一种高弹型导电浆料及其制备方法与应用技术

本发明专利技术涉及新材料技术领域，尤其涉及一种高弹型导电浆料及其制备方法与应用。所述导电浆料，按重量份计，其包括：粘接剂11.5

【技术实现步骤摘要】
一种高弹型导电浆料及其制备方法与应用


[0001]本专利技术涉及新材料
，尤其涉及一种高弹型导电浆料及其制备方法与应用。

技术介绍

[0002]近年来，本领域人员通常会利用导电浆料在基材上形成线路图案，进而获得导电线路；而柔性电路板(FPC)则是以PI膜(聚酰亚胺)、PET膜(聚对苯二甲酸乙二醇酯)等柔性材料为基材，利用导电浆料在上述基材上形成线路图案。柔性电路板具有传统硬性电路板不具备的优点，可以在一定范围内弯折或者延伸。
[0003]然而，若要柔性电路板在应力较大或震动的环境中保持稳定，那么对其耐弯折性、可挠性及可靠性等性能要求会更高。现有技术中，已有采用铜箔工艺制备柔性电路板的先例，但FPC中的铜会出现疲劳断裂的情况；也有采用包含热塑性树脂的导电浆料制备柔性电路板的工艺，但热塑性树脂会出现塑性变形的情况，进而导致器件失效。
[0004]另外，柔性电路板在医疗弹性材料、智能服装等领域的应用过程中，需要在任何情况下都保持通路；但是，现有的柔性电路板在较大拉伸变化(>200％甚至更高)时，会出现断路的情况；而本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种导电浆料，其特征在于，按重量份计，其包括：粘接剂11.5
‑
35份，导电填料35
‑
70份，以及，固化剂0.1
‑
2份；所述粘接剂包括重量比为(8
‑
20)：(3
‑
10)：(0.5
‑
5)的改性TPU、改性SBS和TPEE；所述导电填料包括重量比为(30
‑
63)：(3
‑
4)：1：(1
‑
2)的导电金属、纳米银、液态金属和螺旋碳纳米管。2.根据权利要求1所述的导电浆料，其特征在于，所述固化剂为多异氰酸酯基固化剂；优选为封闭型异氰酸酯。3.根据权利要求1或2所述的导电浆料，其特征在于，所述改性TPU由包括如下步骤的方法制得：(1)将TPU和溶剂混合，并于80
‑
120℃、150
‑
250rpm下搅拌48
‑
72h，而后过500目筛；(2)将步骤(1)所得产物与改性剂混合，并于500rpm以上的转速下搅拌4
‑
6h；优选地，所述TPU的断裂伸长率不低于700％，邵氏硬度A小于80；和/或，所述改性剂为氨基硅油和/或氨基硅氧烷；和/或，所述溶剂选自酮、醚、脂、醇中的一种或几种，且所述溶剂的沸点高于150℃；更优选地，所述TPU与所述改性剂、所述溶剂的重量比为(2
‑
3)：(0.1
‑
0.2)：(6
‑
7)。4.根据权利要求1或2所述的导电浆料，其特征在于，所述改性SBS由包括如下步骤的方法制得：(1)将SBS和溶剂混合后进行搅拌，重复上述搅拌的步骤3
‑
5次；其中，所述搅拌具体为：先于80
‑
120℃、150
‑
250rpm下搅拌3
‑
5h，而后于60
‑
80℃、450
‑
550rpm下搅拌0.4
‑
0.6h；(2)将步骤(1)所得产物与改性剂混合，并于500rpm以上的转速下搅拌4
‑
6h；优选地，所述SBS的断裂伸长率不低于700％，邵氏硬度A小于60；和/或，所述改性剂为液体橡胶；和/或，所述溶剂选自酮、卤代烃、苯类溶剂中的一种或几种，且所述溶剂的沸点高于150℃；更优选地，所述SBS与所述改性剂、所述溶剂的重量比为(1
‑
2)：(0.3<...

【专利技术属性】
技术研发人员：王汉杰，任中伟，柏鹏光，于洋，
申请(专利权)人：北京梦之墨科技有限公司，
类型：发明
国别省市：