜相对于第一端子电连接第二端子时，即便在相 对的一对端子部之间以外的位置，也存在导电性微粒，所以即在绝缘性粘 结材料中大量分散没有用于端子部之间的电连接的导电性微粒，换言之并 没有将所有的导电性微粒用于端子部之间的电连接，也存在使用大量分散 没有用于端子部之间的电连接的导电性^t粒的导电性粘结膜，不经济这一 问题。进而，在制作导电性粘结膜时，为了提高第一端子和第二端子之间的 连接可靠性，考虑导电性微粒对于绝缘性粘结材料中的分散密度，使得导 电性微粒确实位于各端子的相对的端子部之间，这也是十分复杂的问题。
技术实现思路
本专利技术是着眼于上述事项而做出的，其的目的在于，提供一种在使用 导电性粘结膜的端子之间的电连接中谋求低成本并容易地提高端子间的连 接可靠性的导电性粘结膜、导电性粘结膜的制造方法，使用导电性粘结膜 的电子设备以及使用导电性粘结膜的电子设备的制造方法。为了实现上述目的，本专利技术所涉及的导电性粘结膜，在绝缘性粘结材 料中分散有多个导电性微粒，该导电性粘结膜的特征在于，所述各导电性 微粒，具有设定间隔地排列于所述绝缘性粘结材料中。根据本专利技术，在导电性粘结膜中，通过将多个导电性微粒相对于绝缘 性粘结材料具有设定间隔地排列，在通过导电性粘结膜粘结第一端子和第 二端子时，使导电性微粒仅确实配置于第一端子和第二端子之间，所以具 有能够容易提高通过导电性微粒所实现的第一端子和第二端子的连接的可 靠性这样的效果。还有，本专利技术所涉及的导电性粘结膜，在绝缘性材料中分散有多个导 电性微粒，该导电性粘结膜的特征在于，以设定间隔交替排列有所述各导 电性性微粒的密度高的区域和所述各导电性微粒的密度低的区域。根据本专利技术，在导电性粘结膜中，通过使多个导电性微粒相对于绝缘 性粘结材料，具有设定间隔地交替排列有各导电性微粒的密度高的区域和 各导电性微粒的密度低的区域，在通过导电性粘结膜粘结第一端子和第二 端子时，使导电性微粒确实地仅配置于第一端子和第二端子之间，所以具 有能够容易提高通过导电性微粒所实现的第一端子和第二端子的连接的可 靠性这样的效果。还有，本专利技术的特征在于，所述导电性粘结膜，对第一端子和第二端 子之间进行电连接，所述第一端子以及所述第二端子分别由沿第一方向排 列的多个端子部构成，并且所述设定间隔根据所述第一方向上的所述各端 子部之间的间隔进行设定。根据本专利技术，在导电性粘结膜中，通过使多个导电性微粒相对于绝缘 性粘结材料，根据分别构成第一端子以及第二端子的多个端子部的第一方 向上的各端子部之间的间隔进行排列，在通过导电性粘结膜粘结第一端子 和第二端子时，使导电性微粒确实地仅配置于第一端子和第二端子之间的相对位置，所以具有能够容易提高通过导电性微粒所实现的第一端子和第 二端子的连接的可靠性这样的效果。还有，本专利技术的特征在于，所述导电性微粒，具有与所述第一端子以 及所述第二端子的所述各端子部的所述第一方向上的宽度大致相等的粒 径。根据本专利技术，通过使多个导电性微粒分别具有与第一端子以及第二端 子的各端子部的第一方向上的宽度大致相等的粒径，在通过导电性粘结膜 粘结第一端子和第二端子时，使具有规定粒径的导电性微粒逐个分别确实 地仅配置于第一端子和第二端子之间的相对位置，所以具有能够容易提高 通过导电性微粒所实现的第一端子和第二端子的连接的可靠性这样的效 果。进而，本专利技术的特征在于，所述导电性微粒由金属微粒构成。 根据本专利技术，在导电性粘结膜中，通过将由金属微粒构成的多个导电 性微粒相对于绝缘性粘结材料具有设定间隔地排列，在通过导电性粘结膜粘结第一端子和第二端子时，使由金属微粒构成的导电性微粒确实仅配置 于第一端子和第二端子之间，所以具有能够容易提高通过导本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种导电性粘结膜，其是在绝缘性粘结材料中分散有多个导电性微粒的导电性粘结膜，其特征在于，　所述各导电性微粒，具有设定间隔地排列于所述绝缘性粘结材料中。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：西面宗英，
申请(专利权)人：精工爱普生株式会社，
类型：发明
国别省市：JP