数控激光加工系统中实现激光斜穿孔加工处理的方法、装置、处理器及其可读存储介质制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种数控激光加工系统中实现激光斜穿孔加工处理的方法，包括以下步骤：从当前位置开启高度跟随运动至穿孔位置的正上方，距离板面的高度等于切割高度的位置；根据刀路调整激光头切割时的姿态；激光头保持姿态不变，直线回退至切割高度；根据工艺设定的穿孔方式进行穿孔。本发明专利技术还涉及一种实现激光斜穿孔的装置、处理器及可读存储介质。采用了本发明专利技术的数控激光加工系统中实现激光斜穿孔加工处理的方法、装置、处理器及其计算机可读存储介质，采用斜穿孔进行激光坡口切割时，实现了在不损坏零件的前提下完成穿孔。本发明专利技术在斜穿孔前中就已经进行了切割位置的补偿，减少了坡口加工的尺寸误差。坡口加工的尺寸误差。坡口加工的尺寸误差。

【技术实现步骤摘要】
数控激光加工系统中实现激光斜穿孔加工处理的方法、装置、处理器及其可读存储介质


[0001]本专利技术涉及激光切割加工领域，尤其涉及激光倾斜穿孔领域，具体是指一种数控激光加工系统中实现激光斜穿孔加工处理的方法、装置、处理器及其计算机可读存储介质。

技术介绍

[0002]在激光切割的加工过程中，加工较厚的工件时，先以高功率的激光进行穿孔后，再以合适的功率进行切割。切割厚板先进行穿孔，目的是为了保证切割过程激光头喷出的用以吹走熔渣的高压气流畅通，不会被阻挡而反流，反流会导致熔渣反弹撞击激光切割头的镜片，从而污染镜片继而影响加工效果，更有甚者直接损坏镜片。
[0003]参考文献[1]专利技术了一种激光穿孔的方法，将穿孔过程在空间上分成两个阶段，两个阶段分别采用不同的激光参数，在远离板面的阶段I采用高频率、低占空比的激光束，在相对靠近板面的阶段II采用低频率、低占空比的激光束，以提高加工效果和切割能力。
[0004]参考文献[2]提供了一种旨在减少穿孔表面附着熔渣的穿孔方法，该方法将穿孔分成三个阶段进行：第一阶段在最远离板面H1处，使用低本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种数控激光加工系统中实现激光斜穿孔加工处理的方法，其特征在于，所述的方法包括以下步骤：(1)激光头开启高度跟随功能，从当前位置开启高度跟随运动至穿孔位置的正上方，距离板面的高度等于切割高度的位置；(2)根据刀路调整激光头切割时的姿态；(3)激光头保持姿态不变，直线回退至切割高度；(4)根据工艺设定的穿孔方式进行穿孔。2.根据权利要求1所述的数控激光加工系统中实现激光斜穿孔加工处理的方法，其特征在于，所述的步骤(1)还包括以下步骤：利用电容传感器实时测量激光头喷嘴距离板面的高度，若测量值不等于设定的切割高度时，则自动调节激光头沿着竖直方向上下运动，保证实际的高度和设定的高度一致。3.根据权利要求1所述的数控激光加工系统中实现激光斜穿孔加工处理的方法，其特征在于，所述的步骤(2)具体包括以下步骤：(2.1)以激光头的喷嘴中心为旋转中心进行旋转，调整姿态；(2.2)进行切割位置的补偿。4.根据权利要求1所述的数控激光加工系统中实现激光斜穿孔加工处理的方法，其特征在于，所述的步骤(4)的穿孔方式包括分段...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘雷，唐涛，陶俊明，
申请(专利权)人：上海维宏智能技术有限公司，
类型：发明
国别省市：