发光元件基板制造技术

本发明专利技术公开了一种发光元件基板，包括暂时基板、多个发光元件、黏着层及遮光图案层。这些发光元件设置在暂时基板上。黏着层连接暂时基板与这些发光元件。遮光图案层设置在暂时基板上，且具有多个开口。这些发光元件分别对应这些开口设置。些开口设置。些开口设置。

【技术实现步骤摘要】
发光元件基板


[0001]本专利技术是有关于一种元件基板，且特别是有关于一种发光元件基板。

技术介绍

[0002]近年来，微型发光二极管显示器除了具备高色彩饱和度、应答速度快及高对比的优势外，相较于有机发光二极管显示器，还具有较低能耗、材料使用寿命较长等优点，因此吸引了许多市场投资。
[0003]为了取得较低的生产成本与较大的产品设计裕度，微型发光二极管显示器的制造技术系采用晶粒转移制程。具体来说，晶粒制造商需先将客户所需的微型发光二极管晶粒制作(或放置)在暂时基板上，客户再依据不同的应用需求将存放在暂时基板上的微型发光二极管晶粒转移至不同产品的驱动电路板上。
[0004]然而，在晶粒的热接合过程中所产生的热能容易让暂时基板上的黏着层发生翘曲而使晶粒的接合位置发生不可预期的偏移，并造成接合良率下降。

技术实现思路

[0005]本专利技术提供一种发光元件基板，其接合良率较高。
[0006]本专利技术的发光元件基板，包括暂时基板、多个发光元件、黏着层及遮光图案层。这些发光元件设置在暂时基板上。黏着层连接暂时基板与这些发光元件。遮光图案层设置在暂时基板上，且具有多个开口。这些发光元件分别对应这些开口设置。
[0007]基于上述，在本专利技术的一实施例的发光元件基板中，多个发光元件经由黏着层暂时性地吸附在暂时基板上，且这些发光元件适于接合至一目标基板(例如电路板)上。在接合过程中，设置在暂时基板上的遮光图案层遮挡了未设有发光元件的部分区域，大幅降低激光光束照射到非接合区的机会。因此，可避免黏着层在发光元件的接合过程中接收到过多的热能而发生翘曲，进而提升发光元件在目标基板上的接合精确度，并且有效改善发光元件的接合位置因黏着层翘曲而产生不规律偏移的现象。
附图说明
[0008]图1是依照本专利技术的第一实施例的发光元件基板的俯视示意图。
[0009]图2是图1的发光元件基板的剖视示意图。
[0010]图3A至图3C是图1的多个发光元件与电路板的接合流程的剖视示意图。
[0011]图4是图1中黏着层的穿透率对波长的分布图。
[0012]图5是图2的另一变形实施例的发光元件基板的剖视示意图。
[0013]图6是依照本专利技术的第二实施例的发光元件基板的俯视示意图。
[0014]图7是图6的另一种变形实施例的发光元件基板的俯视示意图。
[0015]图8是依照本专利技术的第三实施例的发光元件基板的俯视示意图。
[0016]图9是依照本专利技术的第四实施例的发光元件基板的俯视示意图。
[0017]图10是图9的另一种变形实施例的发光元件基板的俯视示意图。
[0018]图11是图1的另一种变形实施例的发光元件基板的俯视示意图。
[0019]其中，附图标记：
[0020]10、10A、10B、11、11A、11B、12、13:发光元件基板
[0021]100:暂时基板
[0022]100s1、100s2:表面
[0023]110、111、112、113、112A、112B:发光元件
[0024]120:黏着层
[0025]150、150A、150B、150C、150D、150E:遮光图案层
[0026]200:电路板
[0027]300:激光光源
[0028]BP1、BP2:接合垫
[0029]d1、d1
’
:第一最短距离
[0030]d2、d2
’
、d2”、d2a:第二最短距离
[0031]d3:第三最短距离
[0032]E1:第一电极
[0033]E2:第二电极
[0034]ES:磊晶结构层
[0035]LB:激光光束
[0036]OP、OP
‑
A、OP
‑
B、OP
‑
C、OP
‑
D:开口
[0037]OPe、OPe
‑
A、OPe
‑
B:开口边缘
[0038]P1:第一节距
[0039]P2:第二节距
[0040]TU:转移单元
[0041]X、Y:方向
具体实施方式
[0042]本文使用的「约」、「近似」、「本质上」、或「实质上」包括所述值和在本领域普通技术人员确定的特定值的可接受的偏差范围内的平均值，考虑到所讨论的测量和与测量相关的误差的特定数量(即，测量系统的限制)。例如，「约」可以表示在所述值的一个或多个标准偏差内，或例如
±
30％、
±
20％、
±
15％、
±
10％、
±
5％内。再者，本文使用的「约」、「近似」、「本质上」、或「实质上」可依量测性质、切割性质或其它性质，来选择较可接受的偏差范围或标准偏差，而可不用一个标准偏差适用全部性质。
[0043]在附图中，为了清楚起见，放大了层、膜、面板、区域等的厚度。应当理解，当诸如层、膜、区域或基板的元件被称为在另一元件「上」或「连接到」另一元件时，其可以直接在另一元件上或与另一元件连接，或者中间元件可以也存在。相反，当元件被称为「直接在另一元件上」或「直接连接到」另一元件时，不存在中间元件。如本文所使用的，「连接」可以指物理及/或电性连接。再者，「电性连接」可为二元件间存在其它元件。
[0044]此外，诸如「下」或「底部」和「上」或「顶部」的相对术语可在本文中用于描述一个元
件与另一元件的关系，如图所示。应当理解，相对术语旨在包括除了图中所示的方位之外的装置的不同方位。例如，如果一个附图中的装置翻转，则被描述为在其它元件的「下」侧的元件将被定向在其它元件的「上」侧。因此，示例性术语「下」可以包括「下」和「上」的取向，取决于附图的特定取向。类似地，如果一个附图中的装置翻转，则被描述为在其它元件「下方」或「下方」的元件将被定向为在其它元件「上方」。因此，示例性术语「上面」或「下面」可以包括上方和下方的取向。
[0045]本文参考作为理想化实施例的示意图的截面图来描述示例性实施例。因此，可以预期到作为例如制造技术及/或(and/or)公差的结果的图示的形状变化。因此，本文所述的实施例不应被解释为限于如本文所示的区域的特定形状，而是包括例如由制造导致的形状偏差。例如，示出或描述为平坦的区域通常可以具有粗糙及/或非线性特征。此外，所示的锐角可以是圆的。因此，图中所示的区域本质上是示意性的，并且它们的形状不是旨在示出区域的精确形状，并且不是旨在限制申请专利范围。
[0046]现将详细地参考本专利技术的示范性实施方式，示范性实施方式的实例说明于所附图式中。只要有可能，相同元件符号在图式和描述中用来表示相同或相似部分。
[0047]图1是依照本专利技术的第一实施例的发光元件基板的俯视示意图。图2是图1的发光元件基板的剖视示意图。图3A至图3C是图1的多个发本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种发光元件基板，其特征在于，包括：一暂时基板；多个发光元件，设置在该暂时基板上；一黏着层，连接该暂时基板与该些发光元件；以及一遮光图案层，设置在该暂时基板上，且具有多个开口，其中该些发光元件分别对应该些开口设置。2.如权利要求1所述的发光元件基板，其特征在于，该黏着层的材料为有机材料。3.如权利要求1所述的发光元件基板，其特征在于，该遮光图案层设置在该暂时基板设有该黏着层的一侧表面。4.如权利要求1所述的发光元件基板，其特征在于，该遮光图案层设置在该暂时基板背离该黏着层的一侧表面。5.如权利要求1所述的发光元件基板，其特征在于，该遮光图案层的各该些开口重叠于该些发光元件的一第一发光元件、一第二发光元件与一第三发光元件，分别重叠于该些开口的多个该第一发光元件以一第一节距沿着一第一方向间隔排列，并且以一第二节距沿着一第二方向间隔排列，该第一方向垂直于该第二方向，重叠于各该些开口的该第一发光元件、该第二发光元件与该第三发光元件沿着该第一方向依序排列，该遮光图案层还具有定义各该些开口的一开口边缘，各该些第一发光元件与相重叠的一该开口的该开口边缘沿着该第一方向与该第二方向分别具有一第一最短距离与一第二最短距离，多个该第二发光元件各自与相重叠的一该开口的该开口边缘沿着该第一方向与该第二方向分别具有该第一最短距离与该第二最短距离，多个该第三发光元件各自与相重叠的一该开口的该开口边缘沿着该第一方向与该第二方向分别具有一第三最短距离与该第二最短距离，该第一最短距离等于该第二最短距离，该第三最短距离不等于该第二最短距离，其中该遮光图案层的各该些开口的开口面积对该第一节距与该第二节距的乘积值的百分比值大于3％且小于46％。6.如权利要求1所述的发光元件基板，其特征在于，该遮光图案层的各该些开口重叠于该些发光元件的一第一发光元件、一第二发光元件与一第三发光元件，分别重叠于该些开口的多个该第一发光元件以一第一节距沿着一第一方向间隔排列，并且以一第二节距沿着一第二方向间隔排列，该第一方向垂直于该第二方向，重叠于各该些开口的该第一发光元件与该第三发光元件沿着该第一方向排列，重叠于各该些开口的该第二发光元件与该第三发光元件沿着该第二方向排列，该遮光图案层还具有定义各该些开口的一开口边缘，各该些第一发光元件与相重叠的一该开口的该开口边缘沿着该第一方向与该第二方向分别具有一第一最短距离与一第二最短距离，多个该第二发光元件各自与相重叠的一该开口的该开口边缘沿着该第一方向与该第二方向分别具有该第一最短距离与该第二最短距离，多个该第三发光元件各自与相重叠的一该开口的该开口边缘沿着该第一方向与该第二方向分别具有该第一最短距离与该第二最短距离，该第一最短距离等...

【专利技术属性】
技术研发人员：白佳蕙，蔡玉堂，曾文贤，陈韦洁，李冠谊，杨智钧，
申请(专利权)人：友达光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：