层叠体制造技术

一种层叠体，其是在玻璃基板上密合有聚酰亚胺薄膜的层叠体，前述玻璃基板的与聚酰亚胺薄膜接触的面的表面自由能为65mJ/m2以下，前述聚酰亚胺薄膜的比例极限为10～45MPa。述聚酰亚胺薄膜的比例极限为10～45MPa。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】层叠体


[0001]本专利技术涉及层叠体，详细而言，涉及在玻璃基板上密合有聚酰亚胺薄膜的层叠体。

技术介绍

[0002]研究了聚酰亚胺树脂在电气和电子部件等领域中的各种利用。例如，为了设备的轻量化、柔性化，期望将液晶显示器、OLED显示器等图像显示装置中使用的玻璃基板替换成塑料基板，正在进行作为该塑料基板而适合的聚酰亚胺薄膜的研究。
[0003]在将聚酰亚胺薄膜用作基板的情况下，根据用途，历经用于制作氧化铟锡(ITO)膜等氧化物半导体膜的溅射工序、蚀刻工序等各种工序，在聚酰亚胺薄膜上制作作为目标的电子电路。在聚酰亚胺薄膜上制作作为目标的电子电路时，为了确保聚酰亚胺薄膜的平坦性，使聚酰亚胺薄膜密合在玻璃板等坚硬的支承体上。此时，若聚酰亚胺薄膜不会密合在支承体上，则工艺产生不良情况。另外，在这些工艺后，需要将聚酰亚胺薄膜自支承体剥离的工序。该剥离工序在将基材上的成形体冷却至室温～50℃左右后再实施。
[0004]作为使聚酰亚胺薄膜与支承体进行密合的方法，除了向聚酰亚胺自身添加密合剂的方法之外，还已知使所谓被称为剥离层的层夹在聚酰亚胺薄膜与支承体之间来确保工艺中的密合性的方法等。剥离层是出于如下目的而使用的：在工艺中提高玻璃板与剥离层的密合性，且制成能够调整聚酰亚胺薄膜与剥离层的密合性的状态，进而，在最终工序中容易与聚酰亚胺薄膜进行剥离。作为剥离层，可列举出例如含有耐热性聚合物的树脂薄膜形成用组合物等。
[0005]作为将聚酰亚胺薄膜自支承体剥离的方法，已知例如下述方法。
[0006](1)得到包含聚酰亚胺树脂/支承体的结构体，其后，通过从支承体侧照射激光而对聚酰亚胺树脂界面进行烧蚀加工，由此将聚酰亚胺树脂剥离的方法(例如参照专利文献1)。作为激光的种类，有固体(YAG)激光、气体(UV准分子)激光，使用308nm等的光谱。
[0007](2)在支承体上涂布树脂组合物之前，在支承体上形成剥离层，其后，得到包含聚酰亚胺树脂膜/剥离层/支承体的结构体，将聚酰亚胺树脂膜机械剥离的方法(例如参照专利文献2)。作为剥离层，有使用Parylene(注册商标、Parylene Japan K.K.制)、氧化钨的方法；使用植物油系、有机硅系、氟系、醇酸系的脱模剂的方法等。另外，有时也组合使用上述(1)中记载的激光照射。
[0008]另外，专利文献3中公开了如下方法：借助粘接层将树脂基板固定于支承基板，在树脂基板上形成电子元件，将包含电子元件和树脂基板的电子设备自支承基板剥离，该方法中，使用以通过与水分接触而导致与支承基板的粘接力降低的材料作为主成分的粘接层。
[0009]现有技术文献
[0010]专利文献
[0011]专利文献1：日本特表2007
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512568号公报
[0012]专利文献2：日本特开2010
‑
067957号公报
[0013]专利文献3：日本特开2016
‑
021384号公报

技术实现思路

[0014]专利技术要解决的问题
[0015]若使用将剥离层夹在聚酰亚胺薄膜与支承体之间来确保密合性的方法，则存在如下不良情况：剥离层残留于剥离后的聚酰亚胺薄膜，剥离面欠缺平坦性。因此，期望不使用剥离层的方法。
[0016]另外，在基于上述(1)的方法中，有时在激光照射时对形成在基体上的树脂基板造成损伤，成为问题。另外，必须导入昂贵的激光照射装置，存在成本方面的课题。
[0017]在基于上述(2)的方法中，虽然不需要激光照射装置，但根据聚酰亚胺的种类，有时剥离层不会充分发挥其功能。
[0018]在专利文献3的方法中，在形成电子元件时，为了防止粘接层与水分接触以使得粘接力不会降低，需要形成对露出粘接层的部位加以密封的密封层。
[0019]因而，本专利技术是鉴于这种状况而进行的，其课题在于，提供没有上述那样的问题、不使用剥离层、能够从玻璃基板上稳定地剥离聚酰亚胺薄膜的层叠体。
[0020]用于解决问题的方案
[0021]本专利技术人等经深入研究的结果发现：将玻璃基板表面的表面自由能和聚酰亚胺薄膜的比例极限分别设为特定值的聚酰亚胺
‑
玻璃层叠体能够解决上述课题。本专利技术是基于这种见解而完成的。
[0022]即，本专利技术涉及以下的方案。
[0023]<1>一种层叠体，其是在玻璃基板上密合有聚酰亚胺薄膜的层叠体，前述玻璃基板的与聚酰亚胺薄膜接触的面的表面自由能为65mJ/m2以下，前述聚酰亚胺薄膜的比例极限为10～45MPa。
[0024]<2>根据上述<1>所述的层叠体，其中，前述聚酰亚胺薄膜的自玻璃基板剥离的剥离强度为20gf/cm以下。
[0025]<3>根据上述<1>或<2>所述的层叠体，其中，前述聚酰亚胺薄膜的厚度为3～20μm。
[0026]<4>根据上述<1>～<3>中任一项所述的层叠体，其中，前述聚酰亚胺薄膜的聚酰亚胺树脂具有源自四羧酸二酐的结构单元A1和源自二胺的结构单元B1，结构单元A1包含源自下述式(a11)所示化合物的结构单元(A11)，结构单元B1包含源自下述式(b11)所示化合物的结构单元(B11)。
[0027][0028]<5>根据上述<4>所述的层叠体，其中，前述结构单元A1还包含源自下述式(a12)所示化合物的结构单元(A12)。
[0029][0030]<6>根据上述<1>～<5>中任一项所述的层叠体，其中，在前述聚酰亚胺薄膜上进一步层叠有选自由金属膜、半导体膜和绝缘膜组成的组中的至少一者。
[0031]<7>根据上述<6>所述的层叠体，其中，前述半导体膜为选自由氧化铟锡、非晶硅、铟
‑
镓
‑
锌氧化物和低温多晶硅组成的组中的至少一者。
[0032]<8>一种层叠体的制造方法，其中，在玻璃基板上涂布选自由聚酰亚胺清漆、聚酰胺酸清漆、以及具有酰亚胺重复结构单元和酰胺酸重复结构单元的共聚物溶解于有机溶剂而成的清漆组成的组中的至少1种清漆，使其干燥而形成聚酰亚胺薄膜，
[0033]所述层叠体的制造方法中，在涂布前述清漆之前具有选自玻璃基板碱清洗工序和玻璃基板臭氧处理工序中的至少1种工序，具有以所得聚酰亚胺薄膜的比例极限成为10～45MPa的方式进行调整的工序。
[0034]<9>根据上述<8>所本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种层叠体，其是在玻璃基板上密合有聚酰亚胺薄膜的层叠体，所述玻璃基板的与聚酰亚胺薄膜接触的面的表面自由能为65mJ/m2以下，所述聚酰亚胺薄膜的比例极限为10～45MPa。2.根据权利要求1所述的层叠体，其中，所述聚酰亚胺薄膜的自玻璃基板剥离的剥离强度为20gf/cm以下。3.根据权利要求1或2所述的层叠体，其中，所述聚酰亚胺薄膜的厚度为3～20μm。4.根据权利要求1～3中任一项所述的层叠体，其中，所述聚酰亚胺薄膜的聚酰亚胺树脂具有源自四羧酸二酐的结构单元A1和源自二胺的结构单元B1，结构单元A1包含源自下述式(a11)所示化合物的结构单元(A11)，结构单元B1包含源自下述式(b11)所示化合物的结构单元(B11)，5.根据权利要求4所述的层叠体，其中，所述结构单元A1还包含源自下述式(a12)所示化合物的结构单元(A12)，6.根据权利要求1～5中任一项所述的层叠体，其中，在所述聚酰亚胺薄膜上进一步层叠有选自由金属膜、半导体膜和绝缘膜组成的组中的至少一者。7.根据权利要求6所述的层叠体，其中，所述半导体...

【专利技术属性】
技术研发人员：村山智寿，星野舜，三田寺淳，
申请(专利权)人：三菱瓦斯化学株式会社，
类型：发明
国别省市：