全空气填充基片集成脊间隙波导及微带至矩形波导的过渡转换装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种全空气填充基片集成脊间隙波导，该BGA

【技术实现步骤摘要】
全空气填充基片集成脊间隙波导及微带至矩形波导的过渡转换装置


[0001]本专利技术属于电磁场与微波
，具体涉及一种全空气填充基片集成脊间隙波导及微带至矩形波导的过渡转换装置。

技术介绍

[0002]随着科研人员对无线通信技术的不断深入研究，无线通信技术发展迅猛，无线通信系统更新迭代迅速，新型的无线通信系统即使在处理越来越复杂的结构时，传输效率也越来越高。目前，低频段资源被充分利用，但与此同时会带来低频频谱资源拥堵等一些缺点，再加上高频段通信系统频谱资源丰富，信噪比相对较好等优点，使得研究人员加大对高频段无线通信系统的研究与利用。高频段的损耗较低频段影响更大，且结构的尺寸更小。此时，低损耗以及高集成度是对高频很重要的两个因素。
[0003]2009年，间隙波导(Gap Waveguide，GWG)被瑞典的P.
‑
S.Ki ldal教授所提出。与传统的传输线和波导相比较，GWG是在空气中传输电磁波，因而GWG在毫米波段具有低损耗等优势。GWG主要有三种类型：脊间隙波导(Ridge Gap Waveguide，RGW)本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种全空气填充基片集成脊间隙波导，其特征在于，BGA
‑
RGW的结构由上中下三层基板叠加构成，分别为T基板(6)、M基板(7)和B基板(8)；所述T基板(6)的下表面为金属化层且焊接有周期性排布的BGA焊料球(1)；所述M基板(7)由两块分开的基板构成，M基板(7)的上表面设有和BGA焊料球(1)对应的阵列焊盘，M基板(7)的下表面为金属化层；所述B基板(8)的上下表面均为金属化层，B基板(8)上加有表面金属化的脊(9)，B基板(8)内加载不同周期的TSV；所述T基板(6)的下表面、B基板(8)的上表面、BGA焊料球(1)和M基板(7)之间形成了作为电磁波传输路径(4)的空气间隙(5)，所述脊(9)位于空气间隙(5)中。2.如权利要求1所述的一种全空气填充基片集成脊间隙波导，其特征在于：所述BGA焊料球(1)的排布周期为p，BGA焊料球(1)的直径不大于0.5p。3.如权利要求1所述的一种全空气填充基片集成脊间隙波导，其特征在于：所述T基板(6)通过倒装芯片技术装配于M基板(7)的正上方。4.如权利要求1所述的一种全空气填充基片集成脊间隙波导，其特征在于：所述T基板(6)的下表面为覆盖有阻焊掩膜层的金属化层。5.如权利要求1所述的一种全空气填充基片集成脊间隙波导，其特征在于：所述脊(9)的高度与M基板(7)的厚度相同。6.如权利要求1所述的一种全空气填充基片集成脊间隙波导，其特征在于：所述脊(9)正下方的TSV和B基板(8)其他位置所加载的TSV的周期和半径均不同。7.一种微带至矩形波导的过渡转换装置，用于从微带、BGA
‑
GGW、BGA
‑
RGW至矩形波导进行过渡，其特征在于，包括：MSL基板(18)、渐变微带线(17)、BGA
‑
GGW、BGA
‑
RGW、探针型金属块(16)和矩形波导；所述渐变微带线(17)安装在MSL基板(18)上，渐变微带线(17)与BGA
‑
GG...

【专利技术属性】
技术研发人员：施永荣，何淑君，钱志宇，姜勋，张婷婷，
申请(专利权)人：南京航空航天大学，
类型：发明
国别省市：