配凑晶棒的长度尺寸的方法技术

本发明专利技术提供一种配凑晶棒的长度尺寸的方法，用于确定多个分段晶棒拼接而成的整段晶棒的长度尺寸，包括：计算单卷切割线所能切割的晶棒的总和拼接长度L；根据切片机的实际最大可加工晶棒长度D

【技术实现步骤摘要】
配凑晶棒的长度尺寸的方法


[0001]本专利技术涉及晶体制备
，尤其涉及一种配凑晶棒的长度尺寸的方法。

技术介绍

[0002]以蓝宝石、单晶硅为代表的人造晶体通常采用线切割方式被加工成薄板状晶片。首先在切片加工之前将凝固得到的晶棒柱胚分割成大量分段晶棒，然后有选择性地将若干分段晶棒沿轴向拼凑固定为整段晶棒，然后整段晶棒以侧躺姿态粘接于料座，料座再固定于切片机，切割线绕设在切片机的滚轮上，并且形成张紧段，滚轮转动带动切割线高速运转，使张紧段快速移动以锯切晶棒的外周壁。
[0003]当前针对整段晶棒的配凑缺乏统筹规划，在切片加工开始时的几个切割轮次所开展的整段晶棒配凑均按照实际最大可加工晶棒的长度进行，而切片机实际最大可加工晶棒的长度小于切片机理论上可搭载晶棒的最大长度，且由切片机理论上可搭载晶棒的最大长度决定。随着切割线消耗，很可能在某一次切割晶棒时出现剩余切割线较少的情况，为此人员需要实时记录切片机的运行轮次，以及在切割线即将用尽或者余量不足的运行轮次到来之前，针对剩余切割线所能切割的晶棒总长来为本轮切割特地配凑一段较短的整段晶棒本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种配凑晶棒的长度尺寸的方法，用于确定多个分段晶棒拼接而成的整段晶棒的长度尺寸，其特征在于，包括：计算单卷切割线所能切割的晶棒的总和拼接长度L；根据切片机的实际最大可加工晶棒长度D
M
，确定最少切割次数C以及单次切割整段晶棒的计划拼接长度D，其中D＜D
M
，C
×
D
M
＞L，C
×
D≤L；确定单次切割整段晶棒的实际拼接长度D
n
的取值区间为(0.85D≤D
n
≤1.15D)∩(D
n
≤D
M
)；根据所述实际拼接长度D
n
的取值区间，将多个分段晶棒拼接为至少C个整段晶棒，全部所述整段晶棒的长度之和∑D
n
≤L。2.根据权利要求1所述的配凑晶棒的长度尺寸的方法，其特征在于，根据切片机的实际最大可加工晶棒长度D
M
，确定最少切割次数C以及单次切割整段晶棒的计划拼接长度D，包括：如果晶棒的总和拼接长度L能够整除D
M
，最少切割次数C＝L/D
M
；如果晶棒的总和拼接长度L不能整除D
M
，最少切割次数C为L除以D
M
所得商的整数值加一。3.根据权利要求2所述的配凑晶棒的长度尺寸的方法，其特征在于，根据切片机的实际最大可加工晶棒长度D
M
，确定最少切割次数C以及单次切割整段晶棒的计划拼接长度D，包括：单次切割整段晶棒的计划拼接长度D＝L/C。4.根据权利要求1所述的配凑晶棒的长度尺寸的方法，其特征在于，计算单卷切割线所能切割的晶棒的总和拼接长度L，包括：根据单卷切割线的总长度S、切割单片晶片所需的走线量l，计算单卷切割线所能切割的晶片总数a，a＝S/l；根据单片晶片的规定厚度值m，计算出单卷切割线所能切割的晶棒的总和拼接长度L，L＝a
×
m。5.根据权利要求1所述的配凑晶棒的长度尺寸的方法，其特征在于，根据所述实际拼接长度D
n
的取值区间，将多个分段晶棒拼接为...

【专利技术属性】
技术研发人员：曹建伟，朱亮，卢嘉彬，王金荣，周锋，傅林坚，黄佳辉，叶恒杰，
申请(专利权)人：浙江晶盛机电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：