一种晶棒返切设备制造技术

本发明专利技术提供了一种晶棒返切设备，包括：机体、切割组件和送料组件，所述切割组件设置为金刚线切割器，所述送料组件包括送料传送带和送料导轨，所述送料导轨用于从送料传送带处夹持晶棒并运送至切割组件处进行切割。本发明专利技术的目的在于提供一种晶棒返切设备，能够在切割时自动完成对于晶棒的固定，提升切割效率。提升切割效率。提升切割效率。

【技术实现步骤摘要】
一种晶棒返切设备


[0001]本专利技术涉及硅片加工
，特别涉及一种晶棒返切设备。

技术介绍

[0002]单晶硅是一种常见的半导体材料，广泛应用于太阳能板以及电子设备的制造。在具体制备过程中，单晶硅由石英砂烧制而成，石英砂经过精炼和提纯以及拉晶形成单晶硅棒，随后进行切方形成方棒，再经过返切形成单晶硅片。
[0003]现有技术中，公开号为CN113510872A的中国专利文件公开了一种晶棒线切割装置和晶棒线切割方法，包括：切割结构，包括相对设置的两个导线轮，绕设于两个所述导线轮之间的多条切割线，所述切割线在晶棒上的正投影为切割位置；晶棒固定结构，包括沿着第一方向间隔设置的多个固定部，所述固定部在晶棒上的正投影位于相邻两个所述切割位置之间，所述第一方向为晶棒的延伸方向；第一移动结构，用于控制所述切割结构和/或所述晶棒固定结构移动，以使得所述切割结构和所述晶棒固定结构相向移动、以对晶棒进行切割形成多个硅片；第二移动结构，用于控制多个所述固定部沿着所述第一方向移动，以使得相邻两个所述硅片之间的距离大于预设值。
[0004]上述装置本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶棒返切设备，其特征在于，包括：机体(1)、切割组件(2)和送料组件(3)，所述切割组件(2)设置为金刚线切割器，所述送料组件(3)包括送料传送带(4)和送料导轨(5)，所述送料导轨(5)用于从送料传送带(4)处夹持晶棒并运送至切割组件(2)处进行切割。2.根据权利要求1所述的一种晶棒返切设备，其特征在于，所述送料传送带(4)包括带体(41)、推块(42)和承托滑杆(43)，所述带体(41)水平设置且带体(41)上等间距设置有多个推块(42)，两个所述承托滑杆(43)对称设置在所述带体(41)两侧，所述承托滑杆(43)水平设置，且承托滑杆(43)上沿高于所述带体(41)上沿。3.根据权利要求2所述的一种晶棒返切设备，其特征在于，所述送料导轨(5)包括：第一导向板(51)，所述机体(1)内底壁和顶壁上对称设置有两个第一导向板(51)，所述第一导向板(51)在第一驱动电缸(52)带动下水平滑动；第二滑杆(53)，所述第一导向板(51)上对称设置有两个第二滑杆(53)，所述第二滑杆(53)水平设置且长度方向垂直于所述第一导向板(51)滑动方向，所述第二滑杆(53)上沿长度方向开设有第二滑槽(54)；第三滑杆(55)，所述第二滑杆(53)上设置有第三滑杆(55)，所述第三滑杆(55)竖直设置，且第三滑杆(55)端部滑动设置在第二滑槽(54)内，第三滑杆(55)在第二驱动电缸(56)带动下沿第二滑槽(54)滑动，所述第三滑杆(55)上沿长度方向设置有第三滑槽(57)；固定杆(58)，两个所述第三滑杆(55)之间设置有固定杆(58)，所述固定杆(58)水平设置，且固定杆(58)两端滑动设置在所述第三滑槽(57)内，固定杆(58)在第三驱动电缸(59)带动下沿第三滑槽(57)滑动，所述固定杆(58)侧部等间距设置有多个夹爪(6)。4.根据权利要求3所述的一种晶棒返切设备，其特征在于，所述机体(1)侧壁上设置有透明材质的观察窗。5.根据权利要求2所述的一种晶棒返切设备，其特征在于，所述机体(1)侧壁上还设置有除尘组件(7)，所述除尘组件(7)包括排风管(71)和排风扇(72)，所述机体(1)侧壁上连通有排风管(71)，所述排风管(71)内设置排风扇(72)和排风电机(73)，所述排风电机(73)用于带动所述排风扇(72)转动。6.根据权利要求5所述的一种晶棒返切设备，其特征在于，所述除尘组件(7)还包括布袋除尘组件(74)，所述布袋除尘组件(74)包括除尘箱(75)，所述排风管(71)上连通有除尘箱(75)，所述除尘箱(75)内等间距设置有多个除尘滤布(76)，所述除尘滤布(76)竖直设置且顶部与除尘箱(75)底壁连接，所述除尘箱(75)底部设置有排污口(77)。7.根据权利要求6所述的一种晶棒返切设备，其特征在于，所述除尘箱(75)内还设置有振...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈立民，谭鑫，潘浩，刘健，张帅，
申请(专利权)人：曲靖阳光新能源股份有限公司，
类型：发明
国别省市：