一种键合微细Al焊线的制造方法技术

本发明专利技术公布了一种键合微细Ａｌ焊线的制造方法，步骤为：先将Ａｌ－１％Ｓｉ合金线坯用合金模拉至￠１．０ｍｍ，然后６０℃、２０％浓度的ＮａＯＨ溶液处理５－１０秒，以去除线表面拉丝润滑油污，然后用水清洗，之后用化学抛光液进行化学抛光，化学抛光后再用水冲洗，热风干燥，最后用收线轴收取即可。所述化学抛光液是由以下组分配制而成：磷酸５０～９０％，硝酸５～２０％，冰乙酸５～３０％，氯化铜３～５０克／升，磷酸、硝酸、冰乙酸均为体积分数；配制时，先将磷酸、硝酸、冰乙酸混合，然后加入氯化铜，搅拌混匀即可。所述化学抛光的温度为８０～１００℃，时间为１０～３０秒，抛光量为１０～５０μｍ。本发明专利技术对￠１．０ｍｍ的Ａｌ合金线进行化学抛光，消除了表面缺陷，使润滑性提高，断头次数减少，生产效率提高。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及，属于半导体器件、集成电路 封装引线材料

技术介绍
众所周知，在IC封装中，Si片半导体元件上形成的电极垫片与引线框架之 间要靠引线来连接，这种焊线通常是直径20 50Pin的微细线。对于焊线的选 择，从导电性和耐腐蚀性考虑用Au线最好，但从材料成本和与芯片基体连接的 相容性上考虑，用Al线或Al-l%Si合金线又更合适。在这种直径20 5(^m微细Al焊线的拉伸加工中，减少断头次数，提高其 拉伸特性是很重要的，它对生产效率、拉伸成本等有着极大的影响。线材的表面状况与微细线的拉伸特性有很大的关联，如果表面有缺陷的话， 将导致拉伸润滑性变坏，在随后的拉伸和退火中，线表面会沿拉伸方向出现伤 痕和小孔。由此可见，表面上出现缺陷对微细丝拉伸会产生极不利的影响，它 回增加断线次数，降低工作效率。
技术实现思路
针对上述现有技术，本专利技术提供了一种制造键合微细Al焊线的方法，其通 过化学抛光来达到消除线材表面缺陷的目的，使断线次数减少，大大提高了工 作效率。本专利技术是通过以下技术方案实现的一种键合微细Al悍线的制造方法，步骤为先将Al-l。/。Si合金线坯用合金 模本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种键合微细Ａｌ焊线的制造方法，其特征在于，步骤为：先将Ａｌ－１％Ｓｉ合金线坯用合金模拉至￠１．０ｍｍ，然后用６０℃、２０％浓度的ＮａＯＨ溶液处理５－１０秒，然后用水清洗，之后用化学抛光液进行化学抛光，化学抛光后再用水冲洗，热风干燥，最后用收线轴收取即可。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：门广才，
申请(专利权)人：聊城北科电子信息材料有限公司，
类型：发明
国别省市：37[中国|山东]